「substrate cracking」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereby, stress concentration, caused by the pore 70 when external force is applied to the substrate 60, decreases, therefore, the substrate 60 can be prevented from cracking even when the substrate 60 is porous.例文帳に追加

これにより、基板６０へ外力が係った場合に空孔７０による応力集中が少なくなり、基板６０が、多空孔質であっても、基板６０の割れを防止することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor element capable of preventing the occurrence of cracking and getting chipped of a processed surface of a substrate as in conventional substrate surface processing and substrate cutting, and capable of ensuring preferable processing accuracy.例文帳に追加

従来の基板表面加工、基板切断において、基板加工面の割れや欠けの発生を防ぎ、好適な加工精度となる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate screening device for removing a substrate having a risk of cracking or chipping at the time of executing a prescribed processing to the substrate before feeding it to a manufacture line.例文帳に追加

基板に所定の処理を施す際に基板が割れたり欠けたりするおそれのある基板を、製造ラインに投入する前にあらかじめ取除くための基板のスクリーニング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a composite multilayer substrate which can prevent the cracking of a ceramic multilayer substrate portion and can improve the manufacturing yield of an electrical circuit module using the composite multilayer substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板部分の割れを防止し、その複合多層基板を用いた電気回路モジュールの製造歩留まりを向上することができる複合多層基板を提供する。 - 特許庁

To lower the possibility of burr formation and chipping of a wiring substrate when a mother substrate is divided, and to lower the possibility of careless cracking of the mother substrate when the mother substrate is handled.例文帳に追加

母基板を分割する際に配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減するとともに、母基板を取り扱う際に母基板の不用意な割れが発生する可能性を低減することができる。 - 特許庁

To provide a transparent substrate that can significantly prevent the progress of cracking and breaking of thin sheet glass and has excellent flexibility.例文帳に追加

薄板ガラスのクラックの進展および破断を著しく防止し、屈曲性に優れる透明基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method that prevents the occurrence of chipping or cracking of a substrate during handling or during device processing.例文帳に追加

ハンドリング時やデバイスプロセス時に基板の欠けや割れが発生し難い半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To achieve mounting of high reliability by preventing solder cracking when a circuit module is mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

回路モジュールを実装基板に実装する際、半田クラックの発生を防止し、信頼性の高い実装を実現する。 - 特許庁

To prevent cracking when cutting a glass substrate comprising a semiconductor film which is crystallized by CW laser beam.例文帳に追加

ＣＷレーザ光により結晶化した半導体膜を有するガラス基板の切断時に生じるクラックを防止する。 - 特許庁

To provide a susceptor for a heat treatment and a heat treatment system in which a substrate can be prevented from cracking during the heat treatment.例文帳に追加

熱処理時の基板の割れを防止することができる熱処理用サセプタおよび熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of damage such as cracking to a fixed portion between an electronic component and a substrate by simple means.例文帳に追加

簡易な手段で電子部品と基板との固定部にクラック等の損傷が生じるのを防ぐことを目的とする。 - 特許庁

Thus, the piezoelectric substrate is provided which has a prescribed thickness required for a piezoelectric device, with no cracking or chipping.例文帳に追加

かくして、割れや欠けを生じさせることなく、圧電デバイスに必要とされる所定の厚さを有する圧電基板が得られる。 - 特許庁

To restrain risks of cracking and breaking a backside substrate when a conductive pin is press-fitted into a through-hole on the backside substrate while thinning a protection panel by using a glass plate as a backside substrate.例文帳に追加

裏面側基板にガラス板を使用して保護パネルの薄型化を図りながら、裏面側基板の貫通孔への導電ピン圧入時に、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を抑制する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate which has no cracking nor breaking when only one face of the ceramic substrate is resin-sealed by molding method and which has no displacement of electrodes.例文帳に追加

金型成形法によりセラミック基板の一面のみを樹脂封止する際、クラックや割れが生じることなく、また電極の位置ずれのないセラミック基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptical panel wherein cracking strength of a substrate is improved by removing blemishes and cracks generated at the substrate in a manufacturing stage and to provide a method for manufacturing the electrooptical panel.例文帳に追加

製造工程中に基板に生じる傷やクラックを除去して基板の割れ強度を改善した電気光学パネル及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device in which defects such as displacement of a wiring layer or cracking of a substrate are less likely to occur during formation of the wiring layer or detachment of a supporting substrate.例文帳に追加

配線層の形成時や支持基板の剥離時に、配線層のずれや基板の割れといった不具合が発生しにくい半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a thin film in which the generation of an abnormal discharge between a substrate and a tray for carrying is suppressed, and the generation of a cracking on the substrate can be prevented.例文帳に追加

基板と搬送用トレイとの間の異常放電の発生を抑制して、基板に割れが発生するのを防止できる、薄膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film electronic part and a substrate capable of ensuring high insulation properties, protecting an insulating layer against cracking.例文帳に追加

絶縁体層におけるクラック発生を防止し、絶縁性を確保することができる薄膜電子部品および基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a plasma display panel in which processing capacity per unit time can be maintained while minimizing cracking of a substrate.例文帳に追加

基板割れを抑制しつつ、単位時間あたりの処理能力を維持できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To make a polyethylenic powder coating form a coated film easily following to deformation of a substrate and hardly causing cracking.例文帳に追加

ポリエチレン系粉体塗料について、基材の変形に追従しやすく、亀裂が発生しにくい塗膜を形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a thin film forming system that can prevent deformation of a substrate and cracking through heat as well as a thin film forming method.例文帳に追加

基板の変形および熱割れを防止することができる、薄膜形成システムおよび薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a capacitor element and an electrolytic capacitor capable of preventing a valve metal substrate forming an anode part from cracking.例文帳に追加

陽極部を形成する弁金属基体に亀裂が発生することを防止できるコンデンサ素子及び電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

The insulating substrate 1 is prevented from cracking or breaking by dissipating heat generated from the electronic component 20 efficiently to the outside.例文帳に追加

電子部品20から発生する熱を効率よく外部に放散し、絶縁基板１にクラックや割れが発生することを防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which does not have a bent portion as a starting point of cracking and can be mounted on a mounting substrate by solder bonding.例文帳に追加

クラックの基点となる屈曲部を有しないはんだ接合で実装基板に実装できる半導体装置を提供する - 特許庁

To provide a substrate, electronic component, and mounting structural body which can prevent unwanted short circuits and the cracking of solder.例文帳に追加

不所望の短絡を防ぎ、はんだの亀裂を防止することができる基板、電子部品および実装構造体を提供する。 - 特許庁

To prevent a silicon substrate, which is materially fragile, from cracking or chipping and to prevent the generation of the dusts thereon in the process of manufacturing magnetic disks.例文帳に追加

材質の脆いシリコン基板の割れや欠けを無くすだけでなく、磁気ディスクの製造工程中における発塵を防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate having a bevelled part in its periphery and its manufacturing method by which cracking of a wafer or chipping can be prevented.例文帳に追加

ウェハ割れやチッピングが生ずることを防止する、周辺部にベベル部を持つ半導体基板およびその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a bonding wire having a large diameter of ≥100 μm can be connected firmly to a wiring layer without causing a failure, such as cracking, peeling, etc., between the wiring layer and a substrate.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To provide a heat treatment method capable of performing activation of junction in a deep region without causing warpage or cracking of a substrate.例文帳に追加

基板に反りや割れを生じさせることなく深い接合の活性化を行うことができる熱処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for manufacturing a self-supporting substrate which is suitably usable as a base substrate to manufacture an Al-based group III nitride single-crystal self-supporting substrate and reduced in strain on crystal level and has cracking and curvature suppressed.例文帳に追加

Ａｌ系ＩＩＩ族窒化物単結晶自立基板を製造するためのベース基板として好適に使用できる、結晶レベルでの歪みが低減されており、クラックおよび反りの発生が抑制された自立基板製造用基板を提供する。 - 特許庁

To provide an epitaxial substrate wafer that eliminates wafer cracking caused by a bridge between a beveled portion and a counterbore portion, and then eliminates a decrease in wafer productivity and a decrease in cleanliness of a reaction chamber which are caused by the cracking.例文帳に追加

面取り部とザグリ部との間のブリッジによるウェーハ割れを解消でき、この割れを原因としたウェーハ生産性の低下、反応室の清浄度の低下を解消可能なエピタキシャル基板ウェーハを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method avoiding warping and cracking of a nitride semiconductor substrate which is grown on a single crystal substrate, and reducing a dislocation density, and obtaining the nitride semiconductor substrate having a superior uniformity.例文帳に追加

単結晶基板に成長させた窒化物半導体基板の反りおよびクラックを回避し、転位密度を低減させ、かつ均一性のよい窒化物半導体基板を得るための製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module which is suppressed in progress of cracking in a heat cycle and improved in durability.例文帳に追加

熱サイクル時における亀裂の進展が抑制されるとともに、耐久性が向上されるパワーモジュール用基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a recording head which does not generate warping, cracking, breaking or the like of a substrate during manufacturing, and has a high accuracy.例文帳に追加

製造中に基板の反りや亀裂、破損等が発生することなく、かつ精度の高い記録ヘッドを提供できるようにすること - 特許庁

To provide a manufacturing method of a package wherein cracking of a base substrate can be prevented and the yield can be improved.例文帳に追加

ベース基板にクラックが入るのを抑制することができ、歩留まりを向上させることができるパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a susceptor for heat treatment and a heat treatment apparatus that prevent a substrate from cracking during irradiation with flash light from a flash lamp.例文帳に追加

フラッシュランプからの閃光照射時の基板の割れを防止することができる熱処理用サセプタおよび熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a group III nitride substrate which can reduce cracking at the time of cutting an ingot by a wire series.例文帳に追加

ワイヤ列によってインゴットを切断する際のクラックの発生率を低減できるIII族窒化物基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent cracking of an insulating film for forming a membrane or slippage between the insulating film and a substrate.例文帳に追加

メンブレンを形成するための絶縁膜にクラックが生じたり、絶縁膜と基板との間にスリップが発生したりすることを防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid drop ejection head with high yield without causing any cracking or chipping of a silicon substrate during manufacture.例文帳に追加

製造中にシリコン基板が割れたり欠けたりすることがなく、歩留まりの高い液滴吐出ヘッドの製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can control cracking of a ceramic substrate and warpage of a heat dissipation plate caused by heat generated during conduction of current.例文帳に追加

通電時に発生する熱による、セラミックス基板の割れ及び放熱体の反りを抑制しうる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a flexible organic semiconductor device which suppresses the penetration of oxygen and a humidity into its inside and can prevent the cracking of its substrate.例文帳に追加

内部への酸素や水分の侵入を抑制し、且つ基板の割れを防止できるフレキシブルな有機半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a susceptor for use in heat treatment and a heat treatment apparatus capable of preventing a substrate from cracking when flashed from a flash lamp.例文帳に追加

フラッシュランプからの閃光照射時の基板の割れを防止することができる熱処理用サセプタおよび熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated wafer whose handle substrate and donor substrate differ in coefficient of thermal expansion, by which the substrates are peeled without cracking.例文帳に追加

ハンドル基板とドナー基板の熱膨張率が異なる貼り合わせウェーハの製造方法であって、基板に割れを生ずることなく剥離を行うことができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency signal transmission substrate that can prevent a ceramic substrate from cracking due to a via hole and prevent high-frequency characteristics from deteriorating to pass a high-frequency signal.例文帳に追加

ビアによるセラミック基板のクラックを防止すると共に、高周波特性の悪化を防止して高周波信号を通過させることができる高周波信号伝送基板を提供する。 - 特許庁

To provide a compound for elastic cement mortar which has good workability in daubing on a concrete substrate and which prevents an attached tile from cracking or peeling off by absorbing the behavior of the concrete substrate after hardening of the mortar.例文帳に追加

コンクリート下地への塗り付け作業性がよく、モルタル硬化後に下地材の挙動を吸収して張付けたタイルの割れや剥落を防止できるセメントモルタル用配合物を提供する。 - 特許庁