metallizeとは 意味・読み方・使い方

Since the upper and lower metallize lines 3a and 3b are partially overlapped in width, the overlapping width of the metallize line 3 (3a and 3b) whose joint is relatively weak compared to that in overlapping across the entire width can be controlled to be small, thus controlling the occurrence of the lamination failure (de-lamination) between the insulating layers 1.例文帳に追加

上側および下側メタライズ線路３ａ，３ｂが幅方向の一部同士が重なっているので、幅方向の全部で重なる場合に比べて、接合が比較的弱いメタライズ線路３（３ａ，３ｂ）同士の重なり幅を小さく抑えることができ、絶縁層１間の積層不良（デラミネーション）の発生を抑制することができる。 - 特許庁

A self-alignment operation operates on the light-emitting device 1 due to the operation of the surface tension of solder, thus achieving accurate packaging along the metallize pattern 3 by cooling.例文帳に追加

半田の表面張力の作用により発光素子１にセルフアライメント作用が働いて、そのまま冷却すればメタライズパターン３に沿った高精度な実装が出来上がる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board with which a circuit pattern is formed inexpensively and accurately without performing metallize treatment such as seed layer formation or removal.例文帳に追加

シード層の形成や除去といったメタライズ処理を実行することなく、安価に精度よく回路パターンを形成するプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When the light-emitting device 1 is to be mounted onto the mount 2, a solder ribbon 4 is placed on the metallize pattern 3 through alignment, and then the light-emitting device 1 is placed from a part on it.例文帳に追加

マウント２への発光素子１の搭載に際しては、メタライズパターン３の上に半田リボン４を位置を合わせて載置し、次ぎに発光素子１をその上から載置する。 - 特許庁

In a substrate 1 for mounting an electronic component having a part A for mounting an electronic component 3 and a square frame-like sealing metallize layer 6 surrounding the mounting part A formed on the upper surface of an insulating substrate 4, the sealing metallize layer 6 is provided, in the upper surface thereof, with a groove-like recess 6a along the outer side thereof.例文帳に追加

絶縁基体４の上面に電子部品３が搭載される搭載部Ａおよび該搭載部Ａを取り囲む四角枠状の封止用メタライズ層６を形成して成る電子部品搭載用基板１であって、前記封止用メタライズ層６は、その上面に、該封止用メタライズ層６の外辺に沿った溝状の凹部６ａが形成されている - 特許庁

To provide a method for producing a joint ceramic wiring board and a method for producing a wiring board in which a plating layer of sufficient thickness can be formed uniformly on a metallize layer in a second major surface side recess.例文帳に追加

第２主面側凹部内の凹部メタライズ層に均一かつ十分な厚みのメッキ層を形成することが可能な連結セラミック配線基板の製造方法および配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The ceramic block 80 is provided with a through holes 82 for inserting the terminal pins 10 which are brazed to the inner peripheral faces of the holes 82 through films formed by metallize processing inside of the holes 82.例文帳に追加

このセラミックブロック８０は，ターミナルピン１０を挿設する貫通穴８２を有していると共に，該貫通穴８２の内周面には，メタライズ処理により形成した被膜を介してターミナルピン１０をろう付けしてある。 - 特許庁

To provide an assembly method by reactive brazing having excellent wettability and excellent assembly strength in order to metallize a surface to be brazed in advance to perform the assembly of a metallic element by the brazing and a ceramic element.例文帳に追加

ろう付による金属要素とセラミック要素のアセンブリを行うためには事前にろう付される表面を金属化する必要があり、良好な濡れ性と良好なアセンブリ強度を有する反応性ろう付によるアセンブリ方法を提供する。 - 特許庁