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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > えむえむっ!に関連した英語例文

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えむえむっ!の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49991



例文

MEMS発振器例文帳に追加

MEMS OSCILLATOR - 特許庁

MCMパッケージ例文帳に追加

MCM PACKAGE - 特許庁

MEMSスイッチ例文帳に追加

MEMS SWITCH - 特許庁

MEMSパッケージ例文帳に追加

MEMS PACKAGE - 特許庁

例文

発振器およびMMIC例文帳に追加

OSCILLATOR AND MMIC - 特許庁


例文

RFMEMSスイッチ例文帳に追加

RFMEMS SWITCH - 特許庁

MEMS素子パッケージ例文帳に追加

MEMS ELEMENT PACKAGE - 特許庁

MMIC用パッケージ例文帳に追加

PACKAGE FOR MMIC - 特許庁

MEMS光スイッチ例文帳に追加

MEMS OPTICAL SWITCH - 特許庁

例文

MEMSセンサパッケージ例文帳に追加

MEMS SENSOR PACKAGE - 特許庁

例文

MMA目地パック工法例文帳に追加

MMA JOINT PACK METHOD - 特許庁

MEMSミリ波スイッチ例文帳に追加

MEMS MILLIWAVE SWITCH - 特許庁

あるいは、電解液に、GuOTf、EMImSCN、EMImOTf、EMImTFSI、EMImTfAc、EMImDINHOP、EMImMeSO_3 、EMImDCA、EMImBF_4 、EMImPF_6 、EMImFAP、EMImEt_2 PO_4 およびEMImCB_11H_12からなる群より選ばれた少なくとも一種の添加剤を添加する。例文帳に追加

In another embodiment, at least one kind of additive selected from the group consisting of GuOTf, EMImSCN, EMImOTf, EMImTFSI, EMImTfAc, EMImDINHOP, EMImMeSO_3, EMImDCA, EMImBF_4, EMImPF_6, EMImFAP, EMImEt_2 PO_4, and EMImCB_11H_12 is added to the electrolytic solution. - 特許庁

MEMS共振器、MEMS発振回路及びMEMSデバイス例文帳に追加

MEMS RESONATOR, MEMS OSCILLATION CIRCUIT, AND MEMS DEVICE - 特許庁

無言の訴え例文帳に追加

a mute appeal  - 日本語WordNet

無言の訴え例文帳に追加

a mute appeal - Eゲイト英和辞典

CMPパッド例文帳に追加

CMP PAD - 特許庁

GMRヘッド例文帳に追加

GMR HEAD - 特許庁

MRヘッド例文帳に追加

MR HEAD - 特許庁

MEMSパッケージおよびMEMS実装方法例文帳に追加

MEMS PACKAGE AND MEMS MOUNTING METHOD - 特許庁

MEMSスイッチおよびMEMSスイッチの製造方法例文帳に追加

MEMS SWITCH AND METHOD OF MANUFACTURING MEMS SWITCH - 特許庁

MEMSスイッチ及びMEMSスイッチの製造方法例文帳に追加

MEMS SWITCH AND MANUFACTURING METHOD OF MEMS SWITCH - 特許庁

MEMSパッケージの製造方法およびMEMSパッケージ例文帳に追加

MEMS PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

Min2<Max1かつMin2≦Max3≦Max1の関係を有する。例文帳に追加

These values Max1, Min2 and Max3 have relations of Min2<Max1 and Min2≤Max3≤Max1. - 特許庁

クローディンによるMT−MMPsを介したproMMP−2活性化例文帳に追加

ACTIVATION OF proMMP-2 WITH CLAUDINS THROUGH MT-MMPs - 特許庁

MEMSチップ用吸着コレット例文帳に追加

ADSORPTION COLLET FOR MEMS CHIP - 特許庁

MIMOメッシュネットワーク例文帳に追加

MIMO MESH NETWORK - 特許庁

一般式(1) M^1X・aM^2X′・bM^3X″_3:eA例文帳に追加

General Formula (1); [M^1X-aM^2X'-bM^3X"_3:eA]. - 特許庁

EMIガスケット例文帳に追加

EMI GASKET - 特許庁

SIMOX基板例文帳に追加

SIMOX SUBSTRATE - 特許庁

TDMバッファ例文帳に追加

TDM BUFFER - 特許庁

STMスイッチ例文帳に追加

STM SWITCH - 特許庁

PM発生方法例文帳に追加

PM GENERATING METHOD - 特許庁

TMRヘッド例文帳に追加

TMR HEAD - 特許庁

ATMスイッチ例文帳に追加

ATM SWITCH - 特許庁

MIXネイル例文帳に追加

MIXING NAIL - 特許庁

MICカップラー例文帳に追加

MIC COUPLER - 特許庁

MEMSマイクロホンパッケージ例文帳に追加

MEMS MICROPHONE PACKAGE - 特許庁

KVMスイッチ及びKVMシステム例文帳に追加

KVM SWITCH AND KVM SYSTEM - 特許庁

圧電駆動型MEMSスイッチ例文帳に追加

PIEZOELECTRIC DRIVE TYPE MEMS SWITCH - 特許庁

外骨格を有するCMMアーム例文帳に追加

CMM ARM WITH EXOSKELETON - 特許庁

MEMS振動子および発振器例文帳に追加

MEMS VIBRATOR AND OSCILLATOR - 特許庁

MEMS素子用パッケージ例文帳に追加

PACKAGE FOR MEMS ELEMENT - 特許庁

オペレータは、マイクロメータMMX1、MMX2、MMXY1、MMY2を駆動して、筐体50上の走査モジュール1のXY位置を調整する。例文帳に追加

An operator drives micrometers MMX1, MMX2, MMXY1 and MMY2 to adjust the XY position of the scanning module 1 on the casing 50. - 特許庁

MEMS光スイッチ装置例文帳に追加

MEMS OPTICAL SWITCH APPARATUS - 特許庁

MEMS装置パッケージング方法例文帳に追加

MEMS DEVICE PACKAGING METHOD - 特許庁

MEMSパッケージの製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF MEMS PACKAGE - 特許庁

MEMSデバイスの実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF MEMS DEVICE - 特許庁

集積化MEMSパッケージ例文帳に追加

INTEGRATED MEMS PACKAGE - 特許庁

例文

MEMSベースのバッテリ監視例文帳に追加

MEMS BASED BATTERY MONITORING TECHNICAL FIELD - 特許庁

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