ランド部の英語

バルブスプールのランド部エッジ出し方法例文帳に追加

EDGE FORMING METHOD FOR LAND PART OF VALVE SPOOL - 特許庁

第１のランド部４１２を着座させた状態で、ランド部材４２をロッド部材４１のランド固着部４１４にねじ込む。例文帳に追加

In the state of seating the first land portion 412, the land member 42 is screwed into a land fixing portion 414 of the rod member 41. - 特許庁

ランド構造と、このランド構造の製造方法と、このランド構造を用いた電子部品実装構造例文帳に追加

LAND STRUCTURE, ITS PRODUCTION METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE USING LAND STRUCTURE - 特許庁

表面実装部品及び基板のランド例文帳に追加

SURFACE MOUNTING COMPONENT AND LAND OF SUBSTRATE - 特許庁

これにより、インターポーザー４のＩＣチップ９が、対向ランド部５、ジャンパー部、対向ランド部を介して、アンテナ部の一端のランド部に接続されるとともに、対向ランド部７ｂを介して、アンテナ部の他端のランド部と接続される。例文帳に追加

Thereby the IC chip 9 of the interposer 4 is connected with the land at one end of the antenna via the opposite land 5, the jumper part and the opposite land and is connected with the land at the other end of the antenna via the opposite land 7b. - 特許庁

プリント配線板の複数のランドの配置は、コーナ部が前記第１のランド、中心部又は最内周部が前記第３のランド、前記第１のランドと前記第３のランドの間が、前記第２のランドで有る。例文帳に追加

Regarding the arrangement of multiple lands of the printed wiring board, a first land is arranged in each corner of the printed wiring board, a third land is arranged in the center or the innermost part thereof, and a second land is arranged between the first land and third land. - 特許庁

リード端子１２は、内側分割ランド部４ａと外側分割ランド部４ｂとに跨るようにしてランド部４にはんだ付けされる。例文帳に追加

The lead terminal 12 is soldered to the land 4 astride the inside division land 4a and the outside division land 4b. - 特許庁

そして、半田面ランド部の熱容量が、部品実装面ランド部の熱容量より大きくされる。例文帳に追加

The heat capacity of the soldering plane land is larger than that of the component mounting plane land. - 特許庁