例文 (6件) |
"応力伝播"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6件
また、この応力伝播遮断溝31Dの内部には応力吸収充填材33Dが充填されている。例文帳に追加
In addition, the groove 31D is filled up with a stress absorbing filler 33D. - 特許庁
脆性材料のフルボディ熱応力割断において、応力伝播速度を上限値とする割断高速性の実現をはかることを目的とする。例文帳に追加
To achieve high speed cutting in full-body thermal-stress cutting of a brittle material where the upper limit of the speed is the stress propagation speed. - 特許庁
埋め込み電極プラグからの応力伝播による半導体装置の特性変動、および、埋め込み電極プラグからの電気的雑音伝播による、半導体装置の動作不安定化を防止する。例文帳に追加
To prevent variation in characteristics of a semiconductor device caused by stress propagation from an embedded electrode plug, and operation destabilization of the semiconductor device caused by electrical noise propagation from the embedded electrode plug. - 特許庁
少なくともシールリング60上及びスクライブエリア1S上を覆う絶縁体(少なくとも第3層目のパッシベーション膜30)が配設され、この絶縁体にはシールリング60上において応力伝播遮断溝31Dが配設されている。例文帳に追加
An insulator (at least a third passivation film 30) which covers at least the ring 60 and area 1S is provide and a stress propagation interrupting groove 31D is formed into the insulator on the ring 60. - 特許庁
脆性材料の熱応力割断を、熱応力分布の発生と応力伝播速度を上限とする亀裂拡大の2つのプロセスに分離することにより、両プロセスの高速化をそれぞれ独立した条件下で実現することができるので、総合的な熱応力割断現象の高速化を実現する方ことができる。例文帳に追加
Since the thermal-stress cutting of the brittle material is separated into two processes of generation of thermal-stress distribution and crack spreading, the upper limit of which is the stress propagation speed, speed-up of both processes can be achieved each under independent conditions thereby overall speed-up of thermal-stress cutting phenomenon can be achieved. - 特許庁
絶縁支持基板とセンサICとは、センサ領域とフューズ領域を除く領域においてスペーサー層101にて接合し、絶縁支持基板とセンサ領域、あるいは絶縁支持基板とフューズ領域との間には空隙120a,120bを有するようにしてモールド樹脂401からの応力伝播を緩和した。例文帳に追加
The insulating support substrate and the sensor IC are bonded with a spacer layer 101 in a region except the sensor region and the fuse region, and a gap 120a or 120b are formed between the insulating support and sensor region or the insulating support substrate and fuse region to reduce stress propagation from mold resin 401. - 特許庁
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