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electronic component Sとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 electronic component（電子部品）の複数形
「electronic component S」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 53件
A suction nozzle 11a holding an electronic component S descends and the electronic component S is positioned at a hold part 5 of this instrument 1 to transfer the electronic component S.例文帳に追加
電子部品Ｓを保持する吸着ノズル１１ａが下降し、この電子部品Ｓが本装置１のホールド部５に位置決めされ、当該電子部品Ｓが受け渡される。 - 特許庁
The processing device of the electronic component includes: a plurality of absorption nozzles 110 for retaining the electronic component S; a transferring part 100 for transferring the electronic component S by repeating the cycle of advance and halt; and a processing part 200 provided with processing mechanisms 1A to 4B for processing the electronic component S transferred from each absorption nozzle 110.例文帳に追加
電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、吸着ノズル１１０から渡された電子部品Ｓに、工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ｂを備えた処理部２００とを有する。 - 特許庁
The processing device of the electronic component comprises: a plurality of absorption nozzles 110 for retaining the electronic component S; a transferring part 100 for transferring the electronic component S by repeating the cycle of advance and halt; and a processing part 200 provided with processing mechanisms 1A to 4A for processing the electronic component S.例文帳に追加
電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、電子部品Ｓに工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ａを備えた処理部２００とを有する。 - 特許庁
The electronic component measuring instrument is equipped with a measuring instrument for measuring the characteristics of the electronic component S by contacting its contact to a contact pad of the electronic component S delivered from a suction nozzle 10.例文帳に追加
吸着ノズル１０から渡された電子部品Ｓのコンタクトパッドに、接触子を接触させて電子部品Ｓの特性測定を行う測定装置を備える。 - 特許庁
The device is set so that the absorption nozzle 110 arriving at a position corresponding to the processing mechanisms 1A to 4A simultaneously presses the electronic component S to the processing mechanisms 1A to 4A and simultaneously releases the electronic component S from the processing mechanisms 1A to 4A after the completion of the processing of the electronic component S.例文帳に追加
処理機構１Ａ〜４Ａに対応する位置に来た吸着ノズル１１０が、処理機構１Ａ〜４Ａに対して電子部品Ｓを同時に押し付けて、電子部品Ｓの処理が終了した後、処理機構１Ａ〜４Ａから電子部品Ｓを同時に解放するように設定されている。 - 特許庁
The electronic component 42 is surface-mounted onto the substrate electrode 40 of the multilayer substrate 12's end face 12a.例文帳に追加
電子部品４２は多層基板１２の端面１２ａの基板電極４０に面実装されている。 - 特許庁
The electronic component comprises a substrate S, a capacitor portion 10A, and a wiring portion 40.例文帳に追加
本発明の電子部品は、基板Ｓと、キャパシタ部１０Ａと、配線部４０とを備える。 - 特許庁
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「electronic component S」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 53件
The electronic component 5 is mounted on the insulating layer 1 so that it is overlapped with the mounting region S.例文帳に追加
実装領域Ｓに重なるように、絶縁層１上に電子部品５が実装される。 - 特許庁
The adhesive 24 connects the surface S of the electronic component 10 and the first part 20a of the shield 20.例文帳に追加
接着剤２４は、電子部品１０の面Ｓとシールド２０の第１部分２０ａとを接続している。 - 特許庁
In parallel therewith, a control part of this device 1 causes a drive part 4 to drive a contact 2 and a body support part 3 so that they make contact with a lead part S' and a body part S'' of the electronic component S from their upper sides, respectively.例文帳に追加
これと同時に、本装置１の制御部により、駆動部４を駆動させることで接触子２、本体支持部３が電子部品Ｓのリード部Ｓ’、本体部Ｓ’’に上側からそれぞれ接触する。 - 特許庁
It is set so that the absorption nozzle 110 retains every other electronic component S, and simultaneously transfers the received electronic component S to every other processing mechanisms 1A to 4A (or 1B to 4B), and at timing different from this, simultaneously receives the processed electronic component S from the other processing mechanisms 1B to 4B (or 1A to 4A).例文帳に追加
吸着ノズル１１０は、電子部品Ｓを一つおきに保持するとともに、一つおきの処理機構１Ａ〜４Ａ（若しくは１Ｂ〜４Ｂ）へ電子部品Ｓを同時に渡し、これと異なるタイミングで、他の処理機構１Ｂ〜４Ｂ（若しくは１Ａ〜４Ａ）から処理を終えた電子部品Ｓを同時に受け取るように設定されている。 - 特許庁
Terminal parts 21 of the conductor patterns 2 are disposed on the mounting region S, and bumps of the electronic component 5 are bonded to the terminal parts 21.例文帳に追加
実装領域Ｓ上には、導体パターン２の端子部２１が配置され、その端子部２１に電子部品５のバンプがボンディングされる。 - 特許庁
The thermosetting resin A is cured before the solder S is melted, and the electronic component 1 is bonded to the holding member 11.例文帳に追加
熱硬化性樹脂Ａは半田Ｓが溶融する前に硬化して電子部品１は保持部材１に固着される。 - 特許庁
A heat ray irradiator irradiates a thermosetting resin A and a solder S with heat rays under a state where a load is applied to the electronic component 1.例文帳に追加
熱線照射装置は、電子部品１に荷重が加えられた状態で、熱硬化性樹脂Ａ及び半田Ｓに熱線を照射する。 - 特許庁
The baking furnace 1 comprises a furnace body 3 forming a baking space S for baking a ceramic electronic component 2.例文帳に追加
焼成炉１は、セラミック電子部品２を焼成するための焼成空間Ｓを形成する炉体３を備えている。 - 特許庁
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