re-cladとは 意味・読み方・使い方

An active layer 5, a second clad layer 6 and a current diffusing layer 7 re-laminated ad formed thereon.例文帳に追加

その上に、活性層５、第２クラッド層６および電流拡散層７を積層形成する。 - 特許庁

The refractive index of the upper clad is made lower than that of the lower clad for the purpose of avoiding the re-coupling of the radiant light of the first optical branching/coupling circuit, through propagation in the lower clad, with the waveguide light in the second optical branching/coupling circuit.例文帳に追加

第１の光分岐結合回路の放射光が下部クラッドを伝搬することにより第２の光分岐結合回路で導波光と再結合しないように、上部クラッドの屈折率が下部クラッドの屈折率よりも低くされている。 - 特許庁

To provide a distribution feedback semiconductor laser device capable of completely covering a diffraction grating by a clad layer without allowing a void to be generated, when the clad layer adjacent to the diffraction grating re-grows.例文帳に追加

回折格子と隣接したクラッド層を再成長する際に、ボイドを発生させないでクラッド層により回折格子を完全に覆うことができる分布帰還半導体レーザー装置を提供する。 - 特許庁

At least, the uppermost part of the second clad layer 107 contains Al, a second conductivity-type mesa protective layer 108 whose Al composition ratio is smaller than that of the uppermost part of the second clad layer 107 is provided thereon so as to protect a re-grown interface 132a against oxidation.例文帳に追加

第２クラッド層１０７の少なくとも最上部にＡｌを含み、その上にそれよりもＡｌ組成比が小さい第２導電型のメサ保護層１０８を設けて再成長界面１３２ａの酸化を防ぐ。 - 特許庁

To provide a connection switching device which re-establishes a repeating connection immediately without influence on existent media when a communication device including, especially, a CLAD process part switches the repeating connection of an ATM network as to ATM communication.例文帳に追加

ＡＴＭ通信に関し、特にＣＬＡＤ処理部を含む通信装置でＡＴＭ網の中継コネクションが切り替えられた時に既存メディアには影響を与えず即座に中継コネクションを再確立するコネクション切替装置を提供する。 - 特許庁

To provide a copper clad laminated sheet which is a material processed for the manufacture of a wiring board and generates no 'warpage' at the time of heating performed twice or more in a wiring board manufacturing process and especially generates no 'warpage' even when re-heated to soldering temperature.例文帳に追加

配線板に加工される素材である銅張積層板が、配線板製造工程における２度以上の被加熱時に「反り」を発生させないものとし、特にハンダ溶接温度にまで再加熱されても、その後に「反り」を発生させない銅張積層板とすることである。 - 特許庁