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substrate couplingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 基板結合

JST科学技術用語日英対訳辞書での「substrate coupling」の意味

substrate coupling


「substrate coupling」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 792



例文

COUPLING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

連結配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE COUPLING METHOD例文帳に追加

基板の連結方法 - 特許庁

LIGHT-EMITTING ELEMENT COUPLING SUBSTRATE AND LIGHT-EMITTING DEVICE COUPLING SUBSTRATE例文帳に追加

発光素子用連結基板および発光装置連結基板 - 特許庁

WIRING BOARD AND COUPLING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板および連結基板 - 特許庁

STRUCTURE FOR COUPLING INTERIOR FINISHING SUBSTRATE BOARD例文帳に追加

内装下地板の連結構造 - 特許庁

COUPLING SUBSTRATE, ELECTROMAGNETIC COUPLING MODULE, AND WIRELESS IC DEVICE例文帳に追加

結合基板、電磁結合モジュール及び無線ICデバイス - 特許庁

例文

METHOD OF FORMING SUBSTRATE-COUPLING EQUIVALENT CIRCUIT例文帳に追加

基板結合等価回路の生成方法 - 特許庁

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「substrate coupling」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 792



例文

SILANE COUPLING AGENT, SUBSTRATE AND LIQUID CRYSTAL DEVICE例文帳に追加

シランカップリング剤、基板及び液晶素子 - 特許庁

The coupling element 3 is formed on the substrate 2.例文帳に追加

結合素子3は基板2上に設けられる。 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR OPTICAL COUPLING, OPTICAL COUPLING ELEMENT, AND OPTICAL DISTRIBUTION SUBSTRATE例文帳に追加

光結合構造及び光結合方法、光結合素子、光配線基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COUPLING ELEMENT, OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, OPTICAL COUPLING COMPONENT, COUPLING METHOD, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

光接続要素の製造方法、光伝送基板、光接続部品、接続方法および光伝送システム - 特許庁

The manufacturing method of a coupled substrate includes a coupling surface processing step for processing at least one of first and second substrates each including a coupling surface containing silicon and a coupling step for coupling the coupling surface of the first substrate and the coupling surface of the second substrate.例文帳に追加

結合基板の製造方法は、シリコンを含む結合面を有する第1及び第2基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、第1基板の結合面と第2基板の結合面とを結合させる結合工程とを含む。 - 特許庁

To suppress coupling between a substrate and an integrated circuit.例文帳に追加

基板と集積回路との間のカプリングを抑制する。 - 特許庁

The deep N-type well reduces noise coupling of the substrate.例文帳に追加

ディープN型ウェルは、基板雑音結合を低減させる。 - 特許庁

例文

The method for manufacturing the substrate includes the steps of forming a coupling substrate 30 by coupling a first substrate 10c to a second substrate 20 after the substrate 10c is formed, and thereafter dividing the substrate 30 by a part of an isolation layer 15.例文帳に追加

第1基板10cを作成した後に該第1基板10cを第2基板20に結合させて結合基板30を作成し、その後、結合基板30を分離層15の部分で分割する。 - 特許庁

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「substrate coupling」の意味に関連した用語

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