「internal package method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the manufacturing method of the device, the upper surface of a package substrate includes an internal region and a peripheral region.例文帳に追加

デバイスの製造方法において、パッケージ基板の上表面が内部領域および周縁領域を含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package avoiding generation of a crack in an internal connection terminal to increase the reliability.例文帳に追加

内部接続端子にクラックを生じさせない、信頼性を高めたパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaged device which suitably controls moisture in an internal space of a package, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを抑制するのに適したパッケージドデバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of easily driving an internal circuit on the outside of a chip under the state of a package and a testing method.例文帳に追加

パッケージ状態においてチップの外部で容易に内部回路を駆動することができる半導体装置及びテスト方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component package whose bottom has uniform stress resistance to keep its internal pressure vacuum for high quality, and a manufacturing method for the electronic component package.例文帳に追加

パッケージ底部に均一な耐応力性を有し、内圧が真空に保たれることにより高品質な電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, capable of preventing incidence of static electricity from an internal electrode group in an assembly process, and capable of reducing power consumption, and to provide a method of manufacturing the semiconductor package.例文帳に追加

アッセンブリ工程において内部電極群から静電気が入射することを防止でき、且つ、消費電力を低減することのできる、半導体パッケージ、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sealing agent coating method in which an internal pressure of a package does not increase and generation of a pin hole of a sealing part by a sealing agent is prevented in sealing the package using a thermosetting sealing agent.例文帳に追加

熱硬化性封止剤を用いてパッケージを封止した際、パッケージの内圧が上昇せず、封止剤による封止部分のピンホール発生を防ぐ封止剤塗布方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method and a structure for connecting a high-frequency line to an internal wiring board without deteriorating characteristics in a module package having a high-frequency line composed of glass feed-through, and a package having the structure.例文帳に追加

ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有するモジュールパッケージにおいて、内部の配線基板と特性劣化なく接続する高周波線路の接続方法、構造及び当該構造を有するパッケージを提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing an image sensor includes steps of preparing a package board having a suction hole in its internal bottom surface and having an adhesive coated on the internal bottom surface, mounting a sensor chip on the adhesive, sucking the sensor chip through the suction hole and fixing the sensor chip to the internal bottom surface, and curing the adhesive to adhere the sensor chip to the internal bottom surface.例文帳に追加

イメージセンサの製造方法が、内部底面に吸着孔を有するとともに、内部底面に接着剤が塗布されたパッケージ基板を準備する工程と、吸着孔を覆うように、接着剤上にセンサチップを載置する載置工程と、吸着孔を介してセンサチップを吸引し、内部底面にセンサチップを固定する吸引工程と、接着剤を硬化させて、内部底面にセンサチップを接着する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a storage device to which efficient access can be performed and in which current consumption can be reduced without changing a package, an internal control method for a storage device, a system, and a control method for a storage means in a system.例文帳に追加

パッケージを変更することなく効率的なアクセスと消費電流の低減を図ることのできる記憶装置、記憶装置の内部制御方法、システム、及びシステムにおける記憶手段の制御方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which internal destruction caused by a difference in internal thermal stresses of members comprising the semiconductor device does not occur in the resin-sealed semiconductor device in which a die pad is exposed outside a package, and a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、ダイパッド部がパッケージの外部に露出している樹脂封止型の半導体装置において、半導体装置を構成する部材の内部熱応力の違いによる内部破壊を起こさない半導体装置、及び、その半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integration device fit in a chip-size package which suitably maintains reliability in connecting its internal terminal and its external terminal, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

チップサイズパッケージのなされた半導体集積装置において、その内部端子と外部配線との接続にかかる信頼性を好適に維持することのできる半導体集積装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LSI package and its observing method capable of easily and directly as much as possible observing an internal signal waveform of an LSI chip.例文帳に追加

ＬＳＩチップの内部信号波形をできる限り直接的に且つ容易に観測することができるＬＳＩパッケージ及びその観測方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a precision piezoelectric device in which an insulation film is accurately formed on only at a required part of the internal surface of a package, and to provide a method of manufacturing the piezoelectric device.例文帳に追加

パッケージ内面に形成する絶縁膜を必要とする部位のみに正確に形成した高精度の圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a battery in which superior performance demonstration can be expected by realizing reduction of internal resistance and excellent current collection performance by welding the current collector and the outer package can, and its manufacturing method.例文帳に追加

集電体と外装缶とを確実に溶接することで内部抵抗の低減と良好な集電性能を図ることによって、優れた性能発揮が期待できる電池と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and an inspection method of the semiconductor device, in which an internal circuit connected to signal terminals having wiring formed between chips is inspected without increasing the number of terminals drawn-out to the outside of a package.例文帳に追加

パッケージ外部に導出する端子数を増加させることなく、チップ間配線が行われている信号端子に接続される内部回路についての検査ができる半導体装置および半導体装置の検査方法を提供する。 - 特許庁

In this way, electric energy measurement is possible by one package, and by using only a communication function as an output method of coulometric data, the internal structure can be simplified and miniaturized.例文帳に追加

このように１パッケージで電力量測定が可能であり、電量データの出力方法を通信機能のみとしたことにより簡単な内部構成とすることができ、小型化を図ることが可能となる。 - 特許庁

The method for preserving half raw wheat noodles includes packaging half raw wheat noodles with a packaging material in which silver zeolite occupies at least 1% area of the internal surface part, and keeping an oxygen concentration inside the package at ≤0.10%.例文帳に追加

半生うどんを、内表面部の少なくとも１％の面積を銀ゼオライトが占める包装材で包装し、かつ包装内部の酸素濃度を０．１０％以下に維持することを特徴とする、半生うどんの保存方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a light emitting element package which maximizes light extraction efficiency by allowing light emitted from side surfaces of a chip to be emitted toward an upper part through internal reflection, which realizes light having uniform color quality by a phosphor layer uniformly formed on the upper part of the chip, and to provide a manufacturing method of the light emitting element package.例文帳に追加

チップの側面から放出される光を内部反射によって上部に放出できるようにして光抽出効率を極大化し、均一に形成されたチップの上部の蛍光体層によって均一な色品質の光を具現することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cross section preparation method and a preparation system capable of acquiring accurately a desired cross section in sample internal structure unobservable by an optical microscope in order to prepare a cross-sectional sample of a SiP type semiconductor package by an ion milling method.例文帳に追加

イオンミリング法によるＳｉＰ型半導体パッケージでの断面試料を作成するために光学顕微鏡では観察できない試料内部構造中の所望の断面を正確に得ることができる断面作成方法及び作成システムを提供する。 - 特許庁

To provide a method which can be performed by a simple apparatus, and in addition, by which a package with a stable internal pressure can be obtained relating to the method for enclosing a gas of a pressure at the atmospheric pressure or higher in a packaging bag using a flexible packaging material together with a content.例文帳に追加

本発明の課題は、軟包装材料を用いた包装袋に収納物と共に大気圧以上の圧力の気体を封入する方法に関し、簡単な設備によって実行可能であり、しかも内圧の安定した包装体が得られる方法を提案するものである。 - 特許庁

The method for manufacturing the IC package comprises the steps of mounting many chips in a substrate, wire connecting internal electrode windings of the substrate to electrodes of the chip, then coating a transparent resin on the overall substrate, heat treating the substrate, curing the resin, then cutting the resin and the substrate between the chips to individual IC packages.例文帳に追加

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続した後に、透明樹脂を基板全体に塗布し、熱処理等を行い透明樹脂を硬化させた後で透明樹脂および基板をＩＣチップの間で切断し１個１個のＩＣパッケージとする。 - 特許庁

To provide a power supply method of a semiconductor device which can stop power supply to some semiconductor chips while protecting the internal circuit in the semiconductor device in which a plurality of semiconductor chips are loaded inside the same package, and to provide a control method of the semiconductor device, the semiconductor device and the semiconductor chip.例文帳に追加

同一パッケージ内に複数の半導体チップが搭載された半導体装置において、一部の半導体チップに対する電源供給を、その内部回路を保護しつつ停止することができる、半導体装置の電源供給方法、半導体装置の制御方法、半導体装置及び半導体チップを提供すること。 - 特許庁

The ceramics package manufacturing method executes: an intermediate body forming step of forming a rectangular parallelepiped ceramics intermediate body 51 having an internal cavity; and a cutting step of cutting the ceramics intermediate body 51 formed at the intermediate body forming step so that a cut surface passes through the cavity between a pair of opposed surfaces (11a, 11b) of the ceramics intermediate body 51.例文帳に追加

本発明に係るセラミクスパッケージ製造方法は、内部に空洞部を有する直方体のセラミクス中間体５１を形成する中間体形成工程と、前記中間体形成工程で形成されたセラミクス中間体５１を、セラミクス中間体５１の対向する一組の面（１１ａ、１１ｂ）の間で切断面が前記空洞部を通るように切断する切断工程と、を行う。 - 特許庁

The shrink packaging method comprises steps of applying an adhesive layer 30 made of heat-sealable varnish on part of the internal surface of the web-like heat-shrinkable film 20 before packaging in the pillow package form, and temporarily fixing at the center of a lid 12 of the container 10 with the lid via the adhesive layer 30.例文帳に追加

本発明に於いて上記課題を達成するために、ピロー包装形態で包装する前に、ウエブ状の熱収縮性フィルム２０の内面の一部にヒートシール性ニスでなる接着剤層３０を点状に施し、該接着剤層３０で蓋付き容器１０の蓋材１２の中心に仮止めするシュリンク包装方法としたものである。 - 特許庁

To provide an imaging system effective for the discriminative examination of a minute lesion in living tissue, the internal examination due to the non-opening of a package by enabling the imaging of a specific substance different in transmittance, and also provide an imaging method.例文帳に追加

物体に電磁波を照射しその透過あるいは反射画像を得るイメージングしシステムおよびそのイメージング方法に関し、透過率の異なる特定物質のイメージングを可能にすることによって、生体組織中の微小な病巣の識別検査や梱包物の非開封による内部検査等に有効な装置およびその方法を提供する。 - 特許庁

The substrate is housed in a TO-5 type package and includes a structure in which an amplifier amplification gain is changed and a comparator threshold value is selected by a wire wring method by an AU wire 13 of the substrate 9 in which the operational amplifier IC6 and the internal wiring are formed.例文帳に追加

内部配線を形成した基板の片面側に、焦電素子３と、ＦＥＴ８及び抵抗７と、オペアンプＩＣ６を搭載し、もう片面側にコンデンサ４点１０を実装した前記基板を、ＴＯ−５型パッケージに格納し、且つオペアンプＩＣ６と内部配線を形成した基板９のＡＵワイヤー１３によるワイヤー配線方法により、アンプ増幅ゲインの変更及び、コンパレーターしきい値の選択が可能な構造とした事を特徴としている。 - 特許庁