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bump-outとは 意味・読み方・使い方
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Wiktionary英語版での「bump-out」の意味 |
bump-out
出典:『Wiktionary』 (2026/03/27 03:18 UTC 版)
別の表記
- bumpout
名詞
bump-out (plural bump-outs)
- (Australia) The process of moving sets and equipment out of an event venue, such as a theatre or conference centre, after an event or performance.
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2005, Gunduz Kalic, “Taking Liberties”, in Peter Billingham, editor, Radical Initiatives in Interventionist and Community Drama, page 82:
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One company in particular, TAE, also played to tens of thousands of schools students in the Northern Territory and Queensland. […] By the end of 1999, after years of hard yakka and a few too many bump-ins and outs, some full time company members were growing tired - including of being permanently ‘broke’.
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2014, Lynn Van Der Wagen, Lauren White, Human Resource Management for the Event Industry, page 110:
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In the event industry there are two critical times when safety is often compromised, at bump-in and at bump-out. At bump-in the organizer is usually pressed for time and it is not uncommon for installers to work around the clock. At the end of the show or exhibition, bump-out carries an even higher risk as everyone is exhausted.
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- A small extension to a house, often involving the expansion of an existing room.
- A small protrusion in the middle of a wall.
- (traffic engineering) A curb extension.
「bump-out」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 93件
Next, a heat treatment process is carried out for forming the bump members 13 into a bump electrode.例文帳に追加
次に、バンプ用部材１３をバンプ電極に成形する熱処理工程を経る。 - 特許庁
To provide a method for carrying out a bump arrangement specification or a bump formation, or both the bump arrangement specification and bump formation on a board having a plurality of devices.例文帳に追加
複数のデバイスを有する基板におけるバンプの配置特定、バンプの形成、または配置特定及び形成の双方を行うための方法を提供する。 - 特許庁
In each bump BM of a master chip 1, an extending part 14 drawn out from the bump BM to the outside of a junction region 12 is formed long integrally with the bump.例文帳に追加
親チップ１の各バンプＢＭには、バンプＢＭから側方に延びて接合領域１２外まで引き出された延設部１４が一体に形成されている。 - 特許庁
To extract air bubbles in a solder bump by performing vacuum degassing when making the solder bump carry out reflow in case of forming the solder bump fixing an electronic component to a printed circuit board.例文帳に追加
プリント基板に電子部品を固定させる半田バンプを形成した場合、これをリフローするとき真空脱泡して半田バンプ内の気泡を抜く。 - 特許庁
To provide a bump forming device in which the removal of charge of a charge generating semiconductor substrate is carried out, and a method for removing the charge of the charge generating semiconductor substrate which is carried out for the bump forming device.例文帳に追加
電荷発生半導体基板の帯電除去を行うバンプ形成装置、及び該バンプ形成装置にて実行される電荷発生半導体基板の除電方法を提供する。 - 特許庁
To provide a component recognition control method and apparatus where both the discrimination of presence or quality of a bump and the position detection of its bump can be carried out accurately.例文帳に追加
バンプの有無もしくは良否の判定と、そのバンプの位置検出とを共に精度よく行い得る部品認識制御方法及び装置を提供する。 - 特許庁
The method includes a process of receiving data indicating the number and arrangement of devices on the board W, and a process of using the data to determine the position of devices following the data reception and using a flip-chip mounting bump processor to carry out bump arrangement specification or bump formation, or both bump arrangement specification and bump formation on the devices.例文帳に追加
この方法は、基板Ｗ上のデバイス数及び配置を示すデータを受け取ることと、受取後に該データを使用してデバイス位置を決定して該デバイスにおけるバンプの配置特定、バンプの形成、または配置特定及び形成を行うようフリップチップ実装用バンプ処理装置を使用すること、とを含む。 - 特許庁
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「bump-out」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 93件
The wiring line 102 is led out of a bump electrode formation region where a bump electrode BP1 is formed, toward pad electrodes P1 and P1 for output, but the wiring width W1 of a lead-out portion is larger than the diameter R1 of the bump electrode R1.例文帳に追加
また、配線１０２は、バンプ電極ＢＰ１が形成されたバンプ電極形成領域から出力用のパッド電極Ｐ１，Ｐ１の方向へ引き出されるが、その引き出し部の配線幅Ｗ１はバンプ電極ＢＰ１の直径Ｒ１よりも大きくなっている。 - 特許庁
A bump 122 is filled in the second recessed base portion 120, and projects out from the second surface 101b.例文帳に追加
バンプ１２２は、第２のくぼんだ基部１２０に充填され、第２の表面１０１ｂから突出する。 - 特許庁
And the monitoring of the information from the electric circuit 20 through the element bump 7 is electrically carried out through a bonding pad 18 electrically connected with this element bump 7.例文帳に追加
そして、電気回路２０からの情報を素子バンプ７を介し、この素子バンプ７と電気的に接続されたボンディングパッド１８を通じて電気的にモニタリングする。 - 特許庁
In this configuration, a predetermined test signal outputted from a signal circuit is inputted into a bump land 54A on one corner out of the serially coupled bump lands, and the test signal is outputted from a bump land 54B of the other corner via the coupling pattern 180.例文帳に追加
そして、直列に連結された一端のバンプランド５４Ａに、信号回路から出力された所定の検査信号が出力され、連結パターン１８０を介して他端のバンプランド５４Ｂから検査信号が入力する。 - 特許庁
In a region facing the bump 66 out of the top face of the cavity plates 40, a recess portion 60a is formed.例文帳に追加
キャビティプレート４０の上面のうち、バンプ６６に対向する領域には、凹部６０ａが形成されている。 - 特許庁
To remove trouble due to overheating when heating is carried out to repair a defect in soldering of a solder bump.例文帳に追加
半田バンプの半田付けの不良を補修するために行う加熱に際して、過熱による不具合を除く。 - 特許庁
To prevent a bump from being out of alignment with a board electrode at a bonding portion because of a positioning accuracy in the forming of the bump, a positioning accuracy in mounting, the shape of the board electrode, and the parallelism of a pressure bonding tool when the bump is pressure bonded to the board electrode by the use of the pressure bonding tool.例文帳に追加
圧着ツールを用いて圧着する際に、バンプ形成時の位置精度、実装時の位置合わせ精度、基板電極の形状、圧着ツールの平行度により、バンプと基板電極との接合部で位置ずれを生じるのを防止する。 - 特許庁
To provide a device and method for generating ultrasonic vibration, and a bump jointing device, by which bump jointing is quickly carried out at a frequency most suitable for it with high energy efficiency.例文帳に追加
バンプ接合に最適な周波数で迅速かつエネルギー効率の良く接合を行う、超音波振動発生装置及び方法、並びにバンプ接合装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
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