wet platingとは 意味・読み方・使い方

To form a conductor layer without performing wet plating.例文帳に追加

ウェットメッキによらないで導電体層を形成する。 - 特許庁

Next, a plating film is formed through a wet electrolytic plating method or the like in a process S7.例文帳に追加

次に、工程Ｓ７で湿式電解めっきなどによりめっき膜を形成する。 - 特許庁

WET PROCESS METHOD, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板 - 特許庁

To provide a wet plating method which can surely control a concentration of a plating accelerator with a relatively easy means and plate the material uniformly, and to provide a wet plating apparatus.例文帳に追加

比較的簡単な手段でめっき促進剤の濃度を確実に管理でき、均一なめっきを施すことができる湿式めっき方法及び湿式めっき装置を提供する。 - 特許庁

Then an upper conductive layer is formed by PVD and wet plating.例文帳に追加

そして，ＰＶＤおよび湿式めっきにより上層導電層を形成する。 - 特許庁

A Ni metal film 43 is formed on a pattern 42a of the oxide film using the wet film forming technology (a wet plating method).例文帳に追加

そして、酸化膜のパターン４２a上に、湿式成膜技術(湿式メッキ法)を用いてＮiからなる金属膜４３を成膜する。 - 特許庁

The inductor or the resonator is composed of a conductor formed by wet plating.例文帳に追加

インダクタまたはおよび共振器は湿式メッキにより形成された導体により構成する。 - 特許庁

The parts body 10 of the parts has a wet-plated layer 11 formed by a wet plating process on its surface, and a dry-plated layer 12 formed by a dry plating process on the surface side of the wet-plated layer 11.例文帳に追加

部品本体１０表面には、湿式めっき処理により形成された湿式めっき層１１と、湿式めっき層１１の表層側に乾式めっき処理により形成された乾式めっき層１２とが形成されている。 - 特許庁