「substrate cracking」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an insulated gate bipolar transistor having switching characteristics improved by avoiding cracking failures, since the total thickness of a substrate is thin, and the cracking failures are thereby frequently caused and a yield is deteriorated during a manufacturing process, in a conventional NPT-IGBT.例文帳に追加

従来のＮＰＴ−ＩＧＢＴは、基板トータル厚みが薄いため、製造工程中の割れ不良の発生が多く、歩留まりが悪く、割れ不良を回避してスイッチング特性を向上させた絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate film for a decorative material that uses a high density polyethylene as a substrate, has no slacks and does not cause cracking nor whitening on folding or post-working such as V-cutting or the like after performing a deep embossing work and provide a process for producing the substrate film.例文帳に追加

高密度ポリエチレンを基材とし、弛みがなく、しかも、深いエンボス加工を施しても、その後の折り曲げやＶカット等の後加工において、割れや白化が起こらない化粧材用基材フィルムとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent the chipping of a resin molded frame by the protrusion of a skirt which occurs at the side cracking surfaces of the non-packaged terminals of a color filter substrate and to prevent the intrusion of foreign matter.例文帳に追加

カラーフィルタ基板の非実装端子側割断面でスカートが発生するが、このスカートの突出による樹脂成形枠の削れと、異物混入を防止すること。 - 特許庁

To provide a slab panel which can prevent cracking in a concrete substrate thereof and at the same time facilitates adjustment of flexural rigidity and weight, to thereby improve the sound insulation thereof.例文帳に追加

コンクリート基材におけるクラックの発生を防止しながら、曲げ剛性や重量の調整を容易にして遮音性能の改善を図ることができるスラブパネルを提供する。 - 特許庁

Consequently, even when an external shock is applied to the electrooptical device 1, the spacer 82 suppresses flexure of the projection portion 38 to prevent a substrate from cracking.例文帳に追加

これにより、電気光学装置１に外部衝撃が加わっても、スペーサ８２によって張り出し部３８の撓みの発生が抑制され、基板の割れを防止することができる。 - 特許庁

To provide a sealing material which can reduce the variation in the intervals between substrates and inhibit cracking in a substrate and the generation of leakage at a sealed part.例文帳に追加

本発明の目的は、基板間隔のばらつきを小さくできるとともに、基板に割れや封着部でのリークが発生しない封着材料を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component by which handling is made easy and breakage, cracking, adhesion of contamination, etc., hardly occur in a series of manufacturing steps from dicing to film formation of a substrate.例文帳に追加

基板のダイシングから成膜の一連の製造工程において、取り扱いが容易でワレ、カケ、汚れ付着などの生じにくい電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, cracking and chipping of the ferrite 2 formed in a thin layer can be prevented by relieving the stresses applied by external forces by means of the insulating substrate 1.例文帳に追加

そこで、外力により加わる応力を絶縁基板１により緩和させることにより、薄い層状に形成されたフェライト２に割れやカケが発生することを防止できる。 - 特許庁

To provide an ink-jet recording head capable of preferably connecting a driving circuit and an external wiring as well as preventing cracking of a substrate, and an ink-jet recording apparatus.例文帳に追加

駆動回路と外部配線とを良好に接続できると共に、基板の割れを防止したインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を提供する。 - 特許庁

To provide a tool for firing electronic parts, whose surface cracking and warping are remarkably decreased by reducing the difference of thermal expansion between a substrate and a zirconia surface layer.例文帳に追加

基材とジルコニア表面層との熱膨張差を緩和することによって表面亀裂や基材の反りを著しく低減した電子部品焼成用治具を提供する。 - 特許庁

To part into individual chip unit bodies while preventing an element formation part from large chipping and cracking, etc., even in the case that a stuck substrate is used.例文帳に追加

貼り合わせ基板を用いた場合であっても、素子形成部に大きな欠けやクラック等が入ることを防止しつつ、チップ単体への個片化を行えるようにする。 - 特許庁

To provide a substrate treatment of a cut part of an inorganic board whose coated film is prevented from cracking over a long time in a cold area and is freezing-resistant.例文帳に追加

寒冷地における長期経過後の無機質板の塗膜クラックの発生を防ぐことができ、耐凍害性に優れた無機質板を製造できる下地処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of cutting a glass substrate which is free from cracking at the cut part, to provide a method of manufacturing electro-optical device, and to provide an electronic instrument.例文帳に追加

ガラス基板の切断箇所で割れが発生しないガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To manufacture a chip in which wire bonding is required only once and labor can be reduced by facilitating alignment in packaging, and to obtain the elements with a high yield by decreasing the number of steps and reducing cracking of a substrate.例文帳に追加

本発明は、１回のワイヤボンディングで済み、位置合わせの容易な実装が可能で、工数の低減につながるチップを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a substrate connection structure which controls cracking at a portion corresponding to the outer edge of a joint in the conductive part of a flexible printed board.例文帳に追加

本発明は、フレキシブルプリント基板の導電部における接続部の外縁に対応する部分が割れることが抑制された基板接続構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a solar cell and a solar cell module that can suppress cracking of a substrate of the solar cell and peeling of an electrode, and also suppress a decrease in yield.例文帳に追加

太陽電池セルの基板の割れおよび電極の剥離を抑制でき、歩留まりの低下を抑制可能な太陽電池セル、太陽電池モジュールを提供することが課題である。 - 特許庁

To prevent occurrence of internal cracking when grinding the back surface of a wafer where a semiconductor layer is formed on the front surface of a sapphire substrate and the outer periphery is chamfered.例文帳に追加

サファイア基板の表面に半導体層が形成され外周が面取りされたウェーハの裏面を研削する場合において、内部に割れを生じさせないようにする。 - 特許庁

To provide a substrate for a liquid crystal display panel whose variance in a cracking direction can be suppressed when cut to a specified size while corrosion of an electric wire is prevented and its cutting method.例文帳に追加

従来の電気配線の腐食の課題を防止しつつ、液晶表示パネル用の基板を所定サイズに切り出す切り出しの際に割れ方向のばらつきを抑える - 特許庁

To provide a method of manufacturing a composite piezoelectric substrate which is reduced in warpage after heat treatment and is less susceptible to cracking.例文帳に追加

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱処理後の反り増加量が小さく、クラックが生じにくい複合圧電基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a mounting method for a surface mount crystal device that prevents solder from cracking caused by a difference in coefficient of thermal expansion between a container main body and a set substrate.例文帳に追加

容器本体とセット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装用水晶デバイスの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ink-jet recording head capable of improving the bonding strength between a driving wiring and an external wiring as well as preventing cracking of a substrate, and an ink-jet recording apparatus.例文帳に追加

駆動配線と外部配線との接合強度を向上できると共に、基板の割れを防止したインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of high reliability wherein no breaking or cracking is caused in a semiconductor chip when mounted on a substrate, and to provide an electronic apparatus using the device.例文帳に追加

基板への実装の際に半導体チップに割れや亀裂が生じることがなく、信頼性が高い半導体装置と、それを用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an SiC monocrystalline substrate suppressing cracking of an SiC monocrystalline ingot when cutting the SiC monocrystalline ingot.例文帳に追加

ＳｉＣ単結晶インゴットを切断するときに、ＳｉＣ単結晶インゴットが割れることを抑制することができるＳｉＣ単結晶基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a W-CSP type semiconductor device capable of radiating heat from a surface of an Si substrate even if calorific value is large to cause neither cracking nor wire breaking.例文帳に追加

発熱量が多い場合でも、Ｓｉ基板の表面から放熱が可能で、クラックや断線を発生しないようにしたＷ−ＣＳＰタイプの半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent cracking of the substrate of an optical waveguide element which has a thin part formed by relatively lessening the thickness of the part where at least an electrode is formed.例文帳に追加

基板の少なくとも電極が形成されている部分の厚さを相対的に小さくしてなる薄肉部分を有する光導波路素子の基板の割れを防止する。 - 特許庁

To effectively prevent breakage from occurring, such as cracking or fragmentation in a soldered part between a lead terminal of an electrolytic capacitor and a wiring pattern on a substrate, or peeling of the capacitor.例文帳に追加

電解コンデンサのリード端子と基板の配線パターンとのハンダ付け部分の亀裂や断片、電解コンデンサの剥落等の破損が生じることを効果的に防止できる。 - 特許庁

To provide a laminated material used for an insulating substrate, which has a good property of solder joint and can prevent cracking and peeling at a joint interface surface.例文帳に追加

絶縁基板に用いられる積層材であって、はんだ接合性が良好であり、接合界面での割れや剥離の発生を防止できる積層材を提供すること。 - 特許庁

Since an Si rich silicon oxide film is employed, voids are extinguished, the SiO2 film is protected against cracking due to contraction during oxidation and the Si substrate is protected against eneration of defect due to expansion.例文帳に追加

Ｓiリッチなシリコン酸化膜とすることにより、ボイドを消滅させ、酸化時の収縮によるSiO_2膜のクラックや、膨張によるSi基板への欠陥発生を防止する。 - 特許庁

To provide a glass substrate cutting device, capable of preventing, in cutting of a raw substrate 3 for liquid crystal display panel formed of a glass substrate to individual display panels by a scribe break method, problems such as chipping or cracking of glass even if the raw substrate has a reduced thickness, and to provide a method of manufacturing a flat display device using the cutting device.例文帳に追加

ガラス基板からなる液晶表示パネルの原基板３を、スクライブ・ブレーク法により個々の表示パネルに切り分けるにあたり、薄型化を行った場合にもガラスの欠けや割れ等の問題を防止することのできる、ガラス基板の切断装置、及びこれを用いた平面表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device from a semiconductor substrate, which includes a step of being capable of making the semiconductor substrate thin with a low cost and a good productivity while avoiding warpage of the semiconductor substrate and generation of cracking or the like even when the substrate is made thin.例文帳に追加

半導体基板から半導体装置を製造する方法であって、半導体基板を薄型化しても、半導体基板に反り、割れなどが発生せず、しかも低いコストで生産性良く半導体基板を薄型化できる薄型化工程を含む半導体装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device; cracking and getting chipped of a substrate are prevented to perform surface processing in a desired shape by subjecting the holding substrate 11 (wafer 51) constructed with a substrate piece 12 to surface processing, e.g., polishing processing or blast processing, after a separation process of cutting, and separating a wafer 50 to the substrate pieces 12.例文帳に追加

本発明の製造方法は、ウエハ５０を基板片１２に切断、分離する分離工程の後に、基板片１２で構成された保持基板１１（ウエハ５１）を表面処理加工、例えば研磨処理又はブラスト処理、することで、基板の割れ、欠けを防止して、所望の形状となるような表面加工が可能となる。 - 特許庁

To provide a near-infrared cut filter, having superior transparency and near infrared cutting performance, without inclusion of glass pieces of a substrate as a foreign matter or cracking during cutting (punching), or without cracking in a near infrared reflecting film at a high temperature.例文帳に追加

本発明は、カッティング時（打抜き加工時）に異物として基材のガラス片の混入やクラックの発生がなく、また高温下において近赤外線反射膜にクラックが発生しない、透明性および近赤外線カット能に優れる近赤外線カットフィルターを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a laminate which is excellent in caster resistance, cracking resistance, water resistance, and adhesion between a decorative material and a substrate even the use of the substrate obtained from conifers having natural properties such that their surface hardness is lower than that of the substrate produced from broadleef trees.例文帳に追加

広葉樹からなる基材と比較して表面硬度が低いという固有の性質を有する針葉樹からなる基材を用いた場合であっても、耐キャスター性、耐クラック性、及び耐水性に優れ、かつ化粧材と基材との密着性に優れた積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor circuit board having a thick copper pattern layer and exhibiting excellent heat cycle resistance in which thermal stress due to difference of the coefficient of thermal expansion between a copper pattern and an insulating substrate is suppressed, stripping of the bonding interface between the copper pattern and the insulating substrate or cracking of the insulating substrate is retarded.例文帳に追加

銅パターンと絶縁基板の熱膨張係数差による熱応力が小さく、銅パターンと絶縁基板の接合界面の剥離や絶縁基板２の割れが生じ難く、銅パターン層が厚く、耐ヒートサイクル性に優れた高い信頼性を有する半導体回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a dividing method for a wafer with which a semiconductor substrate of a device having a metal layer bonded to an electrode frame can be prevented from cracking even when the metal layer to be stacked on the back surface of the semiconductor substrate is made thin.例文帳に追加

半導体基板の裏面に積層される金属層の厚みを薄くしても、電極フレームに金属層を接合したデバイスの半導体基板に割れが発生することを防止できるウエーハの分割方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic controller that prevents a current path from having a defect in continuity due to cracking even if a multilayer substrate formed by stacking a substrate having a pattern wired includes metal for heat radiation and an electronic element generating heat.例文帳に追加

パターンが配線された基板を積層した多層基板において、放熱用金属と発熱する電子素子を備えても、クラックの発生による電流経路の導通不良の発生を防ぐ電子制御装置を提供する。 - 特許庁

To directly radiate the heat at a soldered part of a lead leg for preventing cracking under thermal stress, related to a transistor wherein, mounted on a substrate, the lead leg is bonded to a conductive material (solder) on the lower surface of substrate.例文帳に追加

基板１上に搭載されるとともに、リード脚２ａ，２ｂ，２ｃが基板下面の導電材（はんだ）に接着されたトランジスタにおいて、リード脚のはんだ接合部の熱を直に放熱し、熱応力によるクラックの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that can prevent a semiconductor substrate of a device having a metal layer bonded to an electrode frame from cracking even when the metal layer to be stacked on the reverse surface of the semiconductor substrate is made thin.例文帳に追加

半導体基板の裏面に積層される金属層の厚みを薄くしても、電極フレームに金属層を接合したデバイスの半導体基板に割れが発生することを防止できる半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the substrate material 1 is firmly connected to the plastering material 10 through the part penetrated to the through-holes 3, the cracking can be prevented, and the peeling of the plastering material can be also prevented.例文帳に追加

下地基材１と塗壁材１０とが貫通孔３に入り込んだ部分を介して強固に連結されるので、ひび割れを防止し、さらに塗壁材の剥離を防止する。 - 特許庁

As a result, the cut surface of a first glass substrate 10 is heated, therefore a micro crack generated thereon is annealed, and the cracking of glass substrates 10, 20 are prevented.例文帳に追加

その結果、第１のガラス基板１０の切断面は、レーザ光によって加熱され、そこに生成していたマイクロクラックがなまされるので、ガラス基板１０、２０の割れを防止することができる。 - 特許庁

To prevent cracking of an insulating substrate constituting a heater while reducing fixing failure when an unfixed image formed on recording material using the heater is fixed as a permanent image.例文帳に追加

ヒータを用いて記録材に形成された未定着画像を永久画像として定着させるときの定着不良を改善しつつ、ヒータを構成する絶縁基板の割れを防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a liquid crystal panel which has no seal projected from its outer periphery, can finely be divided along its outer periphery, and is free of substrate cracking or chipping.例文帳に追加

液晶パネル外周からシールの突出がなく、液晶パネルの外周に沿ってきれいに分割でき、基板割れや欠けの発生しない液晶パネルの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an electronic component that can prevent a laminate from cracking and also suppress a defect in connection with a substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

積層体にクラックが発生することを防止できると共に、基板との間に接続不良が発生することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the semiconductor device is bonded in positions corresponding to a part of the periphery of the ceramics insulating substrate 26, so that at least the progress of cracking is delayed by a simplified structure.例文帳に追加

このようにセラミックス絶縁基板２６の周縁の一部に対応した位置でも接着を行うので、簡単な構成で少なくともクラックの進展を遅らせることができる。 - 特許庁

The insulating substrate 11 and the solid electrolyte are bonded to the porous plate 13 using flat surfaces, and cracking in the porous plate is prevented, and the output being stable for a long time is obtained.例文帳に追加

また、絶縁基板１１と多孔質板１３固体電解質と多孔質板を面で接合することにより、多孔質板の割れを防止し長期間安定した出力が得られる。 - 特許庁