「substrate cracking」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

On the substrate of a multilayer printed wiring board, a lattice- shaped conductor layer having a roughening layer 5 formed on its flank is formed to suppress cracking due to the difference in coefficients of thermal expansion between the conductor layer and interlayer resin insulating layer at their border.例文帳に追加

多層プリント配線板の基板上に、その側面に粗化層５が形成された格子状の導体層を形成することにより、導体層と層間樹脂絶縁層の境界で両者の熱膨張率差に起因して発生するクラックを抑制する。 - 特許庁

The reliability of the multiple printed circuit board is improved, so that delaminations between an inter layer resin insulation layer 50 and a core substrate 30, and the interlayer resin insulation layer 50 and the IC chip near the corner are prevented, also the cracking in the inter layer insulation layer 50 is prevented.例文帳に追加

このため、角部の近傍で、コア基板３０と層間樹脂絶縁層５０、ＩＣチップと層間樹脂絶縁層５０との剥離、及び、層間樹脂絶縁層５０でのクラックの発生を防ぎ、多層プリント配線板の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a printed article which has rich gradation properties and an image with a high image quality, and generates no cracking in a resin layer by bending even when a substrate such as a paper with a rough surface roughness, and a plastic with an uneven surface like an embossed one, is used.例文帳に追加

表面粗さの粗い紙または、エンボス加工をしたような表面が凸凹のプラスチック等の基材を用いても、階調性が豊かで高画質な画像を有し、且つ屈曲させても樹脂層に割れを生じない印刷物を提供する。 - 特許庁

To provide: a nitride semiconductor substrate having a main surface serving as a semipolar plane and provided with a chamfered portion effectively preventing cracking and chipping; a semiconductor device fabricated using the same; and methods for manufacturing them.例文帳に追加

割れや欠けを効果的に防止することができる面取り加工部を備えた、半極性面である主面を有する窒化物半導体基板、当該窒化物半導体基板を用いた半導体装置、およびそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

By thermally processing the semiconductor chip 103 and a wiring board 140 for flip-chip mounting, the thermo-setting resin 171 with no defects such as cracking is so disposed as to cover the wiring layer 151 and a part of the wiring substrate 140.例文帳に追加

この半導体チップ１０３と配線基板１４０とをフリップチップ実装するための熱処理を行うことで、配線層１５１と配線基板１４０の一部とを覆うようにクラック等の損傷のない熱硬化樹脂部材１７１が配設される。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate which is less expensive in cost and has a gallium nitride layer whose curvature and cracking are suppressed by forming a strain-reduced buffer layer and forming the nitride gallium layer on the buffer layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

歪みが緩和されたバッファ層を形成し、そのバッファ層上に窒化ガリウム層を形成することにより、低コストで、反りやクラックの抑制された窒化ガリウム層を有する半導体基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To intensify the strength of glass substrates and to prevent the deflection and cracking of the glass substrates in a production stage even if the glass substrate are reduced in thickness and are formed to a large size.例文帳に追加

ガラス基板が薄型化し、且つ大型化しても、ガラス基板の強度を補強でき、製造工程でガラス基板が撓んだり、割れてしまうことを防止する、表示装置製造用治具及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a package for containing a semiconductor element in which the basic body of a semiconductor device is hardly warped when a heat sink, i.e., an Al plate, for mounting the semiconductor device is warped thermally and thereby the substrate for mounting a semiconductor element placed on the upper surface of the basic body is not cracked thus preventing the wiring of circuit formed on the mounting substrate from being broken by cracking.例文帳に追加

半導体装置を搭載するヒートシンクとしてのＡｌ板が熱で反った場合、半導体装置の基体に反りが殆ど発生せず、その結果基体上面に載置された半導体素子の搭載用基板にクラックが発生せず、また搭載用基板に形成された回路配線がクラックにより断線しないようにすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor element and a production method thereof, in which island-like GaN semiconductor layers made of high-quality semiconductor crystal can be grown on a different kind of substrate while warpage of the substrate is suppressed, and cracking can be suppressed even when the GaN semiconductor layers are extremely thin to easily attain the semiconductor element having large area.例文帳に追加

異種基板上に高品質半導体結晶からなる島状のＧａＮ系半導体層を基板の湾曲を抑えて成長させることができ、しかもＧａＮ系半導体層が極めて厚くてもクラックなどの発生を抑えることができ、大面積の半導体素子を容易に実現することができる半導体素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, and a thermal processing apparatus such that damage to a semiconductor substrate due to irradiation with irradiation light having a pulse width of ≤100 msec is suppressed in a process of manufacturing the semiconductor device to suppress a decrease in yield due to cracking of the semiconductor substrate, and thus lower resistance and shallow joining are compatibly achieved.例文帳に追加

半導体装置の製造工程において、１００ｍｓｅｃ以下のパルス幅で照射光を照射することによる半導体基板のダメージを抑え、半導体基板の割れによる歩留り低下を抑えるとともに、低抵抗化と浅接合化の両立を図ることが可能な半導体装置の製造方法と熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, which stably and inexpensively supplies a large number of glass substrates for magnetic disk without quality variation, while securing sufficient impact resistance and preventing chipping and cracking at an inner diameter end surface of a circular hole when the circular hole is formed at the center part of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の中央部に円孔を形成するときに、この円孔の内径端面における欠け、ひび、割れといった欠陥の発生を抑制し、十分な耐衝撃性が確保された磁気ディスク用ガラス基板を品質のばらつきなく安定して廉価に大量供給することができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a dielectric paste which is free from the occurrence of calcination cracking, conductor peeling, warpage or the like owing to the shrinkage during firing at a temperature of not higher than 900°C, and can be suitably used for making a capacitor of a large capacitance and a capacitor-embedded multilayer ceramic substrate.例文帳に追加

電気容量が大きいコンデンサ及びコンデンサ内蔵多層セラミック基板を与えると共に、９００℃以下の温度での同時焼成の際に、収縮挙動に伴う焼成割れや導体剥がれ、反り等を生じさせない誘電体ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a permanent resist composition having properties adapted for MEMS parts, that is, liquid storage stability, a high aspect ratio and excellent pattern property, and giving a cured product excellent in cracking resistance, alkali resistance, adhesion to a substrate and heat resistance.例文帳に追加

ＭＥＭＳ部品用に適合した特性を有する、すなわち液保存安定性、高アスペクト比でパターン性に優れ、その硬化物は、耐クラック性、耐アルカリ性、基材に対する密着性、耐熱性に優れている、永久レジスト組成物を開発することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for machining a nitride semiconductor wafer which causes no significant warpage and cracking when a nitride semiconductor crystal is subjected to back grinding, outer periphery grinding (chamfer), and surface grinding/polishing to manufacture a mirror wafer , and can obtain a high substrate production yield, and a high device in-plane yield.例文帳に追加

窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削（チャンファー）、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法を提案する。 - 特許庁

To provide a polyamic acid solution composition which is excellent in storage stability even at a high concentration and a low viscosity, and can give a polyimide film having excellent mechanical characteristics without cracking the film by a method for coating the solution composition on a substrate to form a filmy product and then thermally treating the filmy product.例文帳に追加

高濃度且つ低粘度でも保存安定性が優れ、基材に塗布して膜状物に成形し次いで加熱処理する方法で膜のひび割れなしに機械的特性が優れたポリイミド膜を得ることができるポリアミック酸溶液組成物を提供すること。 - 特許庁

Since stripping of an interlayer insulation layer 50 from a core substrate 30 or the IC chip is prevented and the interlayer insulation layer 50 is protected against cracking in the vicinity of the corner part 20a, reliability of the multilayer printed wiring board 10 can be enhanced.例文帳に追加

このため、角部２０ａの近傍で、コア基板３０と層間樹脂絶縁層５０、ＩＣチップと層間樹脂絶縁層５０との剥離、及び、層間樹脂絶縁層５０でのクラックの発生を防ぎ、多層プリント配線板１０の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a method for machining a nitride semiconductor wafer which causes no significant warpage and cracking when a nitride semiconductor crystal is subjected to back grinding, outer periphery grinding (chamfer), and surface grinding/polishing to manufacture a mirror wafer, and can obtain a high substrate production yield and a high device in-plane yield.例文帳に追加

窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削（チャンファー）、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法を提案する。 - 特許庁

To avoid cracking and peeling-off of a heating element as much as possible by making a difference of linear expansion coefficients as small as possible between a heating element for resistance heating and its substrate, in an induction heating cooking oven capable of induction heating and resistance heating.例文帳に追加

誘導加熱と抵抗加熱とを行うことができる誘導加熱調理器において、抵抗加熱のための発熱体とその基板との線膨張率の差をできるだけ小さくして、発熱体にクラックが生じたり、剥がれを生じたりすることを極力防止する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric actuator manufacturing method in which stress concentration occurring in a laminated body is eased when the laminated body of a ceramic material layer after sintering is bonded to a substrate, to thereby protect the ceramic material layer from breakage such as cracking and fracture.例文帳に追加

焼成後のセラミックス材料層の積層体を基材に接合する際に、積層体に生じる応力集中を緩和して、セラミックス材料層に割れや亀裂等の破損が生じるのを抑制することが可能な、圧電アクチュエータの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor light-emitting element of which light extraction efficiency and heat dissipation are improved and prevents cracking on a surface of a growth layer during peeling of a substrate for growth to improve the yield.例文帳に追加

半導体発光素子の光取り出し効率及び放熱性の向上を図るとともに、成長用基板の剥離時における成長層表面でのクラック発生を防止して歩留まり向上を図ることができる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, even if the rear face B of the semiconductor substrate 52 is ground in the following step, the deformation of the edge 54 is removed, and the edge 54 is made round in sectional shape, resulting in preventing the edge 54 from chipping or cracking.例文帳に追加

これにより、後工程において半導体基板５２の裏面Ｂを研削する場合でも、エッジ部分５４のひずみが除去されかつエッジ部分５４が断面Ｒ状に形成されているので、エッジ部分５４にチッピングや割れが発生することを防止できる。 - 特許庁

To provide a package for containing an electronic component and an electronic device exhibiting excellent hermetic sealing properties and reliability in which an insulating substrate can be protected against cracking due to stress, e.g. thermal stress incident to thermal expansion/contraction at the time of bonding a lid.例文帳に追加

蓋体を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力により絶縁基体にクラックが発生することを防止でき、気密封止性、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device that can be manufactured without requiring any high accuracy and can prevent the cracking or peeling of the connecting surfaces of an insulating substrate and an electrode with each other, even when there is a possibility of an upward stress being applied to the electrode at the time of performing bus bar wiring etc.例文帳に追加

高い精度を要求せずに製作でき、ブスバ配線時等、電極に上向きの応力がかかるおそれのある場合においても、絶縁基板と電極との接面の亀裂または剥離を防止可能とする電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive sheet for marking which is an environmentally friendly pressure-sensitive adhesive sheet whose substrate comprises a non-vinyl chloride type resin sheet, has rubbing resistance, resistance to immersion in a chemical, resistance to cracking upon being elongated, weather resistance, and desired degree of glossiness, and can be desirably used for, e.g., automobiles.例文帳に追加

基材として非塩化ビニル系樹脂基材を用いてなる環境対応型の粘着シートであって、耐擦過性、耐薬品浸漬性、延伸時における耐クラック性、耐候性及び所望の光沢度を有し、例えば自動車用などとして好適に用いられるマーキング用粘着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a curable composition having the excellent heat resistance, light resistance and adhesion useful as a coating agent for various optical materials, a sealing agent for LED or a die bond agent by solving the problems of generation of cracking or defoliation derived from internal stress of a cured product, warpage of a substrate, and the like, and a cured product.例文帳に追加

耐熱耐光性に優れ、硬化物の内部応力に起因するクラック、剥離の発生、基材の反り等の問題を解決し、かつ接着性に優れた各種光学材料のコーティング剤、ＬＥＤの封止剤やダイボンド剤に有用な硬化性組成物および硬化物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is improved in connection reliability when mounted on a mounting substrate by suppressing growth of a brittle inter-metal compound formed on an interface between a bump and a conductive layer to prevent development of cracking and peeling at a periphery of the bump and, therefore, disconnection and shorting of a circuit.例文帳に追加

バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することにより、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性が向上した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To constitute a living body implant material in such a manner that a ceramic substrate and a porous ceramic member are joined without the occurrence of cracking, that the joint strength thereof is sufficiently large and further that a calcium phosphate base material having an effect of promoting the enhancement of the bone is securely adhered to the wall of the hole of the porous ceramic member.例文帳に追加

セラミック製基体とセラミック製多孔質部材がクラックの発生なしに接合され、且つ、その接合強度が十分大きく、さらに、セラミック製多孔質部材の孔の壁面に骨の増進を促進する作用があるリン酸カルシウム系材料が強固に被着されるようにする。 - 特許庁

To provide a process for producing an SOI wafer in which occurrence of heat distortion, stripping, cracking, and the like, due to difference of thermal expansion coefficient between a transparent insulating substrate and an SOI layer can be prevented through a simple process, and optical leak can be reduced when a semiconductor device is fabricated on the SOI layer.例文帳に追加

透明絶縁性基板とＳＯＩ層との熱膨張係数の差異に起因する熱歪、剥離、ひび割れ等の発生を簡易な工程で防止でき、さらにＳＯＩ層に半導体デバイスを作製した際に光リークを低減できるＳＯＩウエーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide ink jet recording paper having a porous layer which makes it difficult to generate fissures in manufacturing though the porous layer comprising a hydrophilic resin and fine particles is applied onto a substrate, and has excellent ink absorption, breaking and cracking resistance and image preservation resistance, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明の目的は、支持体上に親水性樹脂と微粒子からなる多孔質層を塗布しても、製造時にひび割れが発生しにくく、インク吸収性、折れ割れ耐性、画像保存性に優れた多孔質層を有するインクジェット記録用紙とその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for a semiconductor, which can be handled without causing cracking or peeling off when being bent, is capable of being laminated on a substrate of a semiconductor wafer and the like and can be cut at a high speed without causing sawdust powder pollution and deficiency in dicing, is performable of flip chip mounting, and is capable of easily performing repair after mounting.例文帳に追加

屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、半導体ウェハなどの基板にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、フリップチップ実装することができ、実装後のリペアを容易に行うことが可能な半導体用接着組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a photomask used in a photolithography process in which the internal stress of a resist is relieved to suppress cracking of a pattern and warping of a substrate, thereby enhancing the reliability of a photomask and suppressing occurrence of defects, and also to provide a photomask and an exposure method using the same.例文帳に追加

光リソグラフィプロセスに用いるフォトマスク製造方法において、レジストの内部応力の緩和を行ない、パターンに発生するクラックの低減と基板の反りを低減することで、フォトマスクの信頼性向上及び不良発生を低減させるフォトマスクの製造方法及びフォトマスク並びにそれを用いた露光方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor light-emitting device comprising a junction layer capable of sufficiently absorbing the stress to prevent the cracking etc. of a semiconductor layer occurring due to the difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor layer and the support substrate, while maintaining the thermal dissipation, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

放熱性を維持しつつ、半導体層と支持基板との間の熱膨張率の違いによって発生する半導体層の亀裂等を防止するために、応力を十分吸収できるような接合層を備えた窒化物半導体発光素子及び窒化物半導体発光素子製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the distance between the EL element 6 of a color display device 1 and a color filter 8 is uniformly decreased, the occurrence of cracking of the main substrate 5 on a production of the color display device is prevented and the deterioration of the display quality due to the occurrence of a color irregularity and a distortion is prevented when the color display device 1 is used.例文帳に追加

これによって、カラー表示装置１のＥＬ素子６とカラーフィルタ８との間の距離が均一に薄くなるため、カラー表示装置１の製造時に主基板５が割れるといったことが防止され、またカラー表示装置１の使用時に、色ムラなど歪みが生じて表示品位が低下することが防がれる。 - 特許庁

To provide a package for housing an optical semiconductor element which can well maintain the position accuracy of a translucent member with respect to the optical semiconductor element and can prevent the flash of a resin produced during molding of a substrate from adhering to the translucent member and can prevent damage, such as cracking, from arising in the translucent member.例文帳に追加

光半導体素子に対する透光性部材の位置精度を良好に維持でき、また透光性部材に基体成型時の樹脂のバリが付着するのを防止するとともに透光性部材にクラック等の損傷が発生しないようにすることができる光半導体素子収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a coloration waterproofing construction method using a polymer cement composition for coloration waterproofing free from tackiness (stickiness feeling) in a coating film after drying, having excellent water resistance, colorability, quick-drying and substrate cracking followability under the temperature condition of -10°C, and applicable to the waterproof finish of various buildings.例文帳に追加

各種建築物の防水仕上げに適用可能な、乾燥後の塗膜にタック（べたつき感）がなく、耐水性、着色性、速乾性、−１０℃の温度条件における下地ひび割れ追従性に優れた着色防水用ポリマーセメント組成物を用いた着色防水工法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where highly accurate analog ICs are formed by mounting perfect depletion high speed MOS transistors and high breakdown strength MOS transistors mixedly on an SOI substrate while reducing the cost by enhancing strength against ESD breakdown, preventing cracking in the dicing process and enhancing the positioning accuracy of trimming.例文帳に追加

ＳＯＩ基板上に、完全空乏型の高速ＭＯＳトランジスタと、高耐圧型ＭＯＳトランジスタとを混載し、高精度なアナログＩＣが形成された半導体装置を、ＥＳＤ破壊に強く、またダイシング工程での割れ欠けなどを防止し、さらに、トリミングの位置決め精度を高くすることでコストダウンを可能にする形で提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a cylindrical seamless nickel belt by which good resistance to metal fatigue, a large deposition amount of an electrodeposited film and high productivity are ensured, and to provide a functionally separated organic photoreceptor using the nickel belt as a substrate, free of cracking even near the durability limit of printing and not causing problems such as image defects.例文帳に追加

金属疲労に対する耐久性が良好で、かつ電析膜の析出量が大きく生産性の高い円筒状継ぎ目無しニッケルベルトの製造方法と、当該ニッケルベルトを基体とした耐久枚数付近でも亀裂を発生することがなく画像欠陥などの問題を生じることのない機能分離型有機系感光体を提供する。 - 特許庁

To provide a resin coated aluminum alloy sheet for bottomed cylindrical cases for capacitors which has good drawing and ironing processability and does not cause cracking of the resin coating film during processing, detachment between the aluminum alloy sheet and the resin coating film, or deterioration of the coating film or corrosion of the aluminum substrate even under severe conditions after processing formation.例文帳に追加

絞り及びしごき加工性が良好であり、加工時に樹脂塗膜が割れることなく、アルミニウム合金板と樹脂塗膜との間で剥離が生じず、加工成形後、過酷な環境においても塗膜劣化及び下地アルミニウムの腐食が発生しないコンデンサ用有底円筒形ケース用樹脂被覆アルミニウム合金板を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where highly accurate analog ICs are formed by mounting perfect depletion high speed MOS transistors and high breakdown strength MOS transistors mixedly on an SOI substrate while reducing the cost by enhancing strength against ESD breakdown, preventing cracking in the dicing process and enhancing the positioning accuracy of trimming.例文帳に追加

ＳＯＩ基板上に、完全空乏型の高速ＭＯＳトランジスタと、高耐圧型ＭＯＳトランジスタとを混載し、高精度なアナログＩＣが形成された半導体装置を、ＥＳＤ破壊に強く、またダイシング工程での割れ欠けなどを防止し、さらに、トリミングの位置決め精度を高くすることでコストダウンを可能にする形で提供することである。 - 特許庁

A heating element 7 or an electrode 2 containing fluorine resin powder is fitted to a substrate 1, to the lithe bending of which, the heating element 7 and the electrode 2 follow suit to bend due to smoothness of the fluorine resin powder, so that there is no cracking or peeling in the heating element or the electrode, and a planar heating element with elasticity is obtained.例文帳に追加

フッ素樹脂粉末を含んだ発熱体７あるいは電極２を基材１に設け、基材１のしなやかに曲がりにたいしてフッ素樹脂粉末による滑りにより発熱体７および電極２もしなやかに曲がって追随し、発熱体７および電極２に割れや剥れの発生がなくなり柔軟性を有する面状発熱体を得ることができる。 - 特許庁

To suppress substrate cracking of a heating unit in an image heating device having a resistance heating element protruded to the outside of a nip part, by easily suppressing excessive heating of the outside of the nip part during normal use and further surely suppressing excessive heating on the inside of the nip part heated at a relatively high temperature during abnormal temperature rise, by a heat-sensitive element.例文帳に追加

抵抗発熱体がニップ部の外側にはみ出している像加熱装置において、通常使用時にニップ部の外側の過剰な発熱を簡便に抑え、更に異常昇温時に相対的に高温となるニップ部の内側の過剰な発熱を感熱素子により確実に抑えることで、加熱体の基板割れを抑制する - 特許庁

To provide a method for producing a transparent barrier polypropylene film, using polypropylene film as a plastic substrate, excellent in transparency, gas barrier property to oxygen, water vapor, etc., and preventing peeling off of a vapor deposited film as a barrier film, preventing generation of thermal cracking, excellent in filling and packaging suitability to foods and drinks, medicines, etc.例文帳に追加

プラスチック基材として、ポリプロピレンフィルムを使用するも、透明性、酸素、水蒸気等に対するガスバリア性等に優れ、また、バリア性膜としての蒸着膜の剥離を防止し、かつ、その熱的クラックの発生を阻止し、飲食品、医薬品等の物品の充填包装適性等に優れた透明バリア性ポリプロピレンフィルムの製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of obtaining nitride semiconductor chips having excellent light emitting characteristics without deterioration of crystallinity while preventing occurrence of cracking or chipping in a cut surface or an interface when a nitride semiconductor wafer including a nitride semiconductor as a substrate and a light emitting active layer is cut into chips, the cut chips having a predetermined shape and size with good yield.例文帳に追加

窒化物半導体を基板とする光を発する活性層を含む窒化物半導体ウエハーをチップ状に分割する際に、切断面、界面のクラック、チッピングの発生を防止し、結晶性を損なうことなく優れた発光性能を有する窒化物半導体チップを得ると共に、歩留良く所望の形とサイズに切断する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for dispersing a dispersion for an inkjet recording material by which a dispersoid is dispersed into a definite mean particle diameter and there exist few big and rough particles, and an inkjet recording material provided with an ink receiving layer in which the dispersion is applied on a substrate to obtain a good smoothness and a high printing density, and cracking is hardly generated.例文帳に追加

本発明の目的は、分散質を一定の平均粒径に分散し、粗大粒子が少ないインクジェット記録材料用分散液の分散方法、および該分散液を支持体上に塗布して平滑性が良好で、高い印字濃度が得られ、且つひび割れが発生しにくいインク受容層を設けてなるインクジェット記録材料を提供することにある。 - 特許庁

A crack occurrence detection section 63 determines whether cracking sound is included in the acoustic signal obtained by the microphone 61 (concretely, the acoustic signal obtained by the microphone 61 while a prescribed frequency region is removed by a filter circuit 62), thus determining whether the substrate W carried in the equipment has cracked.例文帳に追加

割れ発生検知部６３が、マイクロフォン６１により取得された音響信号（より具体的には、マイクロフォン６１により取得され、フィルタ回路６２により所定の周波数領域が除去された音響信号）に割れ音が含まれるか否かを判断することによって、装置内に搬入された基板Ｗが割れたか否かを判定する。 - 特許庁