metallization thicknessとは 意味・読み方・使い方

Printing is performed by changing the thickness of the metallization paste layer 15a within a surface so that the metallization paste layer 15a printed at the center part of one surface of the green sheets 11a-13a is thinner than the metallization paste layer 15a printed on the outer side of the center part.例文帳に追加

グリーンシート１１ａ〜１３ａの一面のうち中央部に印刷されるメタライズペースト層１５ａの方が、当該中央部の外側に印刷されるメタライズペースト層１５ａよりも薄くなるように、メタライズペースト層１５ａの厚さを面内で変えて印刷を行う。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride sintered compact having a metallization layer which exerts high adhesion strength to the aluminum nitride and forms no crack, even when thickness of the metallization layer and size of via holes are increased.例文帳に追加

金属化層が厚くなったとき及びビア形が大きくなったときにも、金属化層のクラックが発生せず、窒化アルミニウムとの密着強度が高い金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体を提供する。 - 特許庁

To eliminate spurious radiation in a traversal mode within a prescribed frequency range without being subjected to restrictions of a metallization ratio and a standardized film thickness of an IDT (Interdigital Transducer).例文帳に追加

ＩＤＴのメタライゼーションレシオや規格化膜厚の制約を受けることなく、所定の周波数範囲内における横モードによるスプリアスを除去できるようにする。 - 特許庁

On one main surface of the ceramic substrate 1, a plurality of electrodes 2 are formed independently of each other, by laminating copper layers 2b on metallization layers 2a of 5 to 40 μm in thickness, in a skirt shape which is formed of a curved surface having its outer peripheral end made hollow over the entire circumference.例文帳に追加

セラミック基板１の一方の主面に、外周端が全周にわたってくぼんだ曲面から成る裾野状とされた厚さ５〜４０μｍのメタライズ層２ａ上に銅層２ｂが積層されて成る複数の電極２がそれぞれ独立して形成されている。 - 特許庁

To provide an electronic part such as a laminated ceramic capacitor in which even in the case thickness of an internal electrode layer is especially thin-layered, without affecting composition of a dielectric material, superior metallization performance is held, and as a result, an electrode covering rate and reliability are improved, a method of manufacturing the same, and a paste composition used for the method of manufacturing the same.例文帳に追加

特に内部電極層の厚みを薄層化した場合であっても、誘電体材料の組成に影響を与えることなく、良好なメタライズ性を有し、その結果、電極被覆率や信頼性が向上された積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられるペースト組成物を提供すること。 - 特許庁