「substrate coupling」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COUPLING SUBSTRATE, ELECTROMAGNETIC COUPLING MODULE, AND WIRELESS IC DEVICE例文帳に追加

結合基板、電磁結合モジュール及び無線ＩＣデバイス - 特許庁

METHOD OF FORMING SUBSTRATE-COUPLING EQUIVALENT CIRCUIT例文帳に追加

基板結合等価回路の生成方法 - 特許庁

SILANE COUPLING AGENT, SUBSTRATE AND LIQUID CRYSTAL DEVICE例文帳に追加

シランカップリング剤、基板及び液晶素子 - 特許庁

The coupling element 3 is formed on the substrate 2.例文帳に追加

結合素子３は基板２上に設けられる。 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR OPTICAL COUPLING, OPTICAL COUPLING ELEMENT, AND OPTICAL DISTRIBUTION SUBSTRATE例文帳に追加

光結合構造及び光結合方法、光結合素子、光配線基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COUPLING ELEMENT, OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, OPTICAL COUPLING COMPONENT, COUPLING METHOD, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

光接続要素の製造方法、光伝送基板、光接続部品、接続方法および光伝送システム - 特許庁

The manufacturing method of a coupled substrate includes a coupling surface processing step for processing at least one of first and second substrates each including a coupling surface containing silicon and a coupling step for coupling the coupling surface of the first substrate and the coupling surface of the second substrate.例文帳に追加

結合基板の製造方法は、シリコンを含む結合面を有する第１及び第２基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、第１基板の結合面と第２基板の結合面とを結合させる結合工程とを含む。 - 特許庁

To suppress coupling between a substrate and an integrated circuit.例文帳に追加

基板と集積回路との間のカプリングを抑制する。 - 特許庁

The deep N-type well reduces noise coupling of the substrate.例文帳に追加

ディープＮ型ウェルは、基板雑音結合を低減させる。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate includes the steps of forming a coupling substrate 30 by coupling a first substrate 10c to a second substrate 20 after the substrate 10c is formed, and thereafter dividing the substrate 30 by a part of an isolation layer 15.例文帳に追加

第１基板１０ｃを作成した後に該第１基板１０ｃを第２基板２０に結合させて結合基板３０を作成し、その後、結合基板３０を分離層１５の部分で分割する。 - 特許庁

PROBE-COUPLING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ITS ANALYTICAL METHOD例文帳に追加

プローブ結合基板、その製造方法、及びその分析方法 - 特許庁

OPTICAL COUPLING STRUCTURE, SUBSTRATE WITH BUILT-IN OPTICAL TRANSMISSION FUNCTION, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH SUBSTRATE例文帳に追加

光結合構造並びに光伝送機能内蔵基板およびその製造方法 - 特許庁

The substrate unit 22 comprises a first substrate 24, a second substrate 25, and a coupling member 26.例文帳に追加

本発明の基板ユニット２２は、第１の基板２４、第２の基板２５、および連結部材２６を具備する。 - 特許庁

The coupling element 4 is a ceramic coupling element 4, and a coupling segment 51 of the substrate holder 5 is coupled to the coupling element 4 in such a manner that the coupling segment 51 has pulling resistance to the coupling axis V of a plug-turning coupling part by means of the plug-turning coupling part and rotatably fixed, and the substrate holder 5 is arranged rotatably around the coupling axis V.例文帳に追加

連結要素４は、セラミック連結要素４であり、基材ホルダ５の連結セグメント５１が、プラグ／回転連結部により、プラグ／回転連結部の連結軸Ｖに対して引き抜き抵抗性を有し回転可能に固定された態様で、連結要素４に連結可能であり、基材ホルダ５は、連結軸Ｖを中心として回転自在に配置される。 - 特許庁

MOTHER BOARD AND OPTICAL COUPLING STRUCTURE BETWEEN THE MOTHER BOARD AND CARD SUBSTRATE例文帳に追加

マザーボード及びそのマザーボードとカード基板との光接続構造 - 特許庁

The coupling member is coupled to the supporting substrate of the spacer structures.例文帳に追加

連結部材は、スペーサ構体の支持基板に連結されている。 - 特許庁

The coupler 1 includes a substrate 2, a coupling element 3 and a ground plate 4.例文帳に追加

カプラ１は、基板２と、結合素子３と、地板４とを含む。 - 特許庁

To enhance throughput of substrate processing by depositing a silane coupling agent appropriately on a substrate.例文帳に追加

基板上にシランカップリング剤を適切に成膜し、基板処理のスループットを向上させる。 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE WIRING SUBSTRATE ASSEMBLY, PHOTOELECTRIC HYBRID SUBSTRATE ASSEMBLY, AND OPTICAL COUPLING UNIT例文帳に追加

光導波路配線基板アセンブリー、光電気混載基板アセンブリー及び光接合ユニット - 特許庁

METHOD OF APPLYING COUPLING MATERIAL AND MEASURING SUBSTRATE COATED WITH THE MATERIAL例文帳に追加

カップリング材の塗布方法及び該材料を塗布した測定基板 - 特許庁

The adhesiveness of the substrate to the resin is improved by treating the substrate using two kinds of coupling agents of specific structural formulas {in a ratio of the coupling agent B to the coupling agent A (the coupling agent B/coupling agent A) of 0.001-2.0 in terms of weight ratio}.例文帳に追加

特定な構造式のカップリング剤２種類を用いた基材（カップリング剤Ａと、カップリング剤Ｂとの比率が重量比で、カップリング剤Ｂ／カップリング剤Ａ＝０．００１〜２．０である。）を処理することにより、基材と樹脂との密着性を向上させる。 - 特許庁

The coupling member 26 couples the first substrate 24 and the second substrate 25 oppositely.例文帳に追加

連結部材２６は、第１の基板２４と第２の基板２５とが対向するように連結する。 - 特許庁

Or before applying the photosensitive color resin on the substrate, the substrate is treated with a silane coupling agent.例文帳に追加

基板上に感光性着色樹脂を塗布する前に、シランカプリング剤処理をおこなうこと。 - 特許庁

To provide a method of forming a substrate-coupling equivalent circuit in a large-scale semiconductor integrated circuit by a simulation technique estimating a reduction effect in accuracy at a design stage, with respect to substrate-coupling which is obtained by guard ring or the like as a substrate-coupling countermeasure electrically coupling through a substrate impedance parasitic on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板に寄生する基板インピーダンスを介して電気的に結合する基板結合対策として、ガードリング等による、基板結合に対する低減効果を、設計段階で精度よく予測するシミュレーション手法による大規模半導体集積回路における基板結合の等価回路の生成方法を提供する。 - 特許庁

Then, a coupling substrate 130 is manufactured by coupling a second substrate 120 to a surface of the first substrate 110b, and the substrate 130 is divided into two substrates by a part of the layer 102.例文帳に追加

次いで、この第１基板１１０ｂの表面に第２基板１２０を結合させて結合基板１３０を作製し、その結合基板１３０を分離層１０２の部分で２枚の基板に分割する。 - 特許庁

The coupling part connecting at least the piece substrate and an extra substrate surrounding the piece substrate is formed by an etchable metal.例文帳に追加

少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐ連結部をエッチング可能な金属にて形成した。 - 特許庁

Coupling portions between the pulse tubes and the substrate holding table are arranged so as to sandwich or surround coupling portions between the heat regenerator and the substrate holding table.例文帳に追加

パルスチューブと基板保持台との結合箇所が、蓄冷器と基板保持台との結合箇所を挟むか、もしくは取り囲むように配置されている。 - 特許庁

The system includes a substrate (114, 118), an actuator (106), and a mechanical optical fiber coupling (104).例文帳に追加

システムは、基板（114、118）、アクチュエータ（106）、及び機械的光ファイバ結合材（104）を有する。 - 特許庁

An apparatus substrate attachment structure includes: a flat plate like frame 10; substrate holders 20; a coupling mechanism 60 for fixing the substrate holders 20 to the frame 10.例文帳に追加

平板状のフレーム１０と、基板ホルダー２０と、フレーム１０に基板ホルダー２０を固定するための結合機構６０と、を備える。 - 特許庁

COAXIAL CONNECTOR, SUBSTRATE HAVING COAXIAL CONNECTOR, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE HAVING COAXIAL CONNECTOR, AND COAXIAL CONNECTOR COUPLING BODY例文帳に追加

同軸コネクタ、同軸コネクタを有する基板、同軸コネクタを有する基板の製造方法、及び同軸コネクタ結合体 - 特許庁

TEMPERATURE HIGH STABILITY/HIGH-COUPLING GROOVE STRUCTURE SURFACE ACOUSTIC WAVE SUBSTRATE AND SURFACE ACOUSTIC WAVE FUNCTION ELEMENT USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

温度高安定・高結合溝構造弾性表面波基板とその基板を用いた弾性表面波機能素子 - 特許庁

To enhance quality of a substrate to be manufactured via a step of coupling two substrates.例文帳に追加

２枚の基板を結合する工程を経て製造される基板の品質を高める。 - 特許庁

Coupling means for assembling the chassis is provided at an edge of the circuit substrate.例文帳に追加

回路基板の縁には、シャシーを組み立てるための連結手段が設けられている。 - 特許庁

COUPLING ELECTRIC CONNECTOR AND CONNECTOR ASSEMBLY HAVING THIS CONNECTOR AND SUBSTRATE ELECTRIC CONNECTOR例文帳に追加

連結用電気コネクタそしてこれと基板用電気コネクタとを有するコネクタ組立体 - 特許庁

With an IC socket made by fitting a contact-fixing substrate on a substrate main body, the contact-fixing substrate is made fitted in insertion coupling with the substrate main body, and the insertion-coupling part is provided with the engaging part free in getting engaged and disengaged.例文帳に追加

基板本体にコンタクト固定基板を取付けて成るＩＣソケットにおいて、前記基板本体に前記コンタクト固定基板を嵌合して取付け、嵌合部分に相互に係脱自在に係合する係合部を設けている。 - 特許庁

A method for manufacturing the vacuum container comprises the steps of coupling a semiconductor substrate 3 to an upper side of a base 2, thinning the substrate 3, thereafter processing the substrate 3.例文帳に追加

基台２の上側に半導体基板３を結合し、半導体基板３を薄肉化処理し、その後に、半導体基板３を加工する。 - 特許庁

To provide an optical transmission body that achieves highly efficient optical coupling between a first substrate and a second substrate, and also to provide an optical transmission substrate containing the same.例文帳に追加

第１基板と第２基板との高効率な光結合を可能にする光伝送体とそれを含む光伝送基板を提供する。 - 特許庁

This invention relates to the optical coupling structure for optically coupling the optical distribution substrate having an optical input/output part on the surface and an optical coupling element 4 having an optical input/output part 3 on the end face between the optical coupling parts 3.例文帳に追加

表面に光入出力部を有する光配線基板と、端面に光入出力部３を有する光結合素子４とを、光入出力部３間で光学的に結合する光結合構造に関する。 - 特許庁

At the retrofitting type electronic key 3, a substrate 12 is provided which is foldable at a coupling part 17 composed of a flexible substrate or the like.例文帳に追加

後付け式電子キー３に、フレキシブル基板等からなる連結部１７にて折り曲げ可能な基板１２を設ける。 - 特許庁

To provide a coupling wiring substrate which can prevent reduction in quality due to its substrate surface damages, such as, cracks and peel offs.例文帳に追加

クラックや剥離など配線基板表面の損傷による品質低下を防止できる連結配線基板を提供する。 - 特許庁

The printed board 10 comprises the inner product substrate 11 and the outer waste substrate 12 coupled via the coupling 12a.例文帳に追加

プリント基板１０は、内側の製品基板１１と外側の捨て基板１２とが連結部１２ａにより連結している。 - 特許庁

To provide an optoelectronic circuit substrate capable of reducing coupling loss of a surface type optical element.例文帳に追加

面型光素子の結合損失の低減が可能な光電子回路基板を提供する。 - 特許庁

A coupling part 35 screwed and fixed to the substrate 30 is projected from the conductive member 33.例文帳に追加

導電部材３３には基板３０にビス固定される連結部３５が突設されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing coupling noise on a package substrate.例文帳に追加

パッケージ基板上におけるカップリングノイズを低減可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

An insulating substrate 7 is fixed onto the coupling agent layer 5 via a resin sheet 6 therebetween.例文帳に追加

このカップリング剤層５の上に、樹脂シート６を介して絶縁性基板７を固定する。 - 特許庁