methyl imidazoleとは 意味・読み方・使い方

This 2-phenyl-4-(dichlorophenyl)imidazole compound is represented by the formula (R is hydrogen atom or methyl group).例文帳に追加

化１の一般式で示される２−フェニル−４−（ジクロロフェニル）イミダゾール化合物。 - 特許庁

As the imidazole-based mold proof and antiseptic agent, at least one kind selected from 2-(4-thiazolyl)benzimidazole, methyl 2-benzimidazolecarbamate, methyl 1-(butylcarbamoyl)-2-benzimidazolecarbamate and a 2-methoxycarbonylaminobenzimidazolesulfonic acid salt is cited.例文帳に追加

イミダゾール系防黴防腐剤としては、２−（４−チアゾリル）ベンツイミダゾール、２−ベンツイミダゾールカルバミン酸メチル、１−（ブチルカルバモイル）−２−ベンツイミダゾールカルバミン酸メチル、２−メトキシカルボニルアミノベンツイミダゾールスルホン酸塩から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。 - 特許庁

The semiconductor wafer polishing composition uses an active silic acid solution obtained by removing alkali from a silic acid alkaline solution, and colloidal silica formed of a nitrogen containing basic compound composed of one kind or more of ethylenediamine, diethylenediamine, imidazole, methyl imidazole, piperidine, morpholine, arginine, and hydrazine as main components, and contains a quaternary ammonium hydroxide, whereby pH at 25°C is prepared to 8.5-11.0.例文帳に追加

珪酸アルカリ水溶液からアルカリを除去して得られた活性珪酸水溶液と、エチレンジアミン、ジエチレンジアミン、イミダゾール、メチルイミダゾール、ピペリジン、モルホリン、アルギニンおよびヒドラジンのいずれか１種類以上である窒素含有塩基性化合物によって製造されるコロイダルシリカを主成分とし、水酸化第４アンモニウムを含有することで、２５℃におけるｐＨが８．５〜１１．０に調製されていることを特徴とする半導体ウエハ研磨用組成物。 - 特許庁

A resin varnish of 40% solid resin content is obtained by dissolving 100 pts.wt. of acrylic acid copolymer, 50 pts.wt. of crystalline cresol novolac-epoxy resin, 3 pts.wt. of an imidazole compound, 1 pts.wt. of (γ-glycidoxypropyl)trimethoxysilane and 30 pts.wt. of colloidal silica having an average particle diameter of 15 nm in methyl ethyl ketone.例文帳に追加

アクリル酸共重合体１００重量部と、結晶性のクレゾールノボラックエポキシ樹脂５０重量部と、シアネート樹脂１０重量部と、イミダゾール化合物３重量部と、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部と、平均粒径１５ｎｍのコロイダルシリカ３０重量部とをメチルエチルケトンに溶解して樹脂固形分４０％の樹脂ワニスを得た。 - 特許庁

This adhesive for electronic device is composed of (A) a polyhydroxy polyether of Mn≥5,000 represented by the following formula (R denotes H or methyl; and R' denotes H or glycidyl, respectively), (B) an epoxy resin such as that of bisphenol A-type, (C) imidazole as a catalyst and (D) a conductive powder such as silver or a nonconductive powder such as silica as essential components.例文帳に追加

（Ａ）次式で示されるＭｎ≧５０００のポリヒドロキシポリエーテル、 （但し、式中、Ｒは水素原子又はメチル基を、Ｒ′は水素原子又はグリシジル基をそれぞれ表す）（Ｂ）ビスフェノールＡ型などエポキシ樹脂、（Ｃ）触媒としてイミダゾールおよび（Ｄ）銀などの導電性粉末又はシリカなど絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする電子デバイス用接着剤である。 - 特許庁