| 意味 | 例文 (999件) |
ろーるせんばんの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 32829件
シールド配線回路基板例文帳に追加
SHIELD WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁
超精密ロール旋盤例文帳に追加
ULTRA-PRECISION ROLL LATHE - 特許庁
精密ロール旋盤例文帳に追加
PRECISION ROLL TURNING LATHE - 特許庁
精密ロール旋盤例文帳に追加
PRECISION ROLL LATHE - 特許庁
配線基板および回路モジュール例文帳に追加
WIRING BOARD AND CIRCUIT MODULE - 特許庁
配線基板と回路モジュール例文帳に追加
WIRING BOARD AND CIRCUIT MODULE - 特許庁
セルロース系繊維板の製造方法例文帳に追加
シールド付回路配線基板例文帳に追加
CIRCUIT BOARD WITH SHIELD - 特許庁
配線基板は、ベース基板１０と、ベース基板１０に形成された配線パターン２０と、を有する。例文帳に追加
The wiring board has a base substrate 10 and circuit patterns 20 formed on the base substrate 10. - 特許庁
布線板６０には布線パターン６３が形成されている。例文帳に追加
A wiring pattern 63 is formed on the wiring board 60. - 特許庁
電子回路基板における配線パターン基板例文帳に追加
BOARD FOR WIRING PATTERN IN ELECTRONIC CIRCUIT BOARD - 特許庁
配線基板は、基板１０と、基板１０に形成され、ランド２２を有する配線パターン２０と、を含む。例文帳に追加
The wiring board comprises a substrate 10, and a wiring pattern 20 having lands 22 formed on the substrate 10. - 特許庁
プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよびプリント配線板の製造方法例文帳に追加
PRINTED WIRING BOARD, CIRCUIT MODULE HAVING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
伝送線路基板３０には、積層基板２０、伝送線路１ａ、伝送線路１ｂ、伝送線路２ａ、及び伝送線路２ｂが設けられる。例文帳に追加
This transmission line board 30 is provided with a laminated substrate 20, a transmission line 1a, a transmission line 1b, a transmission line 2a and a transmission line 2b. - 特許庁
配線回路基板１００はベース絶縁層１を有する。例文帳に追加
The wiring circuit board 100 includes a base insulating layer 1. - 特許庁
印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用するインバーター例文帳に追加
PRINTED-CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND INVERTER USING PRINTED-CIRCUIT BOARD ASSEMBLY - 特許庁
インピーダンスコントロール配線板、インピーダンスコントロール配線板の製造方法例文帳に追加
IMPEDANCE-CONTROLLED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
旋盤、旋盤制御用コンピュータプログラム及び旋盤における加工方法例文帳に追加
LATHE, COMPUTER PROGRAM FOR CONTROLLING LATHE AND MACHINING METHOD IN LATHE - 特許庁
配線ケーブルの取り入れ基板及び基板を取付けたローパーティション例文帳に追加
INTAKE SUBSTRATE FOR DISTRIBUTION CABLE AND SUBSTRATE- MOUNTED LOW PARTITION - 特許庁
電子モジュールは、電子基板１１０と配線基板１５０を有する。例文帳に追加
The electronic module has an electronic substrate 110 and an interconnect substrate 150. - 特許庁
配線パターン２０を有する配線基板１０に樹脂ペーストを設ける。例文帳に追加
Resin paste is applied on a wiring board 10 having a wiring pattern 20. - 特許庁
配線基板は、基板１０と、基板１０に形成された配線パターン１２と、を有する。例文帳に追加
A wiring board has a substrate 10 and a wiring pattern 12 formed on the substrate 10. - 特許庁
集合プリント配線板１は、２枚のプリント配線板３ａ，３ｂと、捨て基板６ａ，６ｂとからなる。例文帳に追加
The printed-wiring board assembly 1 comprises two printed-wiring boards 3a, 3b and the disposal substrates 6a, 6b. - 特許庁
プリント配線板、回路モジュールおよびプリント配線板の製造方法例文帳に追加
PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND CIRCUIT MODULE - 特許庁
駆動ＩＣのバンプを、電源配線に接続されるバンプ１３１のバンプグループ、バンプ１５１のバンプグループ、グランド配線に接続されるバンプ１４１のバンプグループ、およびバンプ１６１のバンプグループに分ける。例文帳に追加
Bumps of the driver IC are divided into a bump group of the bumps 131 connected to the power supply wiring, a bump group of the bumps 151, a bump group of the bumps 141 connected to the ground wiring, and a bump group of the bumps 161. - 特許庁
基盤材２は、幅５〜１０ｃｍ、長さ２０〜４０ｃｍである。例文帳に追加
The base material 2 has 5-10cm width and 20-40cm length. - 特許庁
基板３０上に電源線２ａを配線し、防湿板２０に補助電源線２１を配線する。例文帳に追加
A power supply line 2a is wired on a substrate 30, and an auxiliary power supply line 21 is wired at a moisture preventing plate 20. - 特許庁
電線が布線板６０に布線されてワイヤハーネスは組み立てられる。例文帳に追加
The wire harness is assembled by wiring the wires on the wiring board 60. - 特許庁
インターポーザ１０は、第１の配線基板２０および第２の配線基板３０を備えている。例文帳に追加
The interposer 10 includes a first wiring substrate 20 and a second wiring substrate 30. - 特許庁
ＣＭＰ処理後の基板を洗浄するための基板洗浄装置には、水中ローダ１０が備えられる。例文帳に追加
A substrate washer for washing a substrate after CMP treatment is equipped with a submerged loader 10. - 特許庁
ＬＥＤ５０はＬＥＤ用フレキシブル配線基板６０に搭載されている。例文帳に追加
The LED 50 is mounted on a flexible wiring board 60 for LED. - 特許庁
剛体フレーム１０６と、複数の回路板１０８を備える回路板アセンブリ１０２とを有する。例文帳に追加
The apparatus includes a rigid frame 106 and a circuit board assembly 102 having a plurality of circuit boards 108. - 特許庁
プリント配線板モジュール２０は、回路基板（マザーボード）２１、第１の基板２２、第２の基板２３、第３の基板２４を備える。例文帳に追加
A printed-wiring board module 20 has a circuit board (a mother board) 21, a first board 22, a second board 23, and a third board 24. - 特許庁
第１配線板４０と第２配線板５０は積層されてカバー２０，３０に収容される。例文帳に追加
The first wiring board 40 and the second wiring board 50 are laminated and housed within covers 20, 30. - 特許庁
そして抽せん番号記録手段が確定した抽せん番号をカードの抽せん番号記憶部へ記録する。例文帳に追加
A lottery number recording means records the determined lottery number in a lottery number storage part of the card. - 特許庁
イメージ板６に、イメージ保護板、御先祖様のイメージ４及び背面取付板を挿入する。例文帳に追加
An image protecting board, the images of the ancestors 4 and a back fixing board are inserted in the image board 6. - 特許庁
回路基板製造用基板、回路基板及び多層配線板並びに回路基板製造用基板のビアホールの形成方法例文帳に追加
BOARD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD OF FORMING VIAHOLE IN BOARD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD - 特許庁
配線メタルコア板４は基板５と複数のリレー６とを備えている。例文帳に追加
The metal core wiring board 4 includes a substrate 5 and a plurality of relays 6. - 特許庁
リフロー半田付け処理における配線基板の位置決め方法及びリフロー半田付け用配線基板例文帳に追加
WIRING SUBSTRATE POSITIONING METHOD IN REFLOW SOLDERING TREATMENT, AND WIRING SUBSTRATE FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁
印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE UTILIZING IT - 特許庁
プログラマブルコントローラおよびプリント配線基板例文帳に追加
PROGRAMMABLE CONTROLLER AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
更に、プローブカード１０のプローブカード基板２０を回転させることにより、プローブ試験で使用するプローブカード基板３０が選択され、選択されたプローブカード基板３０に支持されたプローブピン３１の先端をプローブカード基板２０の主面から突出させることができる。例文帳に追加
Further, a probe card substrate 30 to be used for a probe test is selected by rotating the probe card substrate 20 of the probe card 10, and the tip of a probe pin 31 supported by the selected probe card substrate 30 can be projected from the main surface of the probe card substrate 20. - 特許庁
| 意味 | 例文 (999件) |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
