substrate crackingとは 意味・読み方・使い方

Thus, the piezoelectric thin film can be separated without cracking the piezoelectric substrate or the support.例文帳に追加

これにより、圧電基板や支持体が割れることなく圧電薄膜を分離できる。 - 特許庁

To reduce wafer chipping or cracking of a nozzle substrate as much as possible during peeling thereof from a support substrate in manufacturing of the nozzle substrate.例文帳に追加

ノズル基板の製造時、支持基板からの剥離において、ノズル基板のウェハ割れやクラック発生をできるだけ低減すること。 - 特許庁

To suppress the cracking of an insulating substrate of a semiconductor device and the embrittling of lead-free solder.例文帳に追加

半導体装置の絶縁基板のクラックや鉛フリーはんだの脆化を抑制する。 - 特許庁

Consequently, peeling and cracking between the resin portion 25 and resin substrate 22 are made unlikely to occur.例文帳に追加

これにより、樹脂部２５と樹脂基板２２との間の剥離やクラックが生じにくくできる。 - 特許庁

To provide a laser beam machining device capable of suppressing a translucent substrate from cracking.例文帳に追加

透光性基板にひびが生じることを抑制可能なレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, even when a starting point of micro cracking is generated during working or processing of a substrate, the compression stress suppresses the cracking so that the cracking does not expand, permitting a structure wherein no wafer breakage occurs and the outer periphery of a substrate is substantially reinforced.例文帳に追加

このために、基板加工中または、プロセス中に、微小な割れの起点が発生しても、圧縮応力で抑えられて割れが広がらないために、ウエハ割れが発生せず、実質的に基板外周部が強化された構成となる。 - 特許庁

To provide an SOI substrate capable of preventing cracking or the like caused by a difference in thermal expansion coefficient between a handle substrate and a monocrystal silicon substrate.例文帳に追加

ハンドル基板と単結晶シリコン基板の熱膨張係数の差異に起因するひび割れ等を防止できるＳＯＩ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fixing a substrate that can simplify a process of fixing a substrate to a base and reduce cracking, chipping, etc., of the substrate.例文帳に追加

基板の支持体への固定工程を簡略化するとともに、基板の割れや欠け等を低減することができる基板の固定方法を提供する。 - 特許庁