「substrate cracking」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Moreover, since the displacement caused by a difference in a coefficient of thermal expansion between the substrate 2 and the seat 8 is permitted, cracking occurring in the solder is prevented.例文帳に追加

また基板２と台座８との熱膨張係数の差によって生じる変位を許容するので、はんだに生じる亀裂を防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents cracking and chipping during processing even on a thin substrate, and causes neither warp nor distortion to offer high precision and reliability.例文帳に追加

薄型化基板においても加工時の割れやかけを防止し、反りやひずみもなく、高精度で信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve a problem of peeling or cracking of an LCP multilayer substrate upon thermal expansion and a problem of signal delay when a current flows.例文帳に追加

ＬＣＰ多層基板において、熱膨張時の剥離または亀裂の問題、および、電流が流れる際の信号遅延の問題を解消する。 - 特許庁

This invention discloses a vertical nitride semiconductor device on a silicon substrate which has good crystallinity and reduced cracking, being of high quality, as well.例文帳に追加

本発明では、シリコン基板上の、結晶性がよく且つクラックの低減された高品質の縦型窒化物半導体デバイスも提供される。 - 特許庁

To provide a wiring board in which an aluminum-made bonding wire having a large diameter of ≥100 μm can be connected firmly to a wiring layer without causing a failure, such as cracking, peeling, etc., between the wiring layer and a substrate.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To provide a method capable of investigating the change in a waterproof layer, caused by water pressure via the cracking of substrate concrete under the condition close to actual condition.例文帳に追加

下地コンクリートのひび割れを介した水圧による防水層の変化を、実際に近い条件で調べることができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a surface acoustic wave device by which excellent adherence of a metallic film can be attained and no cracking of a piezoelectric substrate or the like is caused.例文帳に追加

金属膜の密着性が良く、且つ、圧電基板の割れなどが発生しない弾性表面波装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silicon carbide substrate that suppresses occurrence and development of breakage or cracking by reinforcing a silicon carbide substrate by a method other than chemical reinforcement or devising a method of thinning of the silicon carbide substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

化学強化以外の方法で炭化珪素基板を強化することや、炭化珪素基板の薄板化の手法を工夫することで、割れやクラックの発生、進展を抑制した炭化珪素基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid supplying apparatus capable of avoiding occurrence of defects such as cracking of a substrate, preventing mist-like stain formation in the rear face of a substrate and preventing a supplied liquid from flowing around to the rear face of the substrate.例文帳に追加

基板の欠け等の不良を発生させることもなく、基板の裏面におけるミスト状の汚れの発生を防止することができ、しかも供給液が基板の裏面に回り込むこともない液供給装置の提供。 - 特許庁

To provide an etching system comprising a substrate holding mechanism in which potential difference between the surface and the rear surface of a substrate of high dielectric material can be kept at a very small level in order to prevent cracking of the substrate at the time of machining.例文帳に追加

高誘電率材料の基板を加工するに際し、基板の割れを発生しないように基板表面電位と裏面電位との差を僅少に保つことのできる基板保持機構を備えたエッチング装置を提供する。 - 特許庁

The method of processing a substrate has: a process for irradiating a laser beam of a predetermined wavelength on a gallium-oxide substrate having a predetermined plane orientation and predetermined light emitting, and absorbing characteristics as to form processing grooves on the surface of the substrate; and has a process for cracking off or cutting off the substrate along the formed processing grooves.例文帳に追加

所定の面方位と光透過吸収特性を有するガリウム酸化物の基板に、所定の波長のレーザ光を照射して前記基板の表面に加工溝を形成する工程と、形成された加工溝に沿って割断又は切断する工程とを有する基板加工方法とする。 - 特許庁

When the substrate 5 is heated, a large quantity of gaseous hydrogen can be obtained by the peculiar catalytic cracking reaction of methanol caused by a rapid temperature gradient going from the surface of the substrate to the liquid methanol, the catalytic action of the oxide substrate, and the catalytic action of the catalyst supported on the substrate.例文帳に追加

基板５が加熱されると、基板の表面から液体メタノールに向かう急激な温度勾配と、酸化物基板の触媒作用と、基板に担持された触媒の触媒作用とにより生ずるメタノールの特異な接触分解反応により大量の水素ガスが得られる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method wherein the speed of a cutting process for obtaining individual electronic parts from a mother substrate is quickened, and chipping or cracking of a substrate material is hardly generated upon manufacturing the electronic part, in which a sealing substrate is laminated on at least one side of a substrate, on which an electronic part element is constituted.例文帳に追加

電子部品素子が構成された基板の少なくとも片面に封止基板が積層されている電子部品の製造に際し、マザーの基板から個々の電子部品を得るための切断工程の高速化、並びに基板材料のチッピングやクラックが生じ難い、製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a substrate from rotation, shifting, printing unevenness, a defect in conveyance, cracking, flawing, or the like since an auxiliary plate and the substrate differ in way of getting cooled due to a difference in thermal capacity and the substrate worps owing to the temperature difference between the both as to a method for heat-treating the substrate by using the auxiliary plate.例文帳に追加

補助板を用いて基板を熱処理する方法において、補助板及び基板の熱容量の違いから冷え方が異なり、両者の温度差により基板に反りが発生し、基板の回転やズレ、焼きムラ、搬送不良、基板割れ、傷等が発生するのを防止する。 - 特許庁

To eliminate a weld from a recording element substrate holding part and to suppress deterioration of flatness of the recording element substrate holding part and cracking of the weld without using a special molding apparatus.例文帳に追加

特別な成形装置を使用することなく、記録素子基板保持部よりウエルドを消失し、記録素子基板保持部平面度悪化及びウエルド割れを抑制することを目的とするものである。 - 特許庁

Thus the positioning of the substrate before the temporary adhesion can be performed in non-contact without using tool such as a positioning pin and, as a result, the occurrence of chipping and cracking, etc., of the substrate is prevented.例文帳に追加

このように、仮接着前の基板の位置合わせを、位置決めピンといった道具を用いずに非接触で行うことができるので、結果として基板の欠けや割れなどの発生を防止することができる。 - 特許庁

After a film is formed at the filming position, the support pins 23 and 24 provided to the stage 21 are moved to prevent the thin film formed on the substrate M from peeling and the substrate M from cracking or chipping.例文帳に追加

成膜位置で成膜を行った後、ステージ２１に設けられた支持ピン２３，２４を動かすことによって、基板Ｍ上に形成された薄膜の剥離および基板Ｍの割れ、欠けを防止することができる。 - 特許庁

To provide an adhesive wallpaper enabling easy pasting of the wallpaper without peeling a substrate, and free from peeling of a joint part of the substrate to prevent a hair cracking in applying the wallpaper, and capable of easily resticking in an application work.例文帳に追加

壁紙を施工する際に、下地をひろわず容易な施工ができ、下地の継ぎ目をひろわずヘアークラックが入りにくく、また施工時に容易に貼りなおしができる粘着壁紙を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive wallpaper enabling easy pasting of the wallpaper without peeling a substrate, free from peeling of joint part of the substrate to prevent hair cracking and easily retackable in application work.例文帳に追加

壁紙を施工する際に、下地をひろわず容易な施工ができ、下地の継ぎ目をひろわずヘアークラックが入りにくく、また施工時に容易に貼りなおしができる粘着壁紙を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor element which can have less substrate contamination caused by an adhesive or the like, can be made low in defective rate caused by substrate cracking or chipping or the like, and can be made high in yield.例文帳に追加

接着剤などに起因する基板の汚染がなく、かつ基板の割れ、欠けなどによる不良の発生が少ない、歩留まりを高くできる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method of a nonlinear crystal substrate capable of forming a laser processing groove without causing any cracking even in a nonlinear crystal substrate of lithium tantalate (LiTaO_3), lithium niobate(LiNbO_3), or the like.例文帳に追加

リチウムタンタレート(LiTaO_3)やリチウムナイオベート(LiNbO_3)等の非線形結晶基板であってもクラックが発生することなくレーザー加工溝を形成することができる非線形結晶基板のレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

When compared with a reforming region 7a, the part from the pre-reforming region 7p to the SiC substrate 12 is made less susceptible to cracking.例文帳に追加

このとき、切断の起点となる改質領域７ａに比べて予備改質領域７ｐからＳｉＣ基板１２に亀裂が発生し難くなるようにする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition capable of giving a cured product not suffering cracking and peeling from a substrate in soldering after moisture absorption and being excellent in soldering resistance.例文帳に追加

吸湿後の半田処理においてクラックや基材との剥離が発生せず耐半田性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a controller for formation of a starting point region for cutting that can thin and divide a substrate while preventing chipping and cracking from occurring.例文帳に追加

チッピングやクラッキングの発生を防止して、基板を薄型化し且つ基板を分割することのできる切断起点領域形成の制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a formation method of a starting point region for cutting that can thin and divide a substrate while preventing chipping and cracking from occurring.例文帳に追加

チッピングやクラッキングの発生を防止して、基板を薄型化し且つ基板を分割することのできる切断起点領域の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate in which a starting point region for cutting is formed, capable of being made thinner and divided while preventing chipping and cracking from occurring.例文帳に追加

チッピングやクラッキングの発生を防止して、基板を薄型化し且つ基板を分割することのできる切断起点領域が形成された基板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate with thin lines reducing the possibilities of cracking therein and peeling of the thin lines therefrom, an electron source, and an image display device.例文帳に追加

基板のクラックの発生や細線の剥がれを低減可能とする細線を有する基板および電子源および画像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a fuel cell which prevents unusual oxidation of a metal substrate and cracking and peeling of an electrolyte layer, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

金属基材の異常酸化が抑制されかつ電解質層のひび、剥がれ等が抑制された、燃料電池およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum substrate or other high thermal conductivity substrates with an insulation layer capable of preventing occurrence of warping or cracking during temperature rise.例文帳に追加

温度上昇時に反りやクラックが発生するのを防止し得る絶縁層を備えるアルミニウム基板その他の高熱伝導性基板を提供すること。 - 特許庁

To improve bonding strength between an electrode and a ceramic layer, and to secure excellent attaching properties of plating without causing substrate cracking etc.例文帳に追加

電極とセラミック層との接合強度を向上させることができ、かつ基板割れ等を招くこともなく、良好なめっき付き性を確保できるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a vertical nitride semiconductor device of high quality of which crystallinity is good and cracking is reduced on a silicon substrate at low cost.例文帳に追加

結晶性がよく且つクラックの低減された高品質の縦型窒化物半導体デバイスをシリコン基板上に安価に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic device in which outflow of a material for bonding a substrate and an electronic component is prevented by preventing a sealing material covering the electronic component from cracking.例文帳に追加

電子部品を覆う封止材にクラックが入るのを防ぎ、基板と電子部品を接合させる接合材の流れ出しを防いだ電子デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater with excellent reliability which is free from cracking of a heater electrode layer or its exfoliation from a substrate, even after repetitive high-frequency use.例文帳に追加

高頻度の使用を繰り返してもヒーター電極層の亀裂や基板からの剥離が起こらない信頼性に優れたセラミックスヒーターを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic part housing package which can reduce the possibility of cracking in an insulating substrate when a cover is joined, and to provide an electronic device.例文帳に追加

蓋体を接合する際に、絶縁基体にクラックが発生する可能性を低減させた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁

To manufacture a chip in which wire bonding is required only once and labor can be reduced by facilitating alignment in packaging, and to obtain the elements with a high yield by decreasing the number of steps and reducing cracking of a substrate.例文帳に追加

１回のワイヤボンディングで済み、位置合わせの容易な実装が可能で、工数の低減につながるチップを作製すること課題とする。 - 特許庁

To solve the matter of a long thermal head that stress due to thermal expansion of an internal layer is accumulated and a heat dissipation layer and an insulating substrate becomes susceptible to peeling and cracking.例文帳に追加

長尺のサーマルヘッドを製造すると、内部層の熱膨張による歪みが累積され、放熱層や絶縁基盤に剥がれや亀裂が生じ易くなる。 - 特許庁

By this method, the thin silicon substrate 10 can be protected from cracking in a wafer test or an assembly process, and a conventional manufacturing apparatus can be used as is.例文帳に追加

この方法によれば、ウエハテストやその後のアセンブリ工程において薄いシリコン基板１０の割れを防ぐことができ、従来装置をそのまま使用できる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting substrate with high reliability by suppressing cracking of a fillet etc., for a long period upon component mounting by leadless soldering.例文帳に追加

無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること - 特許庁

As cooling by the cooling means can be performed according the condition of the glass substrate 10, firing can be performed while suppressing deforming and cracking.例文帳に追加

これにより、ガラス基板１０の状態に応じた冷却手段で冷却することができるため、歪や割れを抑制した焼成を行うことができる。 - 特許庁

To prevent disconnection failure of a wiring and electrically conductive via hole, by suppressing propagation even if cracking or peeling occurs on a resist of a substrate.例文帳に追加

基板におけるレジストのクラックや剥離などが発生しても、その進行を止め電気的に導通している配線やビアホールの断線不良を防ぐ。 - 特許庁

To provide an architectural clear coated metal sheet keeping a metallic color of a coating substrate, giving a calm appearance with a suppressed reflection, unnoticeable if any cracking, capable of improving a cracking resistance (abrasion resistance) and workability and subjected to a clear coating on at least one side.例文帳に追加

塗装基材の金属色を生かしながら反射を抑えた落ち着きのある外観を付与し、疵がついても目立たず、耐疵つき性 (耐摩耗性) や加工性の向上も可能な、クリア塗装を少なくとも片面に施した意匠性塗装金属板。 - 特許庁

Therefore, when the substrate is formed originally thin for making a panel thin, the substrate never becomes thinner and then the reliable electro-optic device having the enough strength of the substrate and being thin and free of cracking is obtained.例文帳に追加

従って、パネルの薄型化のためにもともと基板が薄く形成された場合において、基板が更に薄くなることがないので、基板の強度が確保された薄型で割れを生じない信頼性の高い電気光学装置を提供することができる。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate which can prevent cracking due to impacts upon fitting to or removal from a supporting container, or cracking due to thermal stress, thermal shock or the like internally generated upon heating after fixed to the supporting container and rotational movement of the ceramic substrate.例文帳に追加

支持容器への取り付けや取り外しの際に、衝撃によりクラックが生じることがなく、また、支持容器に固定した後に加熱する際、内部に生じる熱応力や熱衝撃等に起因してクラックが発生することもなく、しかも、セラミック基板の回動を防止することができるセラミック基板を提供する。 - 特許庁

Since the lower surface of the silicon substrate 1 is roughened with level difference of 1-5 μm, the rough surface is covered surely with the protective film 12 and cracking is retarded in the lower surface of the silicon substrate.例文帳に追加

この場合、シリコン基板１の下面は段差１〜５μｍの粗面となっているので、この粗面は保護膜１２によって確実に覆われ、シリコン基板の下面にクラックが発生しにくいようにすることができる。 - 特許庁

Occurrence of chipping, burrs and cracking when forming an epitaxial layer and an electrode, etc., on the GaN substrate and then dividing it in the chip shape is deeply related to the defect density of the GaN substrate, especially the defect density in a lateral direction.例文帳に追加

ＧａＮ基板上にエピタキシャル層や電極等を形成した後、チップ状に分割する際の欠け、バリ、ひび割れの発生が、ＧａＮ基板の欠陥密度、特に横方向の欠陥密度と深い関係がある。 - 特許庁