「electronic component S」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The electronic component 42 is surface-mounted onto the substrate electrode 40 of the multilayer substrate 12's end face 12a.例文帳に追加

電子部品４２は多層基板１２の端面１２ａの基板電極４０に面実装されている。 - 特許庁

The electronic component comprises a substrate S, a capacitor portion 10A, and a wiring portion 40.例文帳に追加

本発明の電子部品は、基板Ｓと、キャパシタ部１０Ａと、配線部４０とを備える。 - 特許庁

The electronic component 5 is mounted on the insulating layer 1 so that it is overlapped with the mounting region S.例文帳に追加

実装領域Ｓに重なるように、絶縁層１上に電子部品５が実装される。 - 特許庁

The adhesive 24 connects the surface S of the electronic component 10 and the first part 20a of the shield 20.例文帳に追加

接着剤２４は、電子部品１０の面Ｓとシールド２０の第１部分２０ａとを接続している。 - 特許庁

In parallel therewith, a control part of this device 1 causes a drive part 4 to drive a contact 2 and a body support part 3 so that they make contact with a lead part S' and a body part S'' of the electronic component S from their upper sides, respectively.例文帳に追加

これと同時に、本装置１の制御部により、駆動部４を駆動させることで接触子２、本体支持部３が電子部品Ｓのリード部Ｓ’、本体部Ｓ’’に上側からそれぞれ接触する。 - 特許庁

It is set so that the absorption nozzle 110 retains every other electronic component S, and simultaneously transfers the received electronic component S to every other processing mechanisms 1A to 4A (or 1B to 4B), and at timing different from this, simultaneously receives the processed electronic component S from the other processing mechanisms 1B to 4B (or 1A to 4A).例文帳に追加

吸着ノズル１１０は、電子部品Ｓを一つおきに保持するとともに、一つおきの処理機構１Ａ〜４Ａ（若しくは１Ｂ〜４Ｂ）へ電子部品Ｓを同時に渡し、これと異なるタイミングで、他の処理機構１Ｂ〜４Ｂ（若しくは１Ａ〜４Ａ）から処理を終えた電子部品Ｓを同時に受け取るように設定されている。 - 特許庁

Terminal parts 21 of the conductor patterns 2 are disposed on the mounting region S, and bumps of the electronic component 5 are bonded to the terminal parts 21.例文帳に追加

実装領域Ｓ上には、導体パターン２の端子部２１が配置され、その端子部２１に電子部品５のバンプがボンディングされる。 - 特許庁

The thermosetting resin A is cured before the solder S is melted, and the electronic component 1 is bonded to the holding member 11.例文帳に追加

熱硬化性樹脂Ａは半田Ｓが溶融する前に硬化して電子部品１は保持部材１に固着される。 - 特許庁

A heat ray irradiator irradiates a thermosetting resin A and a solder S with heat rays under a state where a load is applied to the electronic component 1.例文帳に追加

熱線照射装置は、電子部品１に荷重が加えられた状態で、熱硬化性樹脂Ａ及び半田Ｓに熱線を照射する。 - 特許庁

The baking furnace 1 comprises a furnace body 3 forming a baking space S for baking a ceramic electronic component 2.例文帳に追加

焼成炉１は、セラミック電子部品２を焼成するための焼成空間Ｓを形成する炉体３を備えている。 - 特許庁

A mounter mounts an electronic component at a mounting position to be set according to the positional information of the measured opening portion S2 of the mask S.例文帳に追加

実装機においては、測定されたマスクＳの開口部Ｓ２の位置情報に基づいて設定される実装位置に電子部品を実装する。 - 特許庁

A first part 20a of the shield 20 covers a surface S of the electronic component 10 to have a radiation shielding effect.例文帳に追加

シールド２０の第１部分２０ａは、電子部品１０の面Ｓを覆っており、放射線遮蔽効果を有している。 - 特許庁

The electronic component measuring apparatus 1 comprises: the contact 2 that comes into contact with the electronic component S; upper/lower levers 3 for retaining the contact 2; and a plurality of rollers 4.例文帳に追加

本発明に係る電子部品測定装置１は、電子部品Ｓに接触する接触子２と、この接触子２を保持する上下のレバー３及び複数のローラ４とを備える。 - 特許庁

The electronic component mounting apparatus A is provided with a pair of component supplying apparatuses 31, 32 arranged at both sides of the substrate transferring apparatus 20 to transfer the substrate to supply the electronic components to the substrate S.例文帳に追加

電子部品実装装置Ａは、基板を搬送する基板搬送装置２０をはさんで配置されて基板Ｓに電子部品を供給する一対の部品供給装置３１，３２を備えている。 - 特許庁

During jointing, the electrode notch part 12 restrains fluidization of the flux into a space S below the electronic component 15, so as to prevent fluidization of the solder below the electronic component 15 and restrains a solder ball.例文帳に追加

この電極切欠部１２により、接合する際、電子部品１０４下部の空間Ｓへのフラックスの流動を抑制して、はんだの電子部品１０４下部への流動を防止できはんだボールの発生を抑制する。 - 特許庁

In this way, in the electronic component 1, a tensile stress applied on the end of the electronic component 1 from the solder fillet S in mounting can be relaxed and the generation of the rising of the chip can be efficiently suppressed.例文帳に追加

これにより、電子部品１では、実装時に電子部品１の端部が半田フィレットＳから受ける引っ張り力を緩和でき、チップ立ちの発生を効果的に抑制できる。 - 特許庁

The electronic component measuring apparatus 1 includes a hold pin 6 on which such an electronic component S is placed, contacts 21 and 22 in contact with the respective lead parts S1, and a metal plate contact 22b wider than the contacts 21 and 22.例文帳に追加

この電子部品測定装置１は、このような電子部品Ｓが載置されるホールドピン６と、各リード部Ｓ１に接触するコンタクト２１，２２と、コンタクト２１，２２よりも幅広の金属板用コンタクト２２ｂを備える。 - 特許庁

When a sealing resin is filled between a circuit board and an electronic component, the ratio of distance (r) from the center section of the electronic component to the end section of the sealing resin to distance (s) from the center section to the bump (d=r/s) at the outermost periphery section should be 0.5≤d≤0.95 or less.例文帳に追加

回路基板と電子部品との間に封止樹脂を充填する際、前記電子部品の中心部と封止樹脂の端部までの距離ｒと、前記中心部と最外周部のバンプまでの距離ｓとの比（ｄ＝ｒ／ｓ）が０．５≦ｄ≦０．９５以下とすることで解決できる。 - 特許庁

When a sliding component 30 is slid in the direction of the arrow A, a storage space S of a main body 20 occupied with an electronic component 25 etc. becomes empty while the sliding component 30 is in contact with the main body 20.例文帳に追加

スライド部材３０が矢印Ａの示す方向に摺動されると、スライド部材３０が本体部２０に接していた状態においては、本体部２０に設けられた電子部品２５等が入り込んでいた収納スペースＳが空になる。 - 特許庁

The metal wire terminal 42 on the side surface S of an electronic device 2 is connected to a mounting substrate 50 such that a direction of a substrate of the electronic device 2 including an electronic component 30 mounted on the wiring substrate 1 crosses perpendicularly a direction of a substrate of the mounting substrate 50.例文帳に追加

配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 - 特許庁

The electronic component packaging apparatus 201 comprises a packaging section 211 for packaging an electronic component EC, picked up from a prescribed pickup position P11 to a board S, and a supply section 221 for supplying electronic components to the pickup position.例文帳に追加

所定のピックアップ位置Ｐ１１からピックアップした電子部品ＥＣを基板Ｓに実装するための実装部２１１と、前記ピックアップ位置に電子部品を供給するための供給部２２１とを備えた電子部品実装装置２０１である。 - 特許庁

The bonding defect detector 1 includes a constant temperature means 3 capable of maintaining the substrate S in a constant temperature state, and a component heating means 5 capable of locally heating the package p2 of the electronic component P.例文帳に追加

接合不良検知装置１は、基板Ｓを恒温状態に維持可能な恒温手段３と、電子部品Ｐのパッケージ部ｐ２を局所的に加熱可能な部品加熱手段５とを備えている。 - 特許庁

A mounting head 60 arranged on a circle by means of a rotary mounter 50 holds an electronic component P fed to a component feeding section B on one side of the mounter and mounts it on a board S supported on the other side.例文帳に追加

ロータリータイプの装着機５０に円周上に配置した装着ヘッド６０により、装着機一側の部品供給部Ｂに供給された電子部品Ｐを保持して、他側に支持された基板Ｓに装着する。 - 特許庁

An electronic component measuring apparatus 1 measures characteristics of an electronic component S from which a plurality of lead parts S1 are protruded and in which a metal plate S2 wider than the lead parts S1 is deposited to the bottom surface and at least one lead part S1a is connected with the metal plate S2.例文帳に追加

電子部品測定装置１は、複数のリード部Ｓ１が突出するとともに、当該リード部Ｓ１よりも幅広の金属板Ｓ２が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部Ｓ１ａが当該金属板Ｓ２と接続された電子部品Ｓの特性測定を行う。 - 特許庁

Further, the suction nozzle 11a disengages the electronic component S and ascends, when its suction is broken, and passes over the electronic component S held by the contact 2 in course of the characteristic inspection, by intermittently conveying another holding mechanism 11 by using a conveying mechanism 12, the holding mechanism 11 having been intermittently conveyed to a second process transaction device.例文帳に追加

また、吸着ノズル１１ａは、吸着破壊することで電子部品Ｓを開放し上昇し、搬送機構１２により他の工程処理装置に間欠搬送していた別の保持機構１１が間欠搬送されることで、この電気特性検査中の接触子２により保持された電子部品Ｓの上を通過する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with a second electronic component 14 disposed on the other surface side of the semiconductor substrate 2, and through electrodes 16 formed so as to pierce the semiconductor substrate 2 on a portion having the gap S or a portion opposite to the gaps S with the resin post 9 sandwiched.例文帳に追加

半導体基板２の他面側に配された第二電子部品１４と、空隙Ｓを有する部位または樹脂ポスト９を挟んで空隙Ｓとは反対側の部位において半導体基板２を貫通して形成された貫通電極１６と、を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic circuit unit comprises the steps of forming multiple sets of conductive patterns each having a wiring pattern 2 and a solder land 2a on a component mounting area S of the large-sized board 1A, and forming dummy spaces 6 in which chip components 3 are not mounted at a plurality of positions in the area S.例文帳に追加

大判基板１Ａの部品実装エリアＳに配線パターン２や半田ランド２ａを有する多数組の導電パターンを形成すると共に、部品実装エリアＳ内の複数箇所をチップ部品３が実装されないダミースペース６とする。 - 特許庁

A sealed space S is formed not to contact with the first outer face 82 provided with the external terminal 81 but to contact with the second outer face 83 positioned in a reverse face side of the outer face 82, out of the outer faces of the electronic component, and an inside of the sealed space S is pressurized.例文帳に追加

電子部品８の外面のうち、外部端子８１が設けられている第一の外面８２とは接しないが、第一の外面８２の反対側に位置する第二の外面８３とは接する密閉空間Ｓを形成し、密閉空間Ｓ内を加圧する。 - 特許庁

When a metal ball 3 is bonded to the bump electrode forming surface 1a of a ceramic electronic component body 1 by using metal paste (metal paste pattern 2), the viscosity of the metal paste is made to be ≥50 Pa s and ≤3,500 Pa s, and a metal ball 3 is supplied on it and baking is carried out.例文帳に追加

セラミック電子部品本体１のバンプ電極形成面１ａに金属ペースト（金属ペーストパターン２）を用いて金属ボール３を接合するに際し、金属ペーストの粘度を５０Ｐａ・ｓ以上、３５００Ｐａ・ｓ以下とし、この上に金属ボール３を供給して焼成を行う。 - 特許庁

The expanding device includes a fixed ring 1 and the pressurizing ring 2 disposed on an outer peripheral side of the fixed ring 1 and is constructed to lower the pressurizing ring by an elevating means 4 to push an extensible sheet S with an electronic component adhered toward the fixed ring to expand the extensible sheet S.例文帳に追加

固定リング１と、固定リング１の外周側に配設される加圧リング２とを備え、昇降手段４にて加圧リングを降下させることによって、電子部品を接着した伸縮性シートＳを固定リング側へ押し付けて、伸縮性シートＳを引き伸ばすように構成したエキスパンド装置である。 - 特許庁

When electronic components are repeatedly taken out of a component supply unit 6 and the amount of the cover tape peeled and stored in a storage space S of the cover tape storage unit 26 increases until the storage space S becomes full, a force opening an opening/closing door 50 exceeds the magnetic force of a magnet 58.例文帳に追加

部品供給ユニット６からの電子部品の取出しを繰り返すことにより、剥離されてカバーテープ収納部２６の収納空間Ｓ内に収納されたカバーテープの量が増加して満杯になると、磁石５８の磁力よりも開閉扉５０を開かせる力が上回る。 - 特許庁

The charging gas is a gas existing in the baking space S in baking the ceramic electronic component 2, and a gas having non-reactivity to the heaters for baking 7.例文帳に追加

充填用ガスは、セラミック電子部品２の焼成時に焼成空間Ｓに存在するガス及び焼成用ヒーター７に対して非反応性を有するガスである。 - 特許庁

The formation of the concave portion 7 causes a solder fillet S to hardly come up in a height direction of the terminal electrode 3 when the electronic component 1 is mounted on a circuit board 12.例文帳に追加

この凹部７の形成により、電子部品１を回路基板１２上に実装した際に、半田フィレットＳが端子電極３の高さ方向に上りにくくなる。 - 特許庁

The conveying unit 100 is provided with four disks 101-104, and transfers the electronic component S-shape-likely from the upstream disk to the downstream disk to convey it.例文帳に追加

搬送ユニット１００は、４個のディスク１０１〜１０４を備え、上流のディスクからその下流のディスクへと電子部品をＳ字状に受け渡して搬送する。 - 特許庁

The electronic component 1 has a size of ≤1,005 M, namely, a dimension W of ≤1.05 mm in a longitudinal direction (shown by an arrow L) and a dimension H of ≤0.55 mm in a lateral direction (shown by an arrow S).例文帳に追加

電子部品１の寸法は１００５Ｍ以下、すなわち、長手方向（矢印Ｌで示す方向）における寸法Ｗは１．０５ｍｍ以下、短手方向（矢印Ｓで示す方向）における寸法Ｈは０．５５ｍｍ以下である。 - 特許庁

In the method for recognizing an electronic component, depth of field S of a focus lens 12 is determined, with reference to the coating thickness H at a soldered part 21 which is applied to a circuit board 20.例文帳に追加

電子部品認識方法において、回路基板２０上に塗布されるハンダ部２１の塗布厚みＨを基準にして結像レンズ１２の被写界深度Ｓが決定される。 - 特許庁

The structures 8 each consist of a resin post 9 and a solder bump 11 formed on the top of the resin post 9, and gaps S are formed between the structures 8 and the first electronic component 6.例文帳に追加

構造体８は、樹脂ポスト９及び樹脂ポスト９の頂部に載置された半田バンプ１１から構成され、構造体８と第一電子部品６との間には空隙Ｓを有する。 - 特許庁

A VCM 3 is brought into a pressed state under current control, a servo motor 6 is controlled in position, a nozzle 1 is moved down to a mounting position, and it is confirmed that an electronic component P is abutted to a circuit board S.例文帳に追加

ＶＣＭ３を電流制御にて押圧状態にし、サーボモータ６を位置制御してノズル１を装着位置方向に下降して、電子部品Ｐが回路基板Ｓに当接したことを確認する。 - 特許庁

To obtain a package structure of an electronic component, wherein humidity hardly enters with passage of time under high temperature and high humidity and hardly causes deterioration of electrical characteristics in the package structure of an electronic component, whose inside is sealed by making s plurality of package materials of which at least one is formed of ceramics jointed via a junction material.例文帳に追加

少なくとも一方がセラミックスよりなる複数のパッケージ材が接合材を介して接合されて内部が封止されている電子部品のパッケージ構造において、高温・高湿下における経時による湿分の侵入が生じ難く、電気的特性の劣化が生じ難い電子部品のパッケージ構造を得る。 - 特許庁

An electronic apparatus 1 comprising a case 3, in which an acoustic component 2 is housed, includes a reflection and support member 4 which is fixed to the case 3 and reflects an output signal such as sound S outputted from the acoustic component 2 or an input signal such as sound to be input to the acoustic component 2 and supports the case 3.例文帳に追加

音響部品２が収容された筐体３を備える電子装置１において、筐体３に固定され、音響部品２から出力される出力信号例えば音声Ｓ、または、音響部品２に入力される入力信号例えば音声を反射させると共に、筐体３を支持する反射支持部材４を備える。 - 特許庁

The drive waveform of a drive motor is calculated by a CPU, according to first deceleration data in ascending after mounting, and then a speed change position is calculated by subtracting the sum of a push amount S and an increase stroke α from a value obtained by subtracting the thickness (t) of an electronic component from a stroke N; and thereafter, by adding the push amount S.例文帳に追加

装着後上昇の際の第１減速度データに従い、駆動モータの駆動波形がＣＰＵにより算出され、次にストロークＮから電子部品の厚さｔを引いた後、押込み量Ｓを足した値からこの押込み量Ｓと増加ストロークαとの和を引くことにより速度変更位置が算出される。 - 特許庁

To certainly avoid a dielectric breakage of electronic component(s) etc. of an ignition control circuit and also a circuit malfunction owing to a surge current, by preventing intrusion of the surge current originating from the static electricity accumulated at the surface of a casing covering the components etc., into the ignition control circuit etc.例文帳に追加

点火制御回路の電子部品等を被うケーシング表面に蓄積された静電気に基づく前記点火制御回路等へのサージ電流の侵入を阻止し、このサージ電流による電子部品の絶縁破壊や回路の誤動作を確実に回避可能にする。 - 特許庁

A mounting structure for a semiconductor device and an electronic component comprises: an interposer 10; a semiconductor device 11 mounted on a surface 10a of the interposer 10; and a cover 12 that is closely-attached and fixed to the surface 10a of the interposer 10 so as to include the semiconductor device 11, and forms an internal space S with the interposer 10.例文帳に追加

インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。 - 特許庁

In this die bonding apparatus 1, after a stem 2 is mounted on a stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on a component mounting surface 27 of the stem 6 and when a stem base 24 is heated by a heater 9, the stem 2 must be surely mounted on the step mounting head 6 without any displacement.例文帳に追加

このダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁

In the die bonding apparatus 1, it is requested that a stem 2 is surely placed on a stem mounting head 6 without any displacement, after the stem 2 is mounted on the stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on the component mounting surface 27 of the stem 2 and during the heating process of a stem base 24 by a heater 9.例文帳に追加

ダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁