full-bumpとは 意味・読み方・使い方

FILTER, METHOD FOR MANUFACTURING MEMBRANE RING WITH BUMP AND FULL WAFER CONTACT BOARD例文帳に追加

フィルター、バンプ付きメンブレンリングの製造方法およびウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

To provide a control device of a variable damping force damper capable of preventing to reach full-bump or full-rebound.例文帳に追加

フルバンプまたはフルリバウンドに到らないようにできる可変減衰力ダンパの制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a bump capable of always producing a full rebound condition even when a vehicle speed of a vehicle crossing the bump is comparatively low or varied widely.例文帳に追加

バンプを乗り越える際の車速が、比較的低速であったり、かなりの範囲でばらついても、常にフルリバウンド状態を実現することができるようなバンプを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a tape carrier for a semiconductor device, including a step of measuring a bump height in which a full inspection of the bump height on the tape carrier for semiconductor device can be performed with a practical work efficiency.例文帳に追加

半導体装置用テープキャリアにおけるバンプ高さの全数検査を、実用的な作業能率を以て行うことを可能とするバンプ高さ計測工程を含んだ半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。 - 特許庁

To find bonding strength of a semiconductor bump electrode by replacing the attachment for fixing a sample of a bonding strength testing device, which makes full test of a wire bonding and the share test of the wire bonding.例文帳に追加

半導体バンプ電極のボンディング強度を、ワイヤボンディングのプルテスト及びシェアテストを行うボンディング強度試験装置の試料固定用アタッチメントを付け替えることによって可能にする。 - 特許庁

To provide a probe capable of not only securing full bonding strength by forming a solder bump not only on the front surface of the probe but also on its back surface for increasing bonding area, and to provide a probe card to which such a probe is mounted.例文帳に追加

プローブの前面と背面にもはんだバンプを形成し、接合面積を増やすことで十分な接合強度を確保することができるプローブおよびこのようなプローブを実装したプローブカードを提供する。 - 特許庁