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polystyrene filmsとは 意味・読み方・使い方
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Weblio専門用語対訳辞書での「polystyrene films」の意味 |
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polystyrene films
「polystyrene films」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 6件
The conductive films 12, 12 are conductive polymer films composed of a conductive polymer containing polystyrene sulfonic acid, and a hydrophobic material 13 contactss the surface of the conductive films 12.例文帳に追加
導電膜12、12は、ポリスチレンスルホン酸を含む導電性高分子からなる導電性高分子膜であり、導電膜12の表面には、疎水性材料13が接している。 - 特許庁
To provide a printing ink producible at a low cost and having excellent handling safety and high versatility to enable the use to both of polyester films and polystyrene films.例文帳に追加
安価且つ取り扱いにおける安全性に優れ、さらにポリエステル系フィルムおよびポリスチレン系フィルムの両方に用いることのできる汎用性に優れた印刷インキを提供することにある。 - 特許庁
The polystyrene-based resin laminated foamed sheet is made by integrally laminating a 5 to 550 μm thick mono-layered or multi-layered polystyrene-based resin film on at least one surface of the polystyrene-based resin foamed sheet wherein the outermost film layer of the polystyrene-based resin films contains 0.01 to 3 wt.% of silicone oil having a coefficient of kinematic viscosity exceeding 150,000 centistokes at 25°C.例文帳に追加
本発明は、ポリスチレン系樹脂発泡シートの少なくとも一面に、厚さが5〜550μmの単層又は多層からなるポリスチレン系樹脂フィルムが積層一体化されたポリスチレン系樹脂積層発泡シートであって、上記ポリスチレン系樹脂フィルムのうちの最外側のフィルム層に、25℃にて15万センチストークスを超える動粘性率を有するシリコーン油が0.01〜3重量%含有されていることを特徴とする。 - 特許庁
To provide the resin composition which can form gas barrier thin films on the surfaces of molded articles comprising a resin composition obtained by adding a polystyrene-based resin to a polyolefin-based resin, in good adhesiveness, and can impart high gas barrier property to the molded articles.例文帳に追加
本発明の目的は、ポリオレフィン系樹脂にポリスチレン系樹脂を加えた樹脂組成物からなる成形体の表面にガスバリア薄膜を密着性よく成膜し、かつ、当該成形体に高いガスバリア性を付与することである。 - 特許庁
The laminate 1 for manufacturing the flexible printed board laminates a soft film 10 and biaxially oriented films 20 containing syndiotactic polystyrene resin as the main component and having a heat shrinkage percentage of 0.1-1.0% in each of the longitudinal and width direction of the film before and after heat treatment at 180°C for 30 minutes.例文帳に追加
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂を主成分とし、180℃30分の熱処理前後のフィルムの長手方向及び幅方向の熱収縮率がそれぞれ0.1〜1.0%である二軸配向フィルム20と軟質フィルム10とを積層したフレキシブルプリント基盤製造用積層体1。 - 特許庁
Adhesion films for a semiconductor package are obtained by adding 30-70 wt.%, based on the total resin content, inorganic filler to a composition comprising 100 pts.wt. polycarbodiimide resin having a number average molecular weight of 3,000-50,000 in terms of polystyrene by gel permeation chromatography and 20-150 pts.wt. epoxy resin.例文帳に追加
本発明の半導体パッケージ用接着フィルムの構成は、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による数平均分子量が3000から50000のものであると共に、前記エポキシ樹脂をポリカルボジイミド樹脂100重量部に対し20〜150重量部含有する組成物に、無機充填剤を全樹脂分の30〜70重量%添加してなることを特徴とする。 - 特許庁
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