land bubblesとは 意味・読み方・使い方

To provide a circuit board which removes bubbles generating between a pad electrode and a land.例文帳に追加

パッド電極とランドとの間に発生した気泡を除去することができる回路基板を提供する。 - 特許庁

When cavitation occurs, the capacities of the pump chambers 7 are reduced in the seal land part 12 to slowly break air bubbles.例文帳に追加

キャビテーション発生時にはシールランド部１２でポンプ室７の容積が縮小することにより気泡がゆっくりと潰される。 - 特許庁

Since the melted solder paste 12A is not wet with the resist 13A and resist 13B, the bubbles generating in a solder pass through the gap and go out to an end of the land 11A.例文帳に追加

溶融した半田ペースト１２Ａはレジスト１３、およびレジスト１３Ｂに濡れないため、半田に発生する気泡はこの隙間を通ってランド１１Ａの端部へ抜け出す。 - 特許庁

A vent hole 9 through which air bubbles produced in the solder 7 (soldering material 11) when it is melted are expelled is bored in the board 1 and the land 2, and the solder 7 is arranged around the vent hole 9.例文帳に追加

また、基板１とランド２には、半田７（半田材料１１）が溶融したときにその内部に発生する気泡１４を外部に逃す逃し穴９を設け、半田７は、この逃し穴９を取囲んで配置する。 - 特許庁

To obtain the mounting structure of a printed wiring board for eliminating misalignment, when a solder ball terminal and a land provided on a printed wiring board are temporarily mounted or the misalignment due to impacts, etc., after the temporary mounting and for preventing the generation of bubbles in a solder jointed part.例文帳に追加

本発明は半田ボール端子とプリント配線基板に設けたランドとを仮実装するときのずれ、または仮実装後の衝撃等によるずれをなくし、かつ半田接合部の気泡の発生を防止するプリント配線基板の実装構造を提供するものである。 - 特許庁