peripheral LSI chipとは 意味・読み方・使い方

The second LSI chip 120 is connected to the first LSI chip 110, having an external electrode 112 on a peripheral edge by the facedown bonding method.例文帳に追加

周縁部に外部電極１１２を有する第１のＬＳＩチップ１１０の上に、第２のＬＳＩチップ１２０がフェイスダウンボンディング方式により接合されている。 - 特許庁

By arranging a solder ball connecting terminal for a power source or ground in the outermost peripheral part of an LSI chip, the distance to a chip capacitor for decoupling can be reduced, and noise of the power source and the ground can be reduced.例文帳に追加

ＬＳＩチップの最外周部に電源あるいはグランド用のはんだボール接続端子を配置することにより、デカップリング用のチップコンデンサまでの距離を短くでき、電源およびグランドのノイズを低減できる。 - 特許庁

An (LSI) chip 4 whose plane is rectangular is placed on the middle bottom of a package main body, a plurality of bonding pads 1, a plurality of light receiving units 5, and a plurality of light emitting units 6 are respectively provided in the peripheral regions of four sides of the chip 4.例文帳に追加

パッケージ本体の中央底部に平面形状が矩形の（ＬＳＩ）チップ４が配置され、チップ４の四辺の周辺領域に複数のボンディングパッド１，複数の受光器５，及び複数の発光器６がそれぞれ設けられる。 - 特許庁

A compound function module 7 provided with all interface parts of an on-chip bus 6, to which a CPU 9 and peripheral function modules 10 and 11 are connected, and two kinds of input/output ports 2 and 4, is packaged in an LSI 1.例文帳に追加

ＣＰＵ９、周辺機能モジュール１０、１１が接続されるオンチップバス６のインタフェース部と２種類の入出力ポート２、４とのインタフェース部の全てを備えた複合機能モジュール７をＬＳＩ１内に搭載する。 - 特許庁

The layout of the structure and arrangement position, etc., of pads 102 in the outer peripheral strings of a semiconductor chip 101, which receive the influence of the stress, is previously made so that the operation trouble of an LSI due to the influence of the stress does not easily occur concerning the semiconductor integrated circuit device having the flip-chip structure.例文帳に追加

フリップチップ構造を有する半導体集積回路装置において、応力の影響を受ける半導体チップ１０１の外周列におけるパッド１０２の構造及び配置位置等について、応力の影響に起因するＬＳＩの動作不具合が発生しにくいように予めレイアウトする。 - 特許庁

The LSI module 1 is constituted by integrally molding a circuit part 3 at a time by directly arranging and directly wiring circuit components such as a CPU 4, a memory chip 5, and a peripheral circuit chip 6, on a base substrate formed of a thermoplastic resin film 16 and then laminating and pressing them, housing the circuit 3 in a case 2, and arranging a heat radiating mechanism 7 and a connector 9.例文帳に追加

ＬＳＩモジュール１を、熱可塑性樹脂フィルム１６で構成されるベース基板にＣＰＵ４，メモリチップ５や周辺回路チップ６などの回路部品を直接配置すると共に配線を直接施し、それらを積層し加圧及び加圧することで回路部３を一括で一体成形し、その回路部３をケース２に収納して放熱機構部７とコネクタ９と配置して構成する。 - 特許庁

On the package substrate 1, columnar preliminary solders (solder structures 4 for connection formed by die pressing) each having a concave region which is hollowed at a center part on a top surface as compared with a peripheral part are formed by press processing using a die 5 for tip parts, and the LSI is thereby mounted by flip-chip bonding the solder bumps.例文帳に追加

パッケージ基板１には、その先端部に対する金型５を用いた押圧加工などによって、先端面の周辺部に比し中心部が窪んだ凹部領域を有する柱状の予備はんだ（金型加圧した接続用はんだ構造物４）を形成し、これによって、はんだバンプをフリップチップボンディングしてＬＳＩを実装する。 - 特許庁