「substrate cracking」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a process for producing a group III nitride semiconductor substrate in which array-like cracking is reduced in the surface of a nitride epitaxial layer formed on the surface of a low temperature growth buffer layer.例文帳に追加

低温成長バッファ層上に形成される窒化物エピタキシャル層の表面において、アレイ状クラックの発生が低減されるIII族窒化物半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, since a hole drawing time during the off time can be shortened, switching characteristics (speed) can be improved, and the thickness of the substrate can be kept thick, the cracking failures can be prevented from being caused.例文帳に追加

その結果オフ時のホール引き抜き時間を短縮でき、スイッチング特性（速度）を向上させることができ、基板厚みを厚く維持できるので、割れ不良の発生を防止できる。 - 特許庁

To provide a technology for controlling occurrence of a trouble such as cracking of a thin film element layer in a thin film device where a substrate and the thin film element layer are bonded through adhesive.例文帳に追加

接着材を介して基板と薄膜素子層とが接合されてなる薄膜デバイスにおいて、薄膜素子層に亀裂等の不具合が生じることを抑制可能な技術を提供すること。 - 特許庁

To suppress problems such as cracking of chips mounted on a chip mounting surface and peeling of chips from the chip mounting surface caused by a deformation of a substrate due to the resin pressure of fluid resin.例文帳に追加

流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。 - 特許庁

To provide a production method of semiconductor substrate in which cracking or chipping is prevented at the end part of a wafer which is made thin by back polish process.例文帳に追加

バックポリッシュ工程により薄肉化されたウェハにおいて、ウェハ端部の形状がクラックや欠けが発生しにくい形状となるような半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a nitride-based semiconductor device by which cracking, chipping, and damage can be reduced during isolation of devices, and the generation of burrs in a supporting substrate can be prevented.例文帳に追加

素子分離の際の窒化物系半導体層への割れ、欠け及びダメージの低減と、支持基板のばりの発生防止とを実現する窒化物系半導体素子の作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device and its producing process in which production yield can be enhanced by suppressing cracking of a substrate in the production process without deteriorating the characteristics.例文帳に追加

特性を劣化させることなく、製造工程における基板の割れを抑制し、歩留りを向上させることが可能な光半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the buffer layer absorbs a stress being generated at the edge part of a sealing material, a conductive circuit wired on the surface of a substrate can be prevented from cracking.例文帳に追加

これにより、該緩衝層が封止材のエッジ部に発生する応力を吸収することにより、基材表面に配線された導電性回路にクラックが発生するのを防止できる。 - 特許庁

To provide a photosensitive siloxane composition excellent in transparency after heat curing and capable of giving a cured film which suppresses cracking after impregnation with an alkali solvent and excels in adhesiveness to a substrate.例文帳に追加

熱硬化後の透明性に優れ、アルカリ溶剤に含浸後のクラック発生が抑えられ、基板との接着性に優れる硬化膜を得ることができる感光性シロキサン組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a processed substrate which can be prevented from cracking in manufacture of a nitride semiconductor laser device, and the nitride semiconductor laser device and manufacturing method thereof.例文帳に追加

窒化物半導体レーザ装置の製造においてクラックの発生を防止することができる加工基板ならびに窒化物半導体レーザ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the arrangement, cracking is prevented especially at the joint of columnar electrodes at four corners among the columnar electrodes formed in matrix on a silicon substrate 22.例文帳に追加

これにより、特に、シリコン基板２２上にマトリクス状に形成された柱状電極のうち４角の柱状電極の接合部分にクラックが発生しにくいようにすることができる。 - 特許庁

To provide a high-reliability chip resistor which is free of the risk that a solder ball is left after a solder reflow stage, and prevents an insulating substrate from cracking not as apprehended during mounting.例文帳に追加

半田リフロー工程後に半田ボールが残存する虞がなく、かつ、マウント時に懸念される絶縁性基板のクラック発生も防止できる高信頼性のチップ抵抗器を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-reliability inkjet recorder in which poor ejection is eliminated by preventing a recording element substrate from cracking owing to encapsulant and preventing a wiper member from being scraped.例文帳に追加

充填材による記録素子基板の割れが発生することなく、且つワイピング部材の削れが発生しないことで、吐出不良のない信頼性の高いインクジェット記録装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a peeling method of an adhesive tape and a peeling tape that prevents a substrate from cracking by preventing excessive stress for deforming the semiconductor substrate in a radial direction from being applied to the semiconductor substrate, when sucking the rear surface of the semiconductor substrate being thinned by rear-surface polishing for peeling the adhesive tape on a surface.例文帳に追加

本発明の目的は、裏面研磨で薄くなった半導体基板の裏面を吸着して表面の粘着テープを剥離する際に、半導体基板に半導体基板を半径方向に変形させる過大な応力が加わらないようにして、基板割れが発生しない粘着テープの剥離方法及び剥離テープを提供することである。 - 特許庁

Since the lower surface and the circumferential side face of the silicon substrate 1 are roughened with level difference of 1-5 μm, the rough surface is covered surely with the protective film 13 and cracking is retarded in the lower surface and the side face of the silicon substrate.例文帳に追加

この場合、シリコン基板１の下面および周側面は段差１〜５μｍの粗面となっているので、この粗面は保護膜１３によって確実に覆われ、シリコン基板の下面および側面にクラックが発生しにくいようにすることができる。 - 特許庁

When the metal copper is filled in the through-hole 3 leaving the cavity 30 in this way, the cavity 30 functions to buffer a stress acting on the substrate 1 in a high temperature process environment and to suppress cracking in a photosensitive glass substrate 2.例文帳に追加

このように、貫通孔３に空洞３０を残して金属銅を充填することにより、空洞３０が高温プロセス環境下で両面配線ガラス基板１に働く応力を緩衝し、感光性ガラス基板２のクラックの発生が抑制される。 - 特許庁

To prevent the ceramic substrate 1 from causing mal-division, when the dummy part 2 is split off, for example, occurrence of burrs, and inhibit the occurrence of defectives, for example, cracking or breakage at the step of the ceramic substrate production and the step of the electronic part produc tion.例文帳に追加

セラミックス基板１において、ダミー部２を分割するときにバリの発生などの分割不良を発生させることなく、更に、セラミックス基板製造工程並びに電子部品製造工程に於いて、クラックや割れの不良の発生を防止する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing liquid crystal display element which realize prevention of the cracking or peeling of a sealing adhesive and elimination of the unevenness of a cell gap between a glass substrate and a silicon IC substrate a liquid crystal display element and enable the element to be manufactured in a high yield.例文帳に追加

シール接着剤の亀裂や剥離の発生を防ぎ、ガラス基板とシリコンＩＣ基板間のセルギャップの不均一を解消し高い歩留まりで製造可能な液晶表示素子の製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image forming method capable of obtaining an image with high flexibility and generating no problem such as cracking even when the image is formed on a composite substrate and a substrate with a thin thickness by using an ink to be cured with an active light beam.例文帳に追加

活性光線により硬化するインクを用い、複合基材や厚みの薄い基材に画像を形成した場合にも、柔軟性が高く、ひび割れ等の問題を生じない画像が得られる画像形成方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an ultraviolet curable resin composition, which hardly causes a curve, a curl, or coating film cracking/peeling after application to a plastic substrate and can give a cured product having excellent adhesion with the plastic substrate, and to provide the cured product.例文帳に追加

プラスチック基材へ塗布した後の反りやカール、塗膜ひび割れ及び剥がれなどが生じにくく、かつプラスチック基材との密着性に優れた硬化物を与えることができる紫外線硬化型樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for stripping a crystal layer from a substrate without cracking the crystal layer formed on the substrate, a laser light irradiating method, and a method for fabricating an element using these methods.例文帳に追加

本発明は、基板上に形成された結晶層にクラックを生じさせることなく、基板から結晶層を剥離することができる剥離方法、レーザー光の照射方法及びこれらを用いた素子の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate to be divided certainly at the time of division without the risk of cracking along the recess part for division at the time of forming elements on the ceramic substrate having a recess part for division or during conveyance between steps.例文帳に追加

分割用凹部を有するセラミック基板への各素子の形成時や各工程への搬送時に分割用凹部に沿って割れが発生するようなことがなく、かつ分割する時には確実に分割することが可能なセラミック基板を提供する。 - 特許庁

Since a temperature in a deep region in the surface of the substrate can be raised to an activation temperature or above without overheating a shallow region, activation of junction in the deep region can be carried out without causing warpage or cracking of the substrate.例文帳に追加

これにより、基板表面の浅い領域を必要以上に加熱することなく深い領域をも活性化温度以上に昇温することができ、基板に反りや割れを生じさせることなく深い接合の活性化を行うことができる。 - 特許庁

Even if cracking takes place at the junction of the Si substrate 2 and the sealing resin 10 on the side face of a semiconductor device 1 and under heating environment, since penetration of cracking to the inside from the dam layer 8 is suppressed, stripping in the sealing resin 10 or the chip is suppressed, and its performance is sustained.例文帳に追加

これにより、たとえ加熱環境下において半導体装置１の側面のＳｉ基板２と封止樹脂１０との接合部分にクラックが生じたとしても、ダム層８より内部へのクラックの進入は抑えられるようになるため、封止樹脂１０やチップ内部の剥離が抑制され、その性能が維持されるようになる。 - 特許庁

The material layer can be peeled certainly from the substrate without causing any cracking in the material layer formed on the substrate, by setting the energy of laser light in each of the overlapping regions to exceed a decomposition threshold required for peeling the material layer 2 from the substrate 1.例文帳に追加

重畳する照射領域におけるそれぞれのレーザ光の大きさを、材料層２を基板１から剥離させるに必要な分解閾値を超えるエネルギーとなるような大きさとすることで、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 - 特許庁

To provide a nitride-based group III-V compound semiconductor element which has a high performance by uniformly forming a high quality nitride crystalline layer on a sapphire substrate with less fault such as through dislocation or less cracking, and also to provide a method for manufacturing the element, an epitaxial growth substrate for use in the element manufacturing method, and a method for manufacturing the substrate.例文帳に追加

貫通転移などの欠陥やひび割れが少なく高品質窒化物結晶層をサファイア基板上に均一に形成することにより、高性能な窒化物系III−Ｖ族化合物半導体素子、その製造方法及びその製造に用いるエピタキシャル成長基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for analyzing the semiconductor substrate, the semiconductor substrate containing an analyte is etched by a vapor phase cracking method using hydrogen fluoride vapor and ozone-containing gas produced by discharge, and a recovery liquid is discharged on the semiconductor substrate after etching, so that the analyzing target is recovered along with the recovery liquid.例文帳に追加

本発明は、フッ化水素の蒸気と、放電により発生させたオゾン含有ガスとを用いた気相分解法により分析対象物を含む半導体基板をエッチングし、エッチング後の半導体基板上に回収液を吐出し、回収液とともに分析対象物を回収する半導体基板の分析方法に関する。 - 特許庁

To prevent cracking in a semiconductor chip caused by a local concentration of stress when the semiconductor chip is sealed with resin on a substrate, even when the presence of a degassing through-hole or the like in the chip mounting surface of the substrate prevents overall coating of a bonding paste and an air gap is left between the semiconductor chip and the substrate.例文帳に追加

基板上のチップ装着面にガス抜き用貫通孔などがあって接合ペーストを全体的に塗布することができず、半導体チップと基板との間に空隙が残されていても、半導体チップを基板上に樹脂封止する際に、応力集中によって前記半導体チップにクラックが発生することを防止する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a wiring board module in which residual tensile stress occurring in an insulating substrate is reduced, cracking of the insulating substrate is suppressed during use, good bonding state is sustained between a metal plate and the insulating substrate, and heat dissipated from a semiconductor element can be conducted efficiently to a container.例文帳に追加

絶縁基板に生じる引張り残留応力を低減し、使用時の絶縁基板の割れを抑制し、金属板と絶縁基板の良好な接合状態を維持し、半導体素子から放出される熱を効率よく収納容器へ伝導できる配線基板および配線基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress deterioration of exhaust gas purification capability of an exhaust gas purification catalyst containing an alkali metal or an alkaline earth metal on a Cr-containing substrate because of cracking of the substrate caused by a migration of Cr of the substrate to the catalytic active component side and reaction of Cr with the alkali metal or alkaline earth metal.例文帳に追加

Ｃｒを含有する基材上にアルカリ金属又はアルカリ土類金属を設けた排ガス浄化触媒において、基材中のＣｒが触媒活性成分側へ移動してアルカリ金属又はアルカリ土類金属と反応し、基材の割れ、排ガスガス浄化性能の低下が生ずるのを抑制する。 - 特許庁

To provide thick metallic film patterns which are uniform in thickness, can reduce the consumption of expensive metallic materials and are not the cause of cracking of a substrate even if the glass substrate is used, and a manufacturing method capable of rapidly forming the thick metallic film patterns in a short time.例文帳に追加

厚みが均一で、高価な金属材料の使用量の低減が可能であり、ガラス基板を使用しても、基板の亀裂発生の原因とならない金属厚膜パターンと、この金属厚膜パターンを短時間で形成できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To favorably thin a package for an electronic device, an optical device, an MEMS device or the like which employs a mounting substrate for an SiP or the like having a penetrating wiring without any possibility of inviting a problem, such as chipping, cracking or the like of the mounting substrate, upon manufacturing the package.例文帳に追加

パッケージの作製時において、実装基板の欠けや割れといった問題を招くおそれなしに、貫通配線を有するＳｉＰなどのような実装基板を用いた電子デバイス、光デバイス、また、ＭＥＭＳデバイス等のパッケージについて有利に薄型化する。 - 特許庁

To provide a component mounting flexible circuit board in which a conductive circuit wired on the surface of a substrate is prevented from cracking due to a stress generated at the edge part of a sealing material when the substrate is bent and thereby continuity failure is prevented.例文帳に追加

本発明は、基板を曲げた際に封止材のエッジ部に応力が発生し、基材表面に配線された導電性回路にクラックが発生して導通不良等の不具合が発生するのを防止できる部品実装フレキシブル回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which the stable production of a silicon thin can be realized by improving the uniformity of the thin film, and at the same time, preventing the cracking of a substrate having large area at the time of forming the thin film on the substrate at a high power flux density, by using a vertical plasma CVD system.例文帳に追加

縦型プラズマＣＶＤ装置を用いて大面積の基板上に高い電力密度でシリコン薄膜を製膜する際に、シリコン薄膜の均一性を高めるとともに基板割れを防止して安定生産を実現できる方法を提供する。 - 特許庁

To enable a flexible wiring substrate to be removed quickly and easily without causing any damage such as solder cracking, disconnection, etc., the flexible wiring substrate on which electronic parts are mounted.例文帳に追加

電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板を半田クラックや断線等のダメージを生じさせることなく短時間で容易に取り外すことができるフレキシブル配線基板用搬送治具とそれを用いたフレキシブル配線基板への電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide conductive paste which provides excellent contact performance and low electric resistance between an electrode and a substrate (piezoelectric body), prevents cracking to the substrate, and so on, and to provide a manufacturing method for an electronic component using the conductive paste.例文帳に追加

特に、前記電極と基板（圧電体）間の良好な密着性、低電気抵抗、及び前記基板へのクラック防止等を実現できる導電性ペースト、及び前記導電性ペーストを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor suitable for a small semiconductor package which is superior in miniaturization, densification, and reliability by preventing the package from cracking, and to provide an efficient method for manufacturing the substrate for mounting the semiconductor.例文帳に追加

本発明は、小型化、高密度化に優れ、かつ、パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジに用いることのできる半導体搭載用基板と効率に優れたその半導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thus, since the positioning of the substrates before the temporary adhesion can be carried out in a non-contact way without using a tool such as positioning pins, the substrate can be prevented from chipping and cracking.例文帳に追加

このように、仮接着前の基板の位置合わせを、位置決めピンといった道具を用いずに非接触で行うことができるので、結果として基板の欠けや割れなどの発生を防止することができる。 - 特許庁

To provide a highly reliable package for electronic component in which a substrate 1 mounting an electronic component contained internally can be protected against cracking due to thermal stress caused by solder joint.例文帳に追加

内部に収納された電子部品を搭載する基板１がはんだ接合に起因する熱応力によってクラック発生が防止することのできる高信頼度な電子部品用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a surface processing device for liquid crystal display panel which prevents the occurrence of cracking, etc., on the edge part of substrate of the liquid crystal display panel and reduces the production cost of the liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルの基板の端部における割れなどの発生を防止できるとともに、液晶表示パネルの製造コストを低減する事が可能な液晶表示パネルの面処理装置を提供する。 - 特許庁

As a result, warpage and cracking of the ceramic substrate are suppressed.例文帳に追加

セラミック基板を焼成する際に載せるセッターの貫通孔の開口面積の比率を、周縁部よりも中央部を高くし、雰囲気ガスや温度の分布を、焼結が均一に進むように調節し、セラミック基板の反り、割れを低減する。 - 特許庁

To provide a substrate material capable of quickly drying a plastering material in the construction of a plastered wall such as plaster wall and preventing the cracking of the wall surface after drying the wall.例文帳に追加

漆喰壁などの塗壁を構築する際の塗壁材の乾燥を速め、しかも壁乾燥後の壁表面のひび割れを防止でき、さらに塗壁材の剥離をよく防止できる下地基材を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board having excellent long-term reliability in which heat generated from an electronic component is dissipated well by preventing an insulating substrate from cracking or breaking, and to provide an electronic device.例文帳に追加

絶縁基板にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a part mounting substrate in which cracking may not occur in a connecting conductor bridged between the inner peripheral surface of a through hole and each surface of a base material even when the base material is deformed due to a thermal expansion, etc.例文帳に追加

基材が熱膨張などにより変形してもスルーホールの内周面と基材の各表面とに跨る接続導体にクラックが生じないようにした部品実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing an SOI wafer in which occurrence of heat distortion, stripping, cracking, and the like, due to difference in thermal expansion coefficient between a transparent insulating substrate and an SOI layer can be prevented through a simple process.例文帳に追加

透明絶縁性基板とＳＯＩ層との熱膨張係数の差異に起因する熱歪、剥離、ひび割れ等の発生を簡易な工程で防止できるＳＯＩウエーハの製造方法を提供する。 - 特許庁