cleavage linesとは 意味・読み方・使い方

The cleavage scheduled line 11 has core material side opposed lines 50, 51 and a core material side middle line 52, and the cleavage scheduled line 21 is provided with skin side opposed lines 60, 61 and a skin side middle line 62.例文帳に追加

開裂予定線１１は、芯材側対向線５０，５１と芯材側中間線５２とを備え、開裂予定線２１は、表皮側対向線６０，６１と表皮側中間線６２とを備える。 - 特許庁

In this supporting substrate 14, dicing lines DL1 and DL2 are not parallel to cleavage planes which are perpendicular to the front surface of the supporting substrate 14, i.e., a fifth cleavage plane C and a sixth cleavage plane D crossing them at right angles.例文帳に追加

この支持基板１４では、ダイシングラインＤＬ１，ＤＬ２が、支持基板１４の表面に垂直な劈開面、即ち第５の劈開面Ｃ、及びそれと直交する第６の劈開面Ｄに対して平行とはならない。 - 特許庁

The depth (b) of the groove is determined so that the breaking strength of the vertical cleavage line 12b of vertical cleavage lines 12, which is positioned on the side of the front side lid 13, may be higher than that of the vertical cleavage line 12c positioned on the side of the rear side lid 14.例文帳に追加

この縦開裂線１２のうち、前側リッド１３の側方に位置する縦開裂線１２ｂの破断強度が、後側リッド１４の側方に位置する縦開裂線１２ｃの破断強度よりも高くなるように溝の深さｂが設定されている。 - 特許庁

A cover sheet 30 covering the opening starting point 22 and cleavage guide lines 23 and 23 is overlapped on one film.例文帳に追加

そして、前記開封起点２２及び開裂案内線２３，２３を被覆するカバーシート３０が前記一方のフィルムに重ね合わされる。 - 特許庁

In viewing the semiconductor wafer 100 planarly, both side walls of the grooves 6a, 6b, 6c, 6d intersect with straight lines parallel to a cleavage direction of the wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ１００を平面視したときに、溝６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの両側壁がウェハの劈開方向に平行な直線と交わる。 - 特許庁

When an LD structure 251 is composed on a GaNl-based substrate 250, lines are made with a diamond blade from the surface of the LD structure 251, and a cleavage guide groove 252 is provided.例文帳に追加

ＧａＮｌ系基板２５０上にＬＤ構造２５１が構成されるとき、ＬＤ構造２５１の表面上からダイヤモンド刃で罫書きされて、劈開導入溝２５２が設けられる。 - 特許庁

The method for dividing the AlTiC substrate having lines along which the substrate is to be divided includes a machined groove forming process for forming a laser-machined groove by radiating laser beams along the lines and a cleavage process for cleaving the substrate along the laser-machined groove.例文帳に追加

分割予定ラインを有するアルチック基板の分割方法であって、該分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成する加工溝形成工程と、該レーザ加工溝に沿って該アルチック基板を劈開する劈開工程と、を具備したことを特徴とする。 - 特許庁