dislocation of faultとは 意味・読み方・使い方

Since the threading dislocation 3 having the dislocation line in the direction of [0001]c axis is perpendicular to the direction of the dislocation line of basal surface dislocation, it does not become an extended dislocation in surface C and does not generate stacking fault.例文帳に追加

［０００１］ｃ軸方向に転位線を持つ貫通転位３は、基底面転位の転位線の方向と垂直であるため、Ｃ面内の拡張転位とはならず、積層欠陥を発生させることがない。 - 特許庁

The gettering region 165, 165' includes a plurality of gettering sites 170, 170', and at least one gettering site includes one of a precipitate, a dispersoid, an interface with the dispersoid, a stacking fault and a dislocation.例文帳に追加

ゲッタリング領域１６５，１６５´は、複数のゲッタリングサイト１７０、１７０´を含み、少なくとも一つのゲッタリングサイトは、沈殿物、分散質、前記分散質との界面、積層欠陥及び転移のうち一つを含む。 - 特許庁

To suppress both misfit dislocation and a stacking fault (SF) of an epitaxial silicon wafer based on a silicon crystal substrate with low electric resistivity doped with an electric-resistivity decreasing dopant, such as phosphorus, and germanium together during growth of silicon crystal.例文帳に追加

シリコン結晶育成時にリンのような電気抵抗率降下用ドーパントとゲルマニウムが一緒に高濃度にドープされた低電気抵抗率のシリコン結晶基板をベースにしたエピタキシャルシリコンウェーハにおいて、ミスフィット転位とスタッキングフォルト（ＳＦ）の双方を抑制する。 - 特許庁

To positively prevent the occurrence of a fault such as dislocation or an inside-outside error of each part even when superposing flexible sheet-like parts difficult to determine whether a positioning pin correctly penetrates a positioning hole.例文帳に追加

位置決め穴に正しく位置決めピンが貫通しているかどうかの判定が困難である柔軟なシート状のパーツを重ね合わせる場合であっても、各パーツの位置ズレや表裏の間違いといった不具合の発生を確実に防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a supporting tool for heat treatment, a heat treatment apparatus, a heat treatment method, a method of manufacturing substrate, and a method of manufacturing semiconductor device for manufacturing high quality semiconductor device and substrate, by controlling the occurrence of slip dislocation fault of substrate caused during the heat treatment and the occurrence of damage at the rear surface of the substrate.例文帳に追加

本発明の目的は、熱処理中に発生する基板のスリップ転位欠陥、基板裏面傷の発生を抑制し、高品質な半導体装置（デバイス）や基板を製造することができる熱処理用支持具、熱処理装置、熱処理方法、基板の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁