triple beamとは 意味・読み方・使い方

Afterwards, the time-focused ion beam is space-focused by a triple-convergence TOFMS spectral part 7 in two directions (x, y-axis) directions) rectangular with the optical axis direction, and eventually space focusing in the x, y, z-axis direction is attained.例文帳に追加

その後、この時間収束されたイオンビームは３重収束のTOFMS分光部７で光軸方向と直交する２方向（ｘ,ｙ軸方向）の空間収束され、最終的にｘ,ｙ,ｚ軸方向の空間収束が達成される。 - 特許庁

A laser beam from a laser device 1 using a YLF crystal is passed through a harmonics conversion device 3 including a reflecting mirror 2 and two sheets of KDP crystal to convert the wavelength of the laser beam from the laser device 1 to triple thereof, and the laser beam 9 subjected to the harmonics conversion is attenuated down to a predetermined energy with use of an optical attenuator 4.例文帳に追加

ＹＬＦ結晶を用いるレーザ装置１から出射されるレーザ光を反射鏡２及び２枚のＫＤＰ結晶からなる高調波変換装置３を通させ、レーザ装置から出射されるレーザ光の波長を３倍高調波に変換し、高調波変換されたレーザ光９を光減衰器４を用いて所定のエネルギーまで減衰する。 - 特許庁

This active energy beam curable type inkjet recording aqueous ink composition contains a coloring material, an active energy beam curable component, a surface tension-adjusting agent and water, and is characterized by containing as the active energy beam curable component, an active energy beam curable aqueous resin having an active energy beam curable unsaturated double bond, carbon-carbon triple bond and a salt group in its molecule.例文帳に追加

色材、活性エネルギー線硬化性成分、表面張力調整剤、及び水を含有する活性エネルギー線硬化型インクジェット記録用水性インク組成物であって、活性エネルギー線硬化性成分として、分子中に活性エネルギー線硬化性不飽和二重結合及び炭素−炭素三重結合と、塩の基を有する活性エネルギー線硬化性水性樹脂を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型インクジェット記録用水性インク組成物。 - 特許庁

Cutting processing is performed by arranging a workpiece in a vacuum chamber and irradiating the top surface of the workpiece with a laser beam from a laser source through a window set up in the vacuum chamber, in a state where pressure in the vacuum chamber is decompressed below to pressure at a triple point of the material constituting the workpiece when performing cutting processing of this workpiece.例文帳に追加

真空チャンバ内に被加工物を配置して、レーザ光源より前記真空チャンバに設けられた窓を通じて前記被加工物の上面にレーザ光を照射し、該被加工物の切断加工を行う際に、前記真空チャンバ内の圧力を前記被加工物を構成する材料の三重点における圧力以下に減圧した状態で切断加工を行う。 - 特許庁