「"integrated circuit package"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SUPPORT TOOL FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージ用の支持具 - 特許庁

HIGH-DENSITY INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

高密度集積回路パッケージ - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージの製造方法および集積回路パッケージ - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND METHOD OF ASSEMBLING AND MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ON BOARD例文帳に追加

集積回路パッケージ、ミリ波集積回路パッケージ、及び集積回路パッケージを基板に組立及び実装する方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FITTED WITH SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージが装着された回路基板および半導体集積回路パッケージ - 特許庁

MOUNTING METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND MOUNTING SUBSTRATE OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケイジの実装方法および集積回路パッケイジ実装基板 - 特許庁

HIGH-POWER MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

高電力モノリシックマイクロ波集積回路パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージ及び回路基板 - 特許庁

MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

モノリシックマイクロ波集積回路パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体集積回路パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

モノリシック・マイクロ波集積回路パッケージ - 特許庁

THERMALLY STRENGTHENED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

熱的に強化された集積回路パッケージ - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージの製造方法 - 特許庁

POGO PIN FOR INSPECTING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージ検査用ポゴピン - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND RECEIVING DEVICE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージ、および受信装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージを製造する方法 - 特許庁

SMALL INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

小型集積回路パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STRUCTURE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

集積回路パッケージ構造とそのパッケージ方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

集積回路パッケージおよびその実装方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE INCLUDING MICRO ANTENNA例文帳に追加

微小アンテナを含む集積回路パッケージ - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

集積回路パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

集積回路パッケージの設計方法および製造方法 - 特許庁

MULTILAYERED CIRCUIT BOARD AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

多層回路基板及びＩＣパッケージ - 特許庁

PROCESSOR, INTEGRATED CIRCUIT, AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

処理装置、集積回路、および集積回路パッケージ - 特許庁

To provide integrated circuit packaging in a multilayer integrated circuit package.例文帳に追加

統合した回路パッケージングを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージの製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージを形成する方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE FOR MAGNETIC CAPACITOR例文帳に追加

磁器コンデンサの集積回路パッケージ - 特許庁

To provide an integrated circuit package with an antenna.例文帳に追加

アンテナ付き集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

HIGH FREQUENCY INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

高周波集積回路パッケージ及び電子装置 - 特許庁

BONDING DEVICE OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージの接合装置 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE MOUNTABLE BY EDGE例文帳に追加

エッジ搭載が可能な集積回路パッケージ - 特許庁

BONDING APPARATUS OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージの接合装置 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージの実装方法 - 特許庁

FLAT SINGLE-SIDE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITHOUT LEAD例文帳に追加

フラットな、リード無しの片面集積回路パッケージ - 特許庁

To solder an integrated circuit package on a substrate while suppressing temperature rise of the integrated circuit package to be equal to or under heat resistant temperature.例文帳に追加

集積回路パッケージの温度上昇を耐熱温度以下に抑制しながら、集積回路パッケージを基板に半田付けする。 - 特許庁

MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING THERMAL VIA例文帳に追加

熱バイアを有するモノリシックマイクロ波集積回路パッケージ - 特許庁

A column grid array (CGA) integrated circuit package (10) has a substrate (12).例文帳に追加

基板(12)を有するカラムグリッドアレイ(ＣＧＡ)集積回路パッケージ(10)。 - 特許庁

SYNTHESIZING SIGNAL NET INFORMATION FROM MULTIPLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE MODELS例文帳に追加

複数の集積回路パッケージモデルからの信号ネット情報の合成 - 特許庁

UV TAPE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

ＵＶテープ及び半導体集積回路パッケージの製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE INCLUDING THERMALLY AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PACKAGE LID例文帳に追加

熱的および電気的伝導のパッケージのふたを含む集積回路パッケージ - 特許庁

LIQUID CRYSTAL PANEL-DRIVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL PANEL MODULE例文帳に追加

液晶パネル駆動用集積回路パッケ—ジおよび液晶パネルモジュ—ル - 特許庁

HEAT SINK MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージのヒートシンク取付構造 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH HEAT RADIATION DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

放熱装置を備えた集積回路パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

集積回路パッケージ用サブストレート基板およびその製造方法 - 特許庁