Substrate Cooling Chamberとは 意味・読み方・使い方

The blowing plate 8 is installed above a carrying conveyer 5 and a substrate 7 in a cooling chamber 1.例文帳に追加

吹出板８は、冷却室１内の搬送コンベア５及び基板７の上方に設置する。 - 特許庁

The substrate 1 is sent to a water substitution/cooling chamber 30 by a roller 2 after the chemical treatment.例文帳に追加

薬液処理後、基板１は、ローラ２により、水置換／冷却室３０へ送られる。 - 特許庁

The film forming device 1 is constituted to have a vacuum treatment chamber 2, an unloading chamber 3 (first substrate cooling device) which returns a substrate K sent from the vacuum treatment chamber 2 to an atmospheric environment while cooling the substrate K, and a clean booth 4 (second substrate cooling device) in which the transporting work of the substrate K from the unloading chamber 3 to a poststage process is performed.例文帳に追加

製膜装置１を、真空処理室２と、真空処理室２から送り込まれた基板Ｋを冷却しつつ大気圧環境に戻すアンロード室３（第一基板冷却装置）と、アンロード室３から後段の工程への基板Ｋの搬送作業が行われるクリーンブース４（第二基板冷却装置）とを有する構成とする。 - 特許庁

To prevent heat storage in a substrate transport means by arranging a cooling block for cooling the substrate transport means in a vacuum transport chamber.例文帳に追加

真空搬送室内において基板搬送手段を冷却する冷却ブロックを設けることにより、基板搬送手段における蓄熱を防止することである。 - 特許庁

To provide a load lock chamber capable of heating and cooling a substrate for obtaining a uniform temperature distribution of a substrate as a whole.例文帳に追加

基板全体均一な温度分布を実現する加熱並びに冷却が可能なロード・ロック・チャンバを提供する。 - 特許庁

The semiconductor substrate processing apparatus includes a processing chamber 101, a transfer chamber 104, a cooling chamber 107, a load lock chamber 109, an unload lock chamber 110, a transfer machine 113, and a load port section 114.例文帳に追加

半導体基板処理装置は、処理室１０１、搬送室１０４、クーリング室１０７、ロードロック室１０９、アンロードロック室１１０、移載機１１３、ロードポート部１１４を備えて構成される。 - 特許庁

A substrate processing device has a processing chamber processing substrates, a heating section heating the interior of the processing chamber, at least one cooling section provided outside the processing chamber and cooling the processing chamber and devices located outside the processing chamber, and a heat transfer part transferring heat of a coolant to be supplied to the cooling section to the coolant discharged from the cooling section.例文帳に追加

基板を処理する処理室と、処理室内を加熱する加熱部と、処理室外に設けられ、処理室と処理室外の機器とを冷却する少なくとも1つ以上設けられた冷却部と、冷却部に供給される冷媒の熱を、冷却部から排出される冷媒へ熱移動させる熱移動部と、を有する。 - 特許庁

Further, the substrate cooling mechanism for cooling the substrate in the reaction chamber is included, due to which the force cooling of the substrate after the film deposition is made possible and the additional reduction of the thermal load exerted on the substrate is made possible.例文帳に追加

更に、反応室内の基板を冷却する基板冷却機構を備えることで、成膜後において基板の強制冷却が可能となり、これにより基板に加わる熱的負荷の更なる低減を図れるようになる。 - 特許庁