「substrate cracking」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method of etching a ferroelectric substrate that suppresses cracking of the substrate during a process.例文帳に追加

プロセス中の基板の割れを抑制することができる強誘電体基板のエッチング方法を提供する。 - 特許庁

To retard cracking in the lower surface of a silicon substrate subjected to grinding.例文帳に追加

下面を研削されたシリコン基板の下面にクラックが発生しにくいようにする。 - 特許庁

Thus, the piezoelectric thin film can be separated without cracking the piezoelectric substrate or the support.例文帳に追加

これにより、圧電基板や支持体が割れることなく圧電薄膜を分離できる。 - 特許庁

To reduce wafer chipping or cracking of a nozzle substrate as much as possible during peeling thereof from a support substrate in manufacturing of the nozzle substrate.例文帳に追加

ノズル基板の製造時、支持基板からの剥離において、ノズル基板のウェハ割れやクラック発生をできるだけ低減すること。 - 特許庁

To suppress the cracking of an insulating substrate of a semiconductor device and the embrittling of lead-free solder.例文帳に追加

半導体装置の絶縁基板のクラックや鉛フリーはんだの脆化を抑制する。 - 特許庁

Consequently, peeling and cracking between the resin portion 25 and resin substrate 22 are made unlikely to occur.例文帳に追加

これにより、樹脂部２５と樹脂基板２２との間の剥離やクラックが生じにくくできる。 - 特許庁

To provide a laser beam machining device capable of suppressing a translucent substrate from cracking.例文帳に追加

透光性基板にひびが生じることを抑制可能なレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, even when a starting point of micro cracking is generated during working or processing of a substrate, the compression stress suppresses the cracking so that the cracking does not expand, permitting a structure wherein no wafer breakage occurs and the outer periphery of a substrate is substantially reinforced.例文帳に追加

このために、基板加工中または、プロセス中に、微小な割れの起点が発生しても、圧縮応力で抑えられて割れが広がらないために、ウエハ割れが発生せず、実質的に基板外周部が強化された構成となる。 - 特許庁

To provide an SOI substrate capable of preventing cracking or the like caused by a difference in thermal expansion coefficient between a handle substrate and a monocrystal silicon substrate.例文帳に追加

ハンドル基板と単結晶シリコン基板の熱膨張係数の差異に起因するひび割れ等を防止できるＳＯＩ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fixing a substrate that can simplify a process of fixing a substrate to a base and reduce cracking, chipping, etc., of the substrate.例文帳に追加

基板の支持体への固定工程を簡略化するとともに、基板の割れや欠け等を低減することができる基板の固定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method whereby cracking is prevented when heteroepitaxial growing of a group III nitride semiconductor is applied to a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板へのＩＩＩ族窒化物半導体のヘテロエピタキシにおいて、割れを防止する。 - 特許庁

To prevent the cracking occurrence of a glass substrate due to soldering shrinkage stress.例文帳に追加

半田収縮応力によるガラス基板のクラック発生を防止できる表面波フィルタを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device with which cracking or chipping of a substrate can be prevented.例文帳に追加

基板の割れやチッピングの発生を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To retard cracking in the lower surface and the side face of a silicon substrate subjected to grinding.例文帳に追加

下面を研削されたシリコン基板の下面および側面にクラックが発生しにくいようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device which suppresses chipping and cracking of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の欠けや割れが抑制される半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent cracking of nitride semiconductor when the nitride semiconductor is separated from a base material substrate.例文帳に追加

窒化物半導体と母材基板とを分離する際に窒化物半導体が割れるのを防止する。 - 特許庁

To provide a technique for detecting the cracking of a substrate carried in equipment without opening the equipment, when the substrate introduced into the equipment is cracked.例文帳に追加

装置内に搬入された基板が割れた場合に、それを装置を開けずに検知することができる技術を提供する。 - 特許庁

To obtain a high density nozzle, and to bond a glass substrate and a cavity substrate with a high yield without causing the cracking of the cavity substrate even if a thin silicon cavity substrate is used.例文帳に追加

ノズルの高密度化を図り、薄いシリコンのキャビティ基板を使用しても、キャビティ基板等が割れることがなく、歩留りの良くガラス基板とキャビティ基板を接合できるようにしたこと。 - 特許庁

To reduce variations in electrical characteristics, the cracking and chipping of a semiconductor substrate, or the like in the thin, vertical semiconductor device of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の薄い縦型半導体装置において、電気的特性のばらつき、半導体基板の割れ、欠け等を低減する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal-ceramic bonded substrate by which random cracking is prevented from occurring in a ceramic substrate while the productivity is improved.例文帳に追加

生産性を向上しつつ、セラミック基板のランダムな割れを防止する金属−セラミック接合基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for a semiconductor substrate by which chipping or cracking can be prevented even if the rear surface of the semiconductor substrate is ground.例文帳に追加

半導体基板の裏面を研削した場合でも、チッピングや割れを防止できる半導体基板の表面処理方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the film quality of semiconductor substrate and performance of semiconductor device can be uniformized and cracking of semiconductor substrate 1 can be prevented.例文帳に追加

したがって、半導体膜の膜質の均一化、半導体デバイスの性能の均一化、半導体基板１の割れ防止を図ることができる。 - 特許庁

To provide a group III nitride laminated substrate that suppresses the occurrence of cracking and has improved crystallinity.例文帳に追加

割れの発生を抑制することに加え、結晶性も向上させたIII族窒化物半導体を提供する。 - 特許庁

To eliminate failure due to cracking or damage to a substrate and enhance the durability of a probe and its electrical continuity performance.例文帳に追加

基板のクラックや破損による不良をなくし、プローブの耐久性と導通性能の向上を図る。 - 特許庁

To securely prevent peeling and damages such as cracking of a terminal electrode layer provided to a support substrate.例文帳に追加

支持基板に設けられた端子電極層の剥離やひび割れ等の損傷を確実に防止する。 - 特許庁

To prevent the distortion and cracking of a substrate 1 and the deformation of an orifice plate, when an ink supply port is lengthened.例文帳に追加

インク供給口を長くした場合の基板１のゆがみや割れ、オリフィスプレートの変形を防止する。 - 特許庁

To provide a heat treatment system method capable of preventing cracking of a substrate during the heat treatment.例文帳に追加

熱処理時の基板の割れを防止することができる熱処理装置および熱処理方法を提供する。 - 特許庁

A thin chip is formed stably at low cost and is further fixed to a substrate without causing cracking of the chip.例文帳に追加

薄いチップを安定かつ低コストで形成し、チップの割れを生ずることなしに基板に固着できる。 - 特許庁

The tensile stress on the substrate surface near the substrate cutting position CUT is smaller compared to that on the substrate surface of the region CWD, resulting in suppressed cracking by cutting of the substrate.例文帳に追加

領域ＣＷＤの基板表面の引張り応力に比べ、基板切断位置ＣＵＴ付近の基板表面の引張り応力は小となっており、基板切断によるクラックが抑制される。 - 特許庁

To prevent cracking which is liable to occur in a Cu-clad Al2O2 anumina substrate by a stress, which is developed in the substrate from Cu foils on both surfaces of the substrate, in the case where the thickness of the substrate is made thin for improving a heat dissipation from a packaged semiconductor element.例文帳に追加

実装した半導体素子からの放熱を良くするためにCu張りAl_2Ｏ_3基板の厚さを薄くした場合に、Cu箔からAl_2Ｏ_3板に加わる応力により発生しやすくなる亀裂を防止する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device which is so improved as not to cause cracking or scuff marks to a substrate in transit.例文帳に追加

搬送時における、基板割れや、搬送ずれを起こさないように改良された基板処理装置を提供することを主要な目的とする。 - 特許庁

Therefore, since heat stress imparted to the insulating substrate 11 can be reduced, cracking of the insulating substrate 11 can be prevented.例文帳に追加

このため、絶縁基板１１へ与える熱ストレスを軽減することができることから、絶縁基板１１の割れを防止することが可能となる。 - 特許庁

To provide a heat treatment apparatus capable of preventing substrate cracking during the heat treatment process, and to provide a method for use therewith.例文帳に追加

熱処理時の基板の割れを防止することができる熱処理装置および熱処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat treatment device capable of preventing a substrate from cracking during the irradiation of flash light from a flash lamp.例文帳に追加

フラッシュランプからの閃光照射時の基板の割れを防止することができる熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a hollow type electronic component capable of preventing cracking even when a high-insulation substrate is used.例文帳に追加

高絶縁性基板を用いてもクラックの発生を防止することができる中空型の電子部品を提供する。 - 特許庁

The dividing step comprises a step of cracking the substrate 1 and a step of shearing the wiring 2.例文帳に追加

そして、この工程は、基板１にクラックを発生させる工程と、配線２をせん断する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate with high reliability by preventing a resin insulation layer from cracking.例文帳に追加

樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a solar cell that can prevent cracking of a semiconductor substrate during manufacture.例文帳に追加

製造時での半導体基板の亀裂の発生を防止することができる太陽電池を得ることを目的とする。 - 特許庁

To prevent solder cracking between a jack connector and a jack connector substrate without adding any extra component for reinforcement.例文帳に追加

補強のための新たな部品を追加することなく、ジャックコネクタとジャックコネクタ基板との半田割れを防止する。 - 特許庁

To provide a thermal processing apparatus that prevents a substrate from cracking when irradiated with flash light from a flash lamp.例文帳に追加

フラッシュランプからのフラッシュ光照射時の基板の割れを防止することができる熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high-carrier-concentration, low-cracking-incidence gallium nitride substrate; and a method of forming the gallium nitride film.例文帳に追加

キャリア濃度が高く、クラックの発生率が低い窒化ガリウム基板及び窒化ガリウム層の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vapor deposition apparatus which prevents the cracking and damage of the glass substrate by reducing a temperature difference among positions within the plane of a glass substrate, and to provide a vapor deposition method.例文帳に追加

ガラス基板面内の温度差を小さくして、ガラス基板の割れや破損を防止する蒸着装置及び蒸着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a firing furnace and a firing method capable of uniformly cooling a glass substrate in a short time without deforming and cracking the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の歪や割れなどを生じさせることなく、均一に、短時間で冷却させることが可能な焼成炉及び焼成方法を提供する。 - 特許庁

Since the substrate 12 is protected against cracking even if it is left as it is after growth and warped, a high quality substrate 12 is obtained.例文帳に追加

これにより、基板１２が成長後の放冷により反ってしまっても、基板１２におけるクラックの発生が防止され、良質な基板１２が得られる。 - 特許庁

To provide a baking device capable of baking a substrate without cracking even if the substrate is conveyed in a state of being directly loaded on a roller without using a setter.例文帳に追加

セッターを用いずに基板を直接ローラー上に載置して搬送しても基板に割れを発生させずに焼成できる焼成装置を提供する。 - 特許庁