multi-layer contactとは 意味・読み方・使い方

To form a multi-level wiring layer of dual damascene structure effectively using a low permittivity film in a via contact layer or a wiring layer.例文帳に追加

ビアコンタクト層や配線層に低誘電率膜を用いて有効にデュアルダマシン構造による多層配線層を形成する。 - 特許庁

To provide a polyamide multi-layer film which is resistant to pinholes generated by flex and pinholes by repetitive contact, and a method for manufacturing this multi-layer film.例文帳に追加

本発明は、屈曲による耐ピンホール性と繰り返し接触による耐ピンホール性を兼ね備えたポリアミド系多層フィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Stripes of N RESURF layers, P reserve layers 3, an N RESURF layer 2A and an N^- RESURF layer 4 and have a breakdown voltage in a connecting direction of the P base layer 5 to the N^+ contact layer 10 are formed between the P base layer 5 and the N^+ contact layer 10, thereby forming a multi-RESURF structure.例文帳に追加

Pベース層５とＮ^＋コンタクト層１０との間には、これらを結ぶ方向に耐圧を保持するストライプ状のNリサーフ層、Pリサーフ層３、Nリサーフ層２Ａ、及びＮ^−リサーフ層４が形成され、マルチリサーフ構造を構成している。 - 特許庁

The multi-layer coating material is brought into contact with the surface to be treated for corrosion resistance of the metallic member and under this state, induction-heated.例文帳に追加

その複層被覆資材を金属製部材の被防食面に当接させ、その状態で誘導加熱する。 - 特許庁

Among the multi-layered resin layers 12, a resin layer brought into contact with the upper end opening part of the container body is a heat-sealable resin layer 122, and at least one layer is a barrier resin layer 121.例文帳に追加

多層樹脂層１２のうち前記容器本体の上端開口部に接する樹脂層がヒートシール性樹脂層１２２であり、かつ、少なくとも１層がバリア性樹脂層１２１である。 - 特許庁

The resin layer may be of a multi-layer structure, and in this case, the surface of the resin layer making contact with the content shows the interface free energy against water of 30 mN/m or hither.例文帳に追加

また、前記樹脂層は複層構造の樹脂層でもよく、この場合、内容物と接する樹脂層表面の水との界面自由エネルギーを３０ｍＮ／ｍ以上とする。 - 特許庁

To suppress a via contact formed in an insulating sheet in the outermost hull from protruding to the outside in a multi-layer ceramic substrate.例文帳に追加

多層セラミック基板において、最外郭の絶縁シートに形成されたビアコンタクトが外部に突出するのを抑制する。 - 特許庁

The multi-layer metal coating 14 comprises a substrate layer 16 plated on the surface 12a of the contact base material 12 and the outermost layer 18 plated on the surface 16a of the substrate layer 16.例文帳に追加

多層金属被膜１４は、接点基材１２の表面１２ａにめっき形成される下地層１６と、下地層１６の表面１６ａにめっき形成される最外層１８とを備える。 - 特許庁