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Wafers processing equipmentとは 意味・読み方・使い方
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「Wafers processing equipment」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
To provide a method of efficiently cleaning a processing equipment with a small number of stages at a low cost without causing fluctuation in the capacity of the processing equipment and the quality of wafers after processing, and also to provide a processing equipment for which such cleaning as above can be performed.例文帳に追加
少ない工程数かつ低コストで効率よく処理装置をクリーニングでき、処理装置の能力や処理後のウエハの品質に変動をきたすことなくクリーニングする方法、及びそのようなクリーニングを行なうことのできる処理装置を提供する。 - 特許庁
Silicon wafers W in which beveling process is finished is transferred one by one to single wafer processing type both sides polishing equipment by a robot hand R.例文帳に追加
面取り工程が終了したシリコンウェーハWを、ロボットハンドRにより、枚葉式の両面研磨装置に1枚ずつ移送する。 - 特許庁
This equipment is configured in a way that two wafers, one unprocessed wafer and one processed wafer, can be carried together between the load lock chamber and processing chamber.例文帳に追加
この装置は、ロードロックチャンバと処理チャンバとの間で、二つのウエハ、即ち、一つの未処理ウエハ及び一つの処理済みウエハを同時に運ぶように適合される。 - 特許庁
The heat treatment equipment 1 comprises a processing vessel 11 for containing a plurality of wafers W, a plurality of heaters 31-33, and a plurality of temperature sensors S1-S5 and stores a heat model.例文帳に追加
熱処理装置1は、複数のウエハWを収容する処理容器11と複数のヒータ31〜33と複数の温度センサS1〜S5とを備え、熱モデルを記憶する。 - 特許庁
To provide a method and processing equipment including a wafer holder, which can constantly process more than 10,000 pieces of the wafers with high planarizing performance, scratch free, narrow edge exclusion, and high uniformity.例文帳に追加
高い平坦化性能,スクラッチフリー、エッジイクスクルージョンが狭く、高い均一性を被加工ウェハ10000枚以上持続可能なウェハホルダを含む加工装置及び、加工方法を提供することである。 - 特許庁
The semiconductor manufacturing equipment comprises a plurality of manufacturing devices 2 for receiving and processing wafers in each lot, a plurality of stockers 3 for storing respective lots, a carrying device 4 for carrying each lot, and a host computer 5 for controlling these devices.例文帳に追加
ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置2と、ロットを保管する複数のストッカ3と、ロットを運ぶ搬送装置4と、これらを制御する上位計算機5とを有する。 - 特許庁
To provide semiconductor processing equipment and methods, especially, equipment and methods for sustained high-volume production of Group III-V compound semiconductor material suitable for fabrication of optic and electronic components, for use as substrates for epitaxial deposition, for wafers and so forth.例文帳に追加
本発明は、半導体処理装置および方法の分野に関し、特に、エピタキシャル堆積用の基板としてウェハーなどに使用される、光学および電子部品の製作に適切な、第III−V族化合物半導体材料の持続的大量生産のための方法および装置を提供する。 - 特許庁
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「Wafers processing equipment」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
To provide methods and equipment for the sustained, high-volume production of a Group III-V compound semiconductor material suitable for fabrication of optic and electronic components, for use as substrates for epitaxial deposition, for wafers and so forth, in relation to the field of semiconductor processing equipment and methods.例文帳に追加
本発明は、半導体処理装置および方法の分野に関し、特に、エピタキシャル堆積用の基板としてウェハーなどに使用される、光学および電子部品の製作に適切な、第III−V族化合物半導体材料の持続的大量生産のための方法および装置を提供する。 - 特許庁
To solve such a problem that, when wafers are stored and processed in a library development table in a semiconductor manufacturing equipment according to a recipe library number indicated by a scheduling device, they are analyzed and developed one by one and the start time of wafer processing is delayed as a result.例文帳に追加
スケジュール装置より指示されるレシピライブラリ番号に基づき、半導体製造装置にてライブラリ展開テーブルに格納しながらウエハ処理を実行するとき、ウエハ1枚毎に解析/展開処理を行っているため、ウエハ処理の開始時間に遅れがでている。 - 特許庁
To provide a manufacturing-object delivering apparatus and method which can perform the delivery of manufacturing objects surely without the stagnation of them, between a single sheet transfer line for performing single sheet transfer of such manufacturing objects as wafers, and a batch-processing equipment for performing batch processing of the plurality of manufacturing objects.例文帳に追加
ウェハのような製造対象物を枚葉搬送する枚葉搬送ラインと、複数の製造対象物をバッチ処理するバッチ処理装置の間で、製造対象物の滞りがなく製造対象物を確実に受け渡しすることができる製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し方法を提供すること。 - 特許庁
To provide electronic equipment which enables packaging, reducing man-hours, such as a mount process, superior in reliability and easy at a low cost by utilizing the characteristic of wafer batch processing, dispensing with a mother board and the packaging using till now, and performing cutting after pseudo-wafers are collectively mounted in batch on a wiring board having the similar functions as this.例文帳に追加
ウエーハ一括処理の特徴を生かし、これまで用いていたマザーボードやパッケージングを不要として、これと同様の機能をなす配線基板に疑似ウエーハを一括マウントした後に切断することにより、パッケージングを可能とし、マウント工程などの工数を減らし、信頼性良く、容易かつ低コストに電子機器を得ること。 - 特許庁
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