| 例文 (7件) |
"細窪"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
基板上の微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法である。例文帳に追加
The plating method for the substrate is for filling the fine recessed parts on the substrate with the metal. - 特許庁
簡単な工程で、半導体基板に形成された微細窪みにボイドや汚染の少ないめっき金属を効率良く充填して、配線を形成することができる基板めっき装置及び方法を提供する。例文帳に追加
To form a wiring by filling micro recesses made in a semiconductor substrate efficiently with a plating metal through a simple process while suppressing void and contamination. - 特許庁
基板に形成された配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の金属を隙間（空洞）なく均一にめっきすることができる基板のめっき方法及び装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a method and an apparatus for plating a substrate by which copper or a copper alloy is uniformly plated on fine recessed parts such as wiring grooves formed on the substrate without gaps or voids. - 特許庁
アルカリ金属やシアンを含むことなく、シード層の薄肉部を補強したり、高アスペクト比の微細窪みの内部に銅を確実に埋込む銅めっきを施すことができるようにする。例文帳に追加
To constitute the above device in such a manner that the thin part of a seed layer may be reinforced without containing alkaline metals and cyanide and that copper plating to surely embed copper into microrecesses of a high aspect ratio may be applied. - 特許庁
シード層の薄肉部を補強したり、高アスペクト比の微細窪みの内部に銅等を確実に埋め込むことができ、更にはめっき膜の平坦度を向上させてスループットを向上できるようにする。例文帳に追加
To provide an electroless plating method for reinforcing a thin film part in a seed layer, surely filling copper or the like into fine recesses having a high aspect ratio, and further improving flatness of a plated film to improve the throughput. - 特許庁
表面に微細窪みを形成した基板を用意する工程と、前記基板の表面にめっき液中でめっきを施す工程と、前記基板の表面に形成されためっき膜をエッチング促進剤として機能する添加剤を含有したエッチング液中で電解エッチングする工程とを有する。例文帳に追加
This wiring forming method is provided with a process for preparing a substrate wherein fine dimples are formed on the surface, a process for plating the surface of the substrate in plating liquid, and a process wherein a plating film formed on the surface of the substrate is subjected to electrolytic etching in etching liquid containing additive which acts as etching promoter. - 特許庁
基板に形成された微細な配線用の溝等の微細窪みに銅または銅合金等を隙間なく均一にめっきするプロセスにおける、ボトムアップ成膜（トレンチやビア底からの優先成長）の弊害である、めっき膜の異常盛り上がり現象（オーバープレート）を抑える基板のめっき方法および装置を提供する。例文帳に追加
To provide a method and a device for plating a substrate where, in a process of closely and uniformly plating fine cavities such as fine grooves for wiring formed on a substrate with copper, a copper alloy or the like, the abnormal rising phenomenon (over plate) of a plating film as the harmful effect of bottom up film deposition (preferential growth from trench or via bottoms) can be suppressed. - 特許庁
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