resin Sとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 resinの複数形。樹脂、 松やに
「resin S」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 870件
A layer of a resin laminate (1) is provided on a surface of a substrate S to form a pattern.例文帳に追加
基板(S) 面に樹脂積層体(1) の層を設けてパターンを形成する。 - 特許庁
The resin cores S are sent one after another and movable supporting members 11A, 11B are moved correspondingly to the length of the resin core S to support both ends of the resin core S.例文帳に追加
樹脂コアＳを１本ずつ送り、樹脂コアＳの長さに応じて可動支持部材１１Ａ，１１Ｂが移動し、樹脂コアＳの両端を支持する。 - 特許庁
To provide a thermoplastic resin sheet (S) for thermally sticking together suitable for thermal sticking with a thermoplastic resin film (F).例文帳に追加
熱可塑性樹脂フィルム(F)との熱貼合に適した熱貼合用熱可塑性樹脂シート(S)を提供する。 - 特許庁
The thermoplastic resin(s) of the layer (A) and/or the layer (B) contain(s) preferably an aromatic vinyl resin, a polyester resin, and a polyolefin resin.例文帳に追加
層（Ａ）及び／又は層（Ｂ）の熱可塑性樹脂は、芳香族ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂を含有するのが好ましい。 - 特許庁
When molding the resin sheet, a mark is formed to the resin sheet S.例文帳に追加
これにより、樹脂シート成形時に、マークが樹脂シートＳに賦型される。 - 特許庁
The concave portion(s) 12A-2 is (are) filled with a resin portion 13.例文帳に追加
凹部１２Ａ−２には、樹脂部１３が充填されている。 - 特許庁
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「resin S」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 870件
The melt viscosity of the thermo-plastic resin is between 30 Pa×s and 1500 Pa×s.例文帳に追加
ここで、熱可塑性樹脂の溶融粘度は、３０Ｐａ・ｓ以上１５００Ｐａ・ｓ以下である。 - 特許庁
The underspace below a first bonding wire 7 connected to the first semiconductor element 5 is filled with insulative resin 11 having a viscosity ranging from 1 Pa s or more to less than 1000 Pa s under filled-up conditions or with light-hardening insulative resin.例文帳に追加
第１の半導体素子５に接続された第１のボンディングワイヤ７の下部空間には、充填時粘度が1Pa・s以上1000Pa・s未満の絶縁性樹脂１１、もしくは光硬化型絶縁性樹脂が充填されている。 - 特許庁
A continuous adhered sheet(A) is manufactured by extruding the resin(P) into a sheet, rolling the resultant sheet to obtain the sheet(S), heating the to-be-adhered surface(Sa) of the sheet(S) while holding the sheet(S) level and adhering the film(F) to the sheet(S).例文帳に追加
熱可塑性樹脂(P)をシート状に押出し、圧延して連続シート(S)とした後、平坦に保持しながら貼合面(Sa)を加熱し、連続フィルム(F)と貼合して、連続貼合シート(A)を製造する。 - 特許庁
The resin sealing portion is constituted of, for example, the curing material of a component of highly viscous epoxy resin, of which the viscosity at 25°C ranges is 300 to 1500 Pa s.例文帳に追加
樹脂封止部は例えば25℃における粘度が300〜1500Pa・sの範囲である高粘性エポキシ樹脂組成物の硬化物で構成する。 - 特許庁
The protective film S is composed of the support Bs and the thermoplastic resin layer Cs.例文帳に追加
保護フィルムＳは、支持体Ｂｓ及び熱可塑性樹脂層Ｃｓからなる。 - 特許庁
A heat ray sensor comprises a sensor element S and a resin cap 10.例文帳に追加
熱線センサをセンサ素子Ｓと樹脂キャップ１０とで構成した。 - 特許庁
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