integrated equipment componentとは 意味・読み方・使い方

JUNCTION TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND INTEGRATED ELECTRIC POWER EQUIPMENT COMPRISING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

接合型電子部品および前記電子部品を含む集積された電力装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELECTRONIC EQUIPMENT SYSTEM, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, MOUNTED BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

半導体電子機器システム、半導体集積回路装置、実装基板、及び電子部品 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, COMPONENT-INTEGRATED MODULE, AND BOARD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

回路基板とその製造方法、半導体パッケージ、部品内蔵モジュール及び電子機器用基板 - 特許庁

When it is determined that those components are not matched, the integrated equipment 20 is made to execute the moving operation of the focus until the focus moves to the target component, and a procedure to confirm the component of the movement destination is repeated.例文帳に追加

一致しないと判定されたときは、フォーカスが目的の部品に移動するまで、組み込み機器２０にフォーカスの移動操作を実行させ、移動先の部品を確認する手順を繰り返す。 - 特許庁

According to this, the whole multi-vender integrated maintenance management object system 1 can be integrally managed, and the cost can be also suppressed to low since selection of equipment can be performed regardless of the vender responding to the equipment as a component of the system.例文帳に追加

これにより、被マルチベンダ統括保守管理システム１の全体を統括的に管理でき、且つ、システムの構成要素としての機器に対応するベンダにとらわれずに、機器の選りすぐりができるので、コストを安価に抑えることも可能となる。 - 特許庁

To provide a hot-melt type adhesive composition suitably usable as an adhesive between a cover material and a gasket material of a component in electronic equipment, especially a hard disk drive in a precision mechanical equipment field in which a low gas-releasing properties is required, particularly a cover-integrated gasket for the hard disk drive.例文帳に追加

電子機器、特に低アウトガス性が要求される精密機器分野であるハードディスクドライブ内の部品、中でもハードディスクドライブ用カバー一体型ガスケットのカバー材とガスケット材との間の接着剤として好適に用いられる熱融着型(ホットメルト)接着剤を提供する。 - 特許庁

The radiating structure of the microwave equipment comprises a second circuit board 38 for mounting a circuit component of a mixing power amplifier 3, including power amplifiers 22, 24 and 25 as radiating elements and housed in a sub-housing 2 and a cover 39, and a radiating plate 33 integrated with the sub-housing 32 to constitute a radiator 31.例文帳に追加

発熱素子としての電力増幅器２２，２４，２５を含む混合電力増幅回路３の回路部品が実装された第２の回路基板３８をサブ筐体３２とカバー３９の内部に収納し、このサブ筐体３２に放熱プレート３３を一体化して放熱体３１を構成する。 - 特許庁