internal package methodとは 意味・読み方・使い方

To provide a packaged device which suitably controls moisture in an internal space of a package, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを抑制するのに適したパッケージドデバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of easily driving an internal circuit on the outside of a chip under the state of a package and a testing method.例文帳に追加

パッケージ状態においてチップの外部で容易に内部回路を駆動することができる半導体装置及びテスト方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component package whose bottom has uniform stress resistance to keep its internal pressure vacuum for high quality, and a manufacturing method for the electronic component package.例文帳に追加

パッケージ底部に均一な耐応力性を有し、内圧が真空に保たれることにより高品質な電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, capable of preventing incidence of static electricity from an internal electrode group in an assembly process, and capable of reducing power consumption, and to provide a method of manufacturing the semiconductor package.例文帳に追加

アッセンブリ工程において内部電極群から静電気が入射することを防止でき、且つ、消費電力を低減することのできる、半導体パッケージ、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sealing agent coating method in which an internal pressure of a package does not increase and generation of a pin hole of a sealing part by a sealing agent is prevented in sealing the package using a thermosetting sealing agent.例文帳に追加

熱硬化性封止剤を用いてパッケージを封止した際、パッケージの内圧が上昇せず、封止剤による封止部分のピンホール発生を防ぐ封止剤塗布方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method and a structure for connecting a high-frequency line to an internal wiring board without deteriorating characteristics in a module package having a high-frequency line composed of glass feed-through, and a package having the structure.例文帳に追加

ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有するモジュールパッケージにおいて、内部の配線基板と特性劣化なく接続する高周波線路の接続方法、構造及び当該構造を有するパッケージを提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing an image sensor includes steps of preparing a package board having a suction hole in its internal bottom surface and having an adhesive coated on the internal bottom surface, mounting a sensor chip on the adhesive, sucking the sensor chip through the suction hole and fixing the sensor chip to the internal bottom surface, and curing the adhesive to adhere the sensor chip to the internal bottom surface.例文帳に追加

イメージセンサの製造方法が、内部底面に吸着孔を有するとともに、内部底面に接着剤が塗布されたパッケージ基板を準備する工程と、吸着孔を覆うように、接着剤上にセンサチップを載置する載置工程と、吸着孔を介してセンサチップを吸引し、内部底面にセンサチップを固定する吸引工程と、接着剤を硬化させて、内部底面にセンサチップを接着する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a storage device to which efficient access can be performed and in which current consumption can be reduced without changing a package, an internal control method for a storage device, a system, and a control method for a storage means in a system.例文帳に追加

パッケージを変更することなく効率的なアクセスと消費電流の低減を図ることのできる記憶装置、記憶装置の内部制御方法、システム、及びシステムにおける記憶手段の制御方法を提供すること。 - 特許庁