epoxy plasticizerとは 意味・読み方・使い方

An amino compound is added for the plasticization of a hardened thermosetting resin containing an acid anhydride hardened epoxy resin, and then a compound having two or more epoxy groups is added to the decomposed, plasticizer resin for its rehardening.例文帳に追加

酸無水物硬化エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂硬化物にアミノ化合物を添加することにより可塑化して、可塑化樹脂分解物にエポキシ基を２つ以上有する化合物を添加して可塑化樹脂分解物を再硬化させる。 - 特許庁

A heat-sensitive adhesive comprises a thermoplastic resin constituted by (1) an epoxy compound and (2) a polymer of a polymerizable unsaturated compound, and a solid plasticizer.例文帳に追加

感熱性粘着剤は、熱可塑性樹脂及び固体可塑剤を含有し、前記熱可塑性樹脂がエポキシ化合物（１）と、重合性不飽和化合物の重合体（２）とで構成されている。 - 特許庁

A coating material containing 100 pts.wt. of a liquid epoxy resin, 1-20 pts.wt. of a latent curing agent for the liquid epoxy resin, 20-200 pts.wt. of a phosphate plasticizer, and 100-800 pts.wt. of a heat conductive ceramic; and vehicles coated with this coating material.例文帳に追加

液状エポキシ樹脂１００質量部と、該液状エポキシ樹脂の潜在性硬化剤１〜２０質量部と、りん酸エステル系可塑剤２０〜２００質量部と、熱伝導性セラミックス１００〜８００質量部とを含有してなる塗料および該塗料が塗布された車両。 - 特許庁

The polyimide adhesive composition comprises a low modulus polyimidesiloxane polymer, a thermosetting substantially halogen-free epoxy (optionally contain an epoxy catalyst), a plasticizer, an insoluble halogen-free flame retardant filler and optionally an adhesion accelerator.例文帳に追加

低モジュラスのポリイミドシロキサンポリマーと、熱硬化性の実質的にハロゲン化されていないエポキシ（エポキシ触媒を任意選択的に含む）と、可塑剤と、不溶性のハロゲンを含まない難燃性充填材と、任意選択的に接着促進剤とを含むポリイミド接着剤組成物。 - 特許庁

The polylactic acid-based resin composition comprises a polylactic acid-based resin, a trimesic acid triamide compound, an epoxy-based plasticizer such as an epoxidated oil and fat, epoxidated fatty acid alkyl ester and the like and optionally a carbodiimide compound to be used.例文帳に追加

ポリ乳酸系樹脂、トリメシン酸トリアミド化合物、エポキシ化油脂及びエポキシ化脂肪酸アルキルエステル等のエポキシ系可塑剤、並びに必要に応じて用いられるカルボジイミド化合物を含有するポリ乳酸系樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing capable of improving releasability after molding without deteriorating the adhesiveness to a lead frame and improving filling properties during the molding even without depending on a plasticizer or a silicone compound in the epoxy resin composition for sealing in which an inorganic filler is highly filled and to provide a semiconductor device using the composition.例文帳に追加

無機充填材を高充填化した封止用エポキシ樹脂組成物において、リードフレームとの密着性を低下させることなく成形後の離型性を向上させることができ、しかも、可塑剤やシリコーン化合物に依存せずとも成形時の充填性を向上させることが可能な封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The one-pack ordinary temperature-curable sealing agent composition comprises (A) a vinyl polymer bearing at least one crosslinkable silyl group, (B) calcium carbonate having the surface thereof treated with a resin acid, (C) a plasticizer bearing an epoxy group, and (D) a silane coupling agent bearing an amino group.例文帳に追加

（Ａ）架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）表面を樹脂酸で処理した炭酸カルシウム、（Ｃ）エポキシ基を有する可塑剤、（Ｄ）アミノ基を有するシランカップリング剤、を含有することを特徴とする一液常温硬化型シール剤組成物を提供する。 - 特許庁

To manufacture a metal foil clad laminated sheet lowered in the elastic modulus of an epoxy resin by the addition of a plasticizer, suppressed in the coefficient of thermal expansion in a surface direction, low in the coefficient of thermal expansion and reduced in the falling-off of a resin powder at a time of punching processing.例文帳に追加

可とう化剤の添加によってエポキシ樹脂の弾性率を低下させ、面方向の熱膨張率を抑えた金属箔張り積層板を製造する方法において、熱膨張率が小さく、かつ打ち抜き加工時の樹脂粉等の脱落が少ない金属箔張り積層板を製造する。 - 特許庁