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ランド間隙の英語
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英訳・英語 land spacing
「ランド間隙」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 34件
そして、グランドパターンGP7〜GP9は、グランドパターンGPWに達するまでは他相との間に間隙を有し、電気的に絶縁されている。例文帳に追加
Then each of the ground patterns GP7-GP9 has a gap with other phase until it reaches a ground pattern GPW for its electrical isolation. - 特許庁
ランドのうちの少なくとも1つは上記間隙のうちの対応する間隙がケーシングの公称間隙よりも局所的に大きくなるようにオフセットしていて、そこでの先端摩擦を低減する。例文帳に追加
At least one of the lands is offset so that corresponding clearance among the clearance becomes locally larger than nominal clearance of the casing to reduce friction of the tip there. - 特許庁
磁場に対向する側のグランドプレーン1に設けたモート3或いは隣接するグランドプレーン間の間隙のいずれかに対し、他のグランドプレーン2に設けたモート4またはコンタクトホール5、或いは、隣接するグランドプレーン間の間隙のいずれかを超電導接合6,7の位置より磁場に対向する側のグランドプレーン1に設けたモート3或いは隣接するグランドプレーン間の間隙のいずれか寄りに設ける。例文帳に追加
Either a moat 4 provided on another ground plane 2, a contact hole 5, or a gap between adjoining ground planes is provided at a place close to a moat 3 provided at a ground plane 1 on the side facing a magnetic field or a gap between adjoining ground planes than positions of superconducting junctions 6 and 7. - 特許庁
ケーシングはストール溝(36)を含んでいて、スケール溝に隣接する複数のランド(38)はそれぞれ動翼先端との局所間隙を画成する。例文帳に追加
The casing includes a stall groove 36, and plural lands 38 adjacent to the stall groove respectively define local clearance with the moving blade tip. - 特許庁
絶縁基板上のランドをソフトエッチングにより薄層化してオーバーレジストタイプの絶縁層との間に間隙を形成。例文帳に追加
A land on an insulating substrate is thinned by soft etching, thereby forming a gap between the land and an overresist type insulating layer. - 特許庁
その後、メッキ36を施して間隙39にも介在させ、外層の銅箔パターン32と内層ランド33aとを電気的に接続する。例文帳に追加
After that, the gap 39 is subjected to plating 36, and the copper foil pattern 32 of the outer layer and the inner layer land 33a are electrically connected. - 特許庁
パレット5の幅を、パレット12より狭くすることに伴い、グランド面GLで水平に並べたパレット5,12の間に大きな間隙W_2 が生じる場合に、道板19を含む閉塞手段によって間隙W_2 を塞ぐ。例文帳に追加
When a large clearance W2 is created between pallets 5 and 12 arranged horizontally on the ground surface GL as the width of a pallet 5 is made narrower than that of the pallet 12, the clearance W2 is closed by a closing means including a path board 19. - 特許庁
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「ランド間隙」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 34件
この固定部4bと回路部品搭載基板1上のランド6との間に間隙ができ、この間隙に半田が注入されることによって、回路部品搭載基板1上にシールドケース2が設置される。例文帳に追加
A gap is provided between the fixing part 4b and the land 6 on the board 1, and a solder is injected into the gap so that the shield case 2 is installed on the board 1. - 特許庁
主塔3側と桁4側との両定着部間に架設したストランド5と、該ストランド5を被覆する保護管6との間にできる間隙7に、前記両定着部間に連続されているとともに、可撓性を有して挿着された間隙用部材である保護管用スペーサ1とする。例文帳に追加
This spacer 1 for the protective pipe being a clearance member is connected and flexibly inserted between both anchoring parts in clearance 7 formed between a strand 5 installed between both anchoring parts on the main tower 3 side and the girder 4 side and the protective pipe 6 covering the strand 5. - 特許庁
放射電極3との間に間隙による容量を有し、グランドに高周波的に接地させる導通経路を形成するグランド接続用電極5,6を設ける。例文帳に追加
The surface mount antenna is provided with ground connection electrodes 5, 6 each of which has capacitance according to a gap with respect to a radiation electrode 3 to form a conduction path to ground in terms of high frequencies. - 特許庁
ブラインドホール35の内径HD1はランド33aの外径LD1より大きく形成され、ランド33aの外周面とブラインドホール35の内周面との間に間隙39が生じる。例文帳に追加
The inner diameter HD1 of the blind hole 35 is formed to be greater than the outer diameter LD1 of the land 33a, and a gap 39 is generated between an outer peripheral surface of the land 33a and an inner peripheral surface of the blind hole 35. - 特許庁
基板61の第1主面〈s〉の非グランド領域31に、一部に間隙部11を有するループ状電極10を形成し、非グランド領域31に対向する基板61の第2主面〈b〉の非グランド領域32にモノポール状電極20を形成する。例文帳に追加
A loop electrode 10 having a gap 11 in a part is formed in a non-ground region 31 of a first principal plane <s> of a substrate 61, while a monopole electrode 20 is formed on a non-ground region 32 of a second principal plane <b> of the substrate 61 which faces the non-ground region 31. - 特許庁
さらに、2回目の充填ビア導体形成工程では、疎領域充填ビア導体110c及び疎領域配線150を形成すると共に、疎領域ランド部110cを間隙を介して囲みつつ、疎領域配線150に間隙を介して沿う包囲導体層160を形成する。例文帳に追加
In the second filling via conductor forming step, an isolated-region filling via conductor 110c and isolated-region wiring 150 are formed and, at the same time, a surrounding conductor layer 160 which surround the isolated-region land section 110c through a gap is formed along the isolated region wiring 150 with a gap in between. - 特許庁
グランド線路パターン15b,15cは、信号線路パターン15aとの間の間隙寸法dがコプレーナ型伝送線路14の間隙寸法Dよりも狭くなるように形成され、信号線路パターン15aのない部分は平行に形成される。例文帳に追加
Ground line patterns 15b and 15c are so formed that gap dimensions (d) between the signal line pattern 15a and these patterns may be shorter than gap dimensions D between the coplanar transmission line 14 and these patterns, and they are formed in parallel in the part where there is not the signal line pattern 15a. - 特許庁
半導体基板11上に形成したグランド電極13と、グランド電極13と間隙を介して対向し、且つ、該対向した面と反対側の面で線路支持体絶縁層16を介して線路支持体17に支持された伝送線路15とを備える。例文帳に追加
The high-frequency transmission line is provided with a ground electrode 13 formed on a semiconductor substrate 11; and a transmission line 15 opposing the ground electrode 13 with a gap sandwiched, and supported by a line supporter 17 on the surface opposite to the opposing surface with a line supporter insulating layer 16 sandwiched. - 特許庁
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