sliced waferとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for producing a semiconductor wafer in which thin semiconductor wafers can be sliced effectively.例文帳に追加

厚さの薄い半導体ウェハの分断に有効な半導体ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

The ingot is sliced and the wafer of the thermoelectric material is cut out (a step 3a).例文帳に追加

次に、このインゴットをスライスし熱電材料のウエハを切り出す（ステップ３ａ）。 - 特許庁

By a multi-wire saw and the like, the super-thick substrate 1 is sliced into 200 μm, thereby a thin wafer 5 is obtained.例文帳に追加

マルチワイヤーソー等により、超厚基板１を２００μｍにスライスし、薄ウェハ５を得る。 - 特許庁

A string is sliced from the section of the wafer by the blade, wherein the closure and the thin-film wafer are through-sliced in a way that the reverse side of the blade engages with an equal surface area of the closure.例文帳に追加

ブレードを使用して、ブレードの反対側面がクロージャの等しい表面積に係合するようにクロージャと薄膜ウェハとを通して切断することによって、ウェハのセクションから列をスライスする。 - 特許庁

To form a flat reference plane on the surface of a sliced wafer while preventing swell components formed on the surface of the sliced wafer from affecting grinding results.例文帳に追加

スライスドウエ−ハの表面に生じたうねり成分が研削の結果に影響を与えないよう上記スライスドウエ−ハの表面に平坦な基準面を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer separation unit for definitely separating sliced wafers one by one and the wafers are not damaged by separation.例文帳に追加

切断後のウェーハを１枚づつ確実に分離できるとともに分離の際にウェーハを破損することがない半導体ウェーハの分離方法を提供する。 - 特許庁

The wafer is sliced such that each of the second vias are separated into two sections, thereby creating a sensor die.例文帳に追加

ウェーハは、第２のビアが２つの部分に分けられるようにスライスされ、それによってセンサダイが作られる。 - 特許庁

In the method for manufacturing the arsenic-doped silicon wafer, a single crystal is pulled by a Czockralski method from a silicon raw material in which arsenic and nitrogen are doped, and the single crystal is sliced to a wafer and the wafer is heat-treated.例文帳に追加

本砒素ドープシリコンウェーハの製造方法は、チョクラルスキー法により砒素及び窒素がドープされたシリコン原料から単結晶を引上げ、スライスしてウェーハとし、このウェーハを熱処理する。 - 特許庁