microbumpsとは 意味・読み方・使い方

The semiconductor substrates 100, 200 are produced by different semiconductor production processes, are formed with microbumps on the respective surfaces, are layered in a thickness direction of the semiconductor substrates, and are connected through the microbumps.例文帳に追加

半導体基板１００、２００を、異なる半導体製造プロセスにより製造し、それぞれの表面にマイクロバンプを形成するとともに、半導体基板の厚み方向に積層し、マイクロバンプを介して接続する。 - 特許庁

The bonding portions 110, 111 and 112 have microbumps formed and are able to bond at room temperature by using the coagulation among the atoms.例文帳に追加

この接合部１１０，１１１，１１２にはマイクロバンプが形成され、原子間の凝着力を利用して常温で接合できる。 - 特許庁

To make formable bumps of various shapes and microbumps, and make bump pitch very fine while enhancing productivity.例文帳に追加

生産性の向上、種々の形状のバンプ形成，微小バンプ形成及びバンプピッチの微小化を可能とする。 - 特許庁

To cancel variation in the thickness of an insulation layer around a contact pad readily as well as variation in the height of metal bumps or contact pad faces on the side of a body being connected by making uniform the height of metal bumps at the time of producing a contact structure where microbumps formed on a wiring board are connected with the contact pads of the body being connected.例文帳に追加

微小な金属バンプが形成された配線基板の当該金属バンプが被接続体の接続パッドに接続された接続構造体を製造する際に、金属バンプの高さを均一化し、しかも金属バンプの高さのバラツキだけでなく、被接続体側の接続パッド面の高さのバラツキや接続パッド周囲の絶縁層厚さのバラツキをキャンセルし易くする。 - 特許庁