shot copperとは 意味・読み方・使い方

Then, Yorimasa shot a sharp-edged arrow made of the tail of a copper pheasant.発音を聞く 例文帳に追加

そこで、頼政が山鳥の尾で作った尖り矢を射った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The surface of the base 304 where the fins 305 are formed is subjected to shot blast processing using microspheres harder than the forged copper material.例文帳に追加

そして、ベース３０４のフィン３０５が形成された面には、鍛造された銅材よりも硬い小球によるショットブラスト加工を施す。 - 特許庁

The copper plate for the top plate 3 or the bottom plate 2 comprising the casing is made thick to a certain extent by high purity oxygen-free copper and its inner surface can be finished into coarse surface by shot blasting or the like, which makes it more effective in absorbing the noise and the magnetic fields.例文帳に追加

ケーシングを構成する天板３や底板２の銅板は、高純度無酸素銅によってある程度厚みのあるものであって、その内面をショットブラスト加工などによって粗面仕上げとするとより効果的である。 - 特許庁

The metal selected from an aluminum alloy, a magnesium alloy, an iron alloy, and a copper alloy is subjected to a surface treatment by plating, anodization, chemical conversion, a chromate treatment, shot-peening.例文帳に追加

金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、鉄合金、銅合金であり、メッキ、陽極酸化処理、化成処理、クロム酸処理、ショットピーニングの表面処理が施されている。 - 特許庁

Since a resist pattern under the light-shielding film is not developed but remains at a wafer periphery, a copper wiring layer in the damascene process is prevented from being exposed without reducing the number of chips to be obtained by dummy shot.例文帳に追加

遮光膜下のレジストパターンは現像されずに、ウェハ周辺部に残ることから、ダミーショットによる取れ数を減少することなくダマシンプロセスにおける銅配線層の露出を防止することができる。 - 特許庁

When a non-through hole 9 is formed by irradiating a carbon dioxide laser 7 after the surface of a copper foil 4 is roughed, a first shot laser irradiation is carried out under conditions that a plasma is generated.例文帳に追加

銅箔４表面を粗化した後、炭酸ガスレーザ７を照射することによって非貫通孔９を形成するに際し、１ショット目のレーザ照射をプラズマが発生する条件で行う。 - 特許庁

The subject manufacturing method comprises forming an alloy body of the sintered alloy by compacting a base powder containing copper and sintering (S2) it, plating (S4) the alloy body of the sintered alloy with tin, and sealing the plated tin layer by shot peeling (S5).例文帳に追加

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後、ショットピーニング（Ｓ５）により錫鍍金層を封孔する。 - 特許庁