collective strengthとは 意味・読み方・使い方

Engu oshinke is a collective term referring to a limited number of imperial families and nobles who gathered strength by taking advantage of their relationship with the Emperor in the early Heian Period (8th to 9th century).発音を聞く 例文帳に追加

院宮王臣家（いんぐうおうしんけ）とは、平安時代初期(8世紀末～9世紀ごろ)、天皇権力と結びついて勢力を強めた少数の皇族・貴族の総称。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To solve the problem that usual collective mixing of carbon fibers, a filler and a binder in the first stage results in a low density of a molding material and brings about a hindrance in subsequent press molding and, when the mixing time is prolonged so as to remove the hindrance, the flexural strength of a C/C composite lowers.例文帳に追加

従来、第１段階で、炭素繊維、充填剤及び結合材を一括して混合していたが、成形用材料が低密度で、後のプレス成形に支障が発生する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition usable as a conductive paste for mounting parts on a wiring board or the like, in particular, as a thermosetting solder paste, showing good printing property, allowing collective mounting of parts by a reflow process upon mounting a plurality of parts on a wiring board or the like, and capable of imparting high strength and toughness to a solder joint.例文帳に追加

配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、印刷性が良好であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition usable as an conductive paste for mounting parts on a wiring board, especially as a thermosetting solder paste, enabling collective mounting of parts by a reflow solder process when a plurality of parts are to be mounted on a wiring board or the like, excellent in integrity of solder particles compared with the conventional ones, and capable of imparting high strength and high toughness to a solder joint.例文帳に追加

配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、従来よりもはんだ粒子の一体性に優れ、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition that is usable as conductive paste for component mounting in a wiring board etc., especially as solder paste containing a thermosetting resin binder, has high storage stability at room temperature, can achieve collective component mounting by solder reflow treatment when mounting a plurality of components in a wiring board etc., and can impart high strength and toughness to a solder connecting part.例文帳に追加

配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性樹脂バインダーを含有するはんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁