wafer surfacesとは 意味・読み方・使い方

To avoid a phenomenon that a chemical agent remains on the rear surface of a wafer after washing and drying the wafer in wafer treatment where a chemical agent is supplied to surfaces of a wafer while rotating the wafer by a rotor.例文帳に追加

基板をロータで回転させながらその表面に薬液を供給する基板処理において、基板の洗浄・乾燥後にその裏面に薬液が残る現象を回避する。 - 特許庁

The wafer is subjected to chemical polishing through etching (step S3), and then both surfaces of the wafer are roughly polished (step S4).例文帳に追加

次に、エッチングによる化学研磨を行った（ステップＳ３）後、ウェハの両面を粗研磨する（ステップＳ４）。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor wafer that polishes both surfaces of the semiconductor wafer, and has front and back surfaces and a polished edge.例文帳に追加

半導体ウェハを両面研磨する、表側の面および裏側の面および研磨した縁部を有する半導体ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

After this, oxygenation is performed in a low temperature and oxide films are formed on the wafer surfaces.例文帳に追加

この後，低温で酸化を行い，ウェハ表面に酸化膜を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR SIMULTANEOUSLY PERFORMING MATERIAL REMOVAL WORK TO BOTH SURFACES OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハを同時に両面で材料除去加工するための方法 - 特許庁

During such positioning operation of the wafer U, it can be avoided that another object be brought into strong contact with front and rear surfaces of the wafer U.例文帳に追加

このようなウエハＵの位置決め中、ウエハＵの表裏面に他物が強く接触することは生じない。 - 特許庁

To provide a wafer which is a semiconductor wafer of which surfaces on both sides can be polished to any degree.例文帳に追加

両側の表面が研磨された半導体ウェハであって、研磨の程度が様々であるウェハを提供する。 - 特許庁

To manufacture a wafer wherein both surfaces of the wafer have planar of high precision and small surface roughness and the surface and the back of the wafer can be distinguished by visual observation.例文帳に追加

ウェーハ両面が高精度の平坦度及び小さい表面粗さを有しかつウェーハの表裏面を目視により識別可能にする。 - 特許庁