potted circuitとは 意味・読み方・使い方

To enable insulating resin to be potted between component terminals fitted to a circuit board from different directions.例文帳に追加

回路基板に取り付けられた部品の端子間に、異なる方向から絶縁樹脂をポッティングすることができるようにする。 - 特許庁

The holder comprises a frame 4a for surrounding the circuit components and a potting resin 4b potted in the frame.例文帳に追加

チップ保持体は、前記各回路部品の周囲を囲繞する枠体４ａと当該枠体内にポッティングされたポッティング樹脂４ｂとから構成する。 - 特許庁

A resin precursor 15 for sealing is potted to cover the photoelectric conversion element 11 of an interposer substrate 10, a drive circuit 12 and a wire 13, and coated.例文帳に追加

封止用樹脂前駆体１５を、インタポーザ基板１０の光電変換素子１１と駆動回路１２及びワイヤ１３を覆う様にポッティングして塗布する。 - 特許庁

The circuit board 75 is held in parallel or approximately parallel posture with a mounting direction of a male connector on the tray type holder 60 at a lower position than the female connector 80, and the circuit board 75 is sealed by a resin 9 potted in the tray type holder 60.例文帳に追加

基板７５は、雌コネクタ８０より低い位置でトレイ状ホルダ６０に雄コネクタの装着方向と平行あるいは略並行な姿勢で保持されており、基板７５は、トレイ状ホルダ６０にポッティングされた樹脂９で封止されている。 - 特許庁

For the manufacturing method, after circuit parts having electrolytically cast bumps 1a, 2a and 3a are mounted temporarily on a base plate 21, the frame 4a is arranged on the base plate, and a resin 23 is potted in a through-hole 22a formed on the frame 4a.例文帳に追加

製造方法については、バンプ１ａ，２ａ，３ａが電解鋳造された回路部品をベース板２１上に仮搭載した後、当該ベース板上に枠体４ａを設置し、当該枠体４ａに開設された透孔２２ａ内に樹脂２３をポッティングする。 - 特許庁

An insulative protection layer 6 is potted in an area excluding the earth pattern 5 of the substrate 1, the circuit element 3 and semiconductor bare chip 4 are covered with the insulative protection layer 6, and the upper surface of the insulative protection layer 6 is flattened by a press, etc.例文帳に追加

この基板１のアースパターン５を除く領域に絶縁性保護層６をポッティングし、絶縁性保護層６によって回路素子３と半導体ベアチップ４を覆うと共に、絶縁性保護層６の上面をプレス等で平坦化処理する。 - 特許庁

In the manufacturing method, the circuit components to which bumps 1a, 2a, 3a are electrolytically cast are mounted temporarily on a base plate 21, the circuit components are then potted by a filler-added resin 22 and a resin 23 to which filler is not added, and the circuit patterns 5 are electrolytically cast between the bumps exposed on the surface of the resin 23.例文帳に追加

製造方法については、バンプ１ａ，２ａ，３ａが電解鋳造された回路部品をベース板２１上に仮搭載した後、これらの回路部品をフィラー添加樹脂２２及びフィラーが添加されていない樹脂２３でポッティングし、樹脂２３の表面に露出されたバンプ間に回路パターン５を電解鋳造する。 - 特許庁