substructure methodとは 意味・読み方・使い方

MAGNETIC HEAD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MAGNETIC HEAD SUBSTRUCTURE例文帳に追加

磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに磁気ヘッド用基礎構造物 - 特許庁

CONNECTING STRUCTURE OF SUPERSTRUCTURE WORK AND SUBSTRUCTURE WORK OF BRIDGE AND ITS CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加

橋梁の上部工と下部工の連結構造及びその施工方法 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR IMPROVING OXIDE/SILICON-NITRIDE INTERFACE SUBSTRUCTURE例文帳に追加

酸化物／窒化シリコン界面サブストラクチャを改善するための方法および構造 - 特許庁

To provide a method and a structure for improving oxide/silicon- nitride interface substructure.例文帳に追加

酸化物／窒化シリコン界面サブストラクチャを改善するための方法および構造を提供すること。 - 特許庁

To provide the connecting structure of the superstructure work and substructure work of a bridge, in which the substructure work and the superstructure work are fastened surely without hardly lowering the strength of the superstructure work, and its construction method.例文帳に追加

上部工の強度をほとんど低下させることなく下部工と上部工とを確実に締結できるようにした橋梁の上部工と下部工の連結構造及びその施工方法を提供する。 - 特許庁

A construction method for embankment on the backside of the substructure comprises a process for constructing the substructure 3, a process for constructing backside fill 5 by providing a prescribed separation section 6 on the backside 3a of the substructure 3, and a process for infilling a filling material 8 into a cavity W which is formed by providing the prescribed separation section after a lapse of a predetermined period.例文帳に追加

橋台背面盛土工法は、橋台３を施工する工程と、橋台３の背面３ａに所定の離隔６を設けて背面盛土５を構築する工程と、所定期間経過後に所定の離隔により形成される空隙Ｗに間詰材８を充填する工程と、を有する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a layered laminated chip package, a layered substructure is fabricated and used to produce a plurality of layered chip packages, where the layered substructure includes first to fourth substructures stacked, each of the substructures including an array of a plurality of preliminary layer portions.例文帳に追加

積層チップパッケージの製造方法では、それぞれ配列された複数の予備階層部分を含み積層された第１ないし第４の基礎構造物を含む積層基礎構造物を作製し、これを用いて積層チップパッケージを複数個作製する。 - 特許庁

A manufacturing method for a layered chip package includes the steps of: fabricating a layered substructure by stacking a plurality of substructures 110 each including a plurality of layer portions corresponding to the plurality of layer portions of the layered chip package; and fabricating a plurality of layered chip packages by using the layered substructure.例文帳に追加

各々が積層チップパッケージの複数の階層部分にそれぞれ対応する階層部分を複数含む複数の基礎構造物１１０を積層して積層基礎構造物を作製し、この積層基礎構造物を用いて複数の積層チップパッケージを作製する。 - 特許庁