passive copperとは 意味・読み方・使い方

The method is disclosed for forming the copper interconnection conductor in order to interconnect and couple active and passive elements.例文帳に追加

能動及び受動素子を配線連結するために、銅配線導電体を形成する方法が開示される。 - 特許庁

The circuit device 10 comprises a circuit element 30 and a passive component 40 packaged on a metal substrate 32 made of copper, and a wiring layer 20, respectively.例文帳に追加

回路装置１０は、銅で構成された金属基板３２および配線層２０にそれぞれ実装された回路素子３０および受動部品４０を有する。 - 特許庁

In an integrated passive part 5, an inductor element constituting a lowpass filter circuit of an RF power module is formed using a wiring 55 comprising a laminated film consisting of a seed film 51, copper film 53, and nickel film 54.例文帳に追加

集積受動部品５において、シード膜５１、銅膜５３およびニッケル膜５４の積層膜からなる配線５５により、ＲＦパワーモジュールのローパスフィルタ回路を構成するインダクタ素子が形成される。 - 特許庁

To contain passive components (e.g., inductor, capacitor, resistor)in an inner layer of a printed wiring board by employing a printed wiring board metal material yielded by dry-plating Ni or Ni alloy or Cr or Cr alloy to a heat resistant copper alloy foil with smooth surface and heat resistance.例文帳に追加

本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉもしくはＮｉ合金もしくはＣｒもしくはＣｒ合金を乾式めっきしたプリント配線基板用金属材料を提供することにある。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a silicon substrate 21 in which gold, platinum or copper is diffused, a passive element formed on the first main surface of the substrate 21, and electrodes 27a formed on the first main surface of the substrate 21 to flip-chip mount a semiconductor chip 32 having an active element.例文帳に追加

金または白金または銅が拡散されたシリコン基板２１と、シリコン基板２１の第１主面上に形成された受動素子と、シリコン基板２１の第１主面上に形成され、能動素子を有する半導体チップ３２をフリップチップ実装するための電極２７ａとを形成する。 - 特許庁