selective sputteringとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for producing a film realizing selective sputtering onto a substrate having an oxide region(s).例文帳に追加

酸化物領域を有する基板上への選択スパッタを実現する膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

The selective patterning method includes a DC heating evaporation method, an ion beam evaporation method, a reactive ion beam evaporation method, a two-pole sputtering method, a magnetron sputtering method, a reactive sputtering method, a three-pole sputtering method, an ion beam sputtering method, an ion plating method, a hollow cathode beam method, an ion beam injection method and a plasma CVD method and the like.例文帳に追加

選択的パターニング方法は、直流加熱蒸着法、イオンビーム蒸着法、反応性イオンビーム蒸着法、２極スパッタ法、マグネトロンスパッタ法、反応性スパッタ法、３極スパッタ法、イオンビームスパッタ法、イオンプレーティング法、ホローカソードビーム法、イオンビーム注入法及びプラズマＣＶＤ法などである。 - 特許庁

To provide a plastic potentiometric ion-selective sensor manufacturable by sputtering and a printing method.例文帳に追加

本発明の主な目的は、スパッタリングと印刷方法により製造することができるプラスチック電位差測定イオン選択性センサーを提供することにある。 - 特許庁

A barrier metallic layer and an aluminum film are formed as a first layer on the semiconductor substrate by sputtering or CVD to form aluminum wires through selective etching by using a resist mask and a reactant gas.例文帳に追加

半導体基板上の１層目にバリアメタル層及びアルミニウムをスパッタもしくはＣＶＤで成膜し、レジストマスクにて反応ガスを用いて選択エッチングでアルミ配線形成する。 - 特許庁

An antenna coil is directly formed on a base material of an IC card by using a selective film forming system represented by a jet printing method, vacuum deposition using a metal mask and sputtering.例文帳に追加

ＩＣカード基材の上に、ジェットプリンティング方式や、メタルマスクを用いた真空蒸着またはスパッタリングなどを代表とする、選択成膜方式を用いることにより、アンテナコイルを直接形成する。 - 特許庁

A selective light transmitting film consists of a transparent film 2 and a transparent function film 3 obtained by successively sputtering a first metal oxide layer 31, a metal layer 33 and a second metal oxide layer 32 on the transparent film 2.例文帳に追加

透明フィルム２と，該透明フィルム２の上に第１金属酸化物層３１，金属層３３，第２金属酸化物層３２を順次スパッタリングすることにより得られる透明機能膜３とからなる選択光透過フィルム１。 - 特許庁