wafer sawingとは 意味・読み方・使い方

To provide a wafer sawing device which is small in floor area and capable of effectively removing silicon swarf and dust produced in a wafer sawing process.例文帳に追加

占有面積が小さく、ウェーハソーイング工程で発生するシリコンくずや粉塵を効果的に除去できるウェーハソーイング装置を提供する。 - 特許庁

A vertical wafer sawing device 100 is used to cut a wafer into separate chips and equipped with a chuck table 111 which is provided with a first plane where the wafer is mounted and a second plane which is connected to a drive means.例文帳に追加

ウェーハソーイング装置１００は、ウェーハを個別化する垂直型のウェーハソーイング装置であり、チャックテーブル１１１はウェーハ１１が実装される第１の面と駆動手段が接続される第２の面とを有する。 - 特許庁

To enhance a yield per wafer by using a thinner blade and reduce a rate of an error caused by the excursion of the blade in sawing, on dicing a membrane wafer.例文帳に追加

薄膜ウェハのダイシングにおいて、より薄いブレードを使用してウェハ当たりの歩留まりを向上させ、また、鋸引き中のブレードの逸脱によって引き起こされるエラー率を減少させる。 - 特許庁

The solution restrains residual contaminants or particles from adhering, and reduces or eliminates the corrosion of the exposed metallization areas, during the process of dicing a wafer by sawing.例文帳に追加

この溶液は、汚染残留物又は粒子の付着を抑制し、そしてソーイングによるウエハーのダイシング処理の際、露出したメタライゼーション領域の腐食を低減又は排除する。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for a second optical wafer inspection for such defects as metalization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad area defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for a second optical wafer inspection for such defects as metalization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad area defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for second optical wafer inspection for such defects as metallization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad region defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁