gold-driverとは 意味・読み方・使い方

A gold electrode 102a of the driver IC 102 and a tin-plated layer 110a on the surface of the joint terminal 110 for use of the driver IC are subjected to gold-tin eutectic joint, whereby the driver IC 102 is mounted on the FPC 20.例文帳に追加

ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。 - 特許庁

To provide a method to form a bump in a uniform height on a wafer by preventing the formation of a higher bump in the orientation flat side and in the opposite top side of the wafer regarding bump plating step to form a gold bump electrode of about 15 to 20 μm in a semiconductor product such as an LCD driver.例文帳に追加

ＬＣＤドライバ等の半導体製品において、約１５から２０μｍの金バンプ(Bump)電極形成のためのバンプ・メッキ工程に関し、ウエハのオリエンテーション・フラット側とその反対側のトップ側でバンプ高さが高くなることを防止し、前記バンプの高さをウエハ上で均一に形成する方法を提供する。 - 特許庁